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李飛飛對計算機視覺的愿景：world labs 正在為機器提供 3d 空間智能 文章 最新資訊

Airspace World 2023,羅德與施瓦茨推出基于無人機的分析儀,用于高效的ATC空中導(dǎo)航信號檢測

  • 羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S公司”）在2023年3月8日至10日舉辦的Airspace World 2023上推出了R&SEVSD1000 VHF/UHF導(dǎo)航/無人機分析儀。該分析儀可對地面導(dǎo)航和通信系統(tǒng)進行準(zhǔn)確和高效的基于無人機平臺的檢測，同時具有客戶需要的準(zhǔn)確性和測量可重復(fù)性。圖：R&S EVSD1000專門設(shè)計了一個安裝適配器，用于安裝到中型無人機上。(來源：羅德與施瓦茨）。民用航空需要準(zhǔn)確可靠的導(dǎo)航系統(tǒng)，以優(yōu)化空中交通管制（ATC），確保基本的公共安全，減少飛機風(fēng)險、延誤
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益登科技代理ArkX Labs非接觸式語音解決方案

  • 中國，北京-2023年3月22日-由先進遠(yuǎn)場語音捕獲及識別技術(shù)的卓越供貨商ArkX Laboratories(以下稱ArkX Labs)與益登科技合作，擴展其全球銷售網(wǎng)絡(luò)。益登科技總部位于臺北，為ArkX Labs在大中華區(qū)、韓國、新加坡、馬來西亞、泰國、越南及印度地區(qū)銷售其生產(chǎn)就緒的EveryWord?非接觸式語音技術(shù)產(chǎn)品系列。ArkX Labs渠道業(yè)務(wù)副總裁Tom Huffman表示：“我們歡迎益登科技加入ArkX Labs的銷售網(wǎng)絡(luò)，益登深厚的技術(shù)專長及經(jīng)驗豐富的管理團隊，是我們先進語音捕獲及控制產(chǎn)
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平面→立體，3D DRAM重定存儲器游戲規(guī)則？

  • 近日，外媒《BusinessKorea》報道稱，三星的主要半導(dǎo)體負(fù)責(zé)人最近在半導(dǎo)體會議上表示正在加速3D DRAM商業(yè)化，并認(rèn)為3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一種方法，據(jù)稱這將改變存儲器行業(yè)的游戲規(guī)則。3D DRAM是什么？它將如何顛覆DRAM原有結(jié)構(gòu)？壹摩爾定律放緩，DRAM工藝將重構(gòu)1966年的秋天，跨國公司IBM研究中心的Robert H. Dennard發(fā)明了動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM），而在不久的將來，這份偉大的成就為半導(dǎo)體行業(yè)締造了一個影響巨大且市場規(guī)模超千億美元的產(chǎn)業(yè)帝國。DRA
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Silicon Labs推出極小尺寸的BB50 MCU，降低開發(fā)成本和復(fù)雜性

  • 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布推出新型EFM8 BB50微控制器（MCU），這是專為極小型物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備打造的產(chǎn)品，可以提高設(shè)計靈活性，同時降低成本和復(fù)雜性。全新的BB50 MCU也進一步擴展了Silicon Labs的EFM8 BB5 8位MCU產(chǎn)品系列，為嵌入式應(yīng)用開發(fā)人員提供了更多選擇。BB50 MCU系列產(chǎn)品專為極小尺寸的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備而設(shè)計，尺寸范圍從邊長2毫米（約#2鉛筆芯的寬度）到5毫米（小于標(biāo)準(zhǔn)#2鉛筆的寬度
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外媒：存儲大廠正在加速3D DRAM商業(yè)化

  • 據(jù)外媒《BusinessKorea》報道，三星電子的主要半導(dǎo)體負(fù)責(zé)人最近在半導(dǎo)體會議上表示正在加速3D DRAM商業(yè)化，并認(rèn)為3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一種方法。三星電子半導(dǎo)體研究所副社長兼工藝開發(fā)室負(fù)責(zé)人Lee Jong-myung于3月10日在韓國首爾江南區(qū)三成洞韓國貿(mào)易中心舉行的“IEEE EDTM 2023”上表示，3D DRAM被認(rèn)為是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來增長動力?？紤]到目前DRAM線寬微縮至1nm將面臨的情況，業(yè)界認(rèn)為3~4年后新型DRAM商品化將成為一種必然，而不是一種方向。與現(xiàn)有
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Silicon Labs宣布推出適用于極小型設(shè)備的新型藍(lán)牙SoC

  • 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布推出xG27系列藍(lán)牙片上系統(tǒng)（SoC），包括用于藍(lán)牙連接的BG27和支持Zigbee及其他專有協(xié)議的MG27，該SoC是專為極小型物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備設(shè)計的新型集成電路系列產(chǎn)品。xG27系列專為極小尺寸的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備而設(shè)計，尺寸范圍從邊長2毫米（約#2鉛筆芯的寬度）到5毫米（小于標(biāo)準(zhǔn)#2鉛筆的寬度）?？蔀槲锫?lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計人員提供省電、高性能和值得信賴的安全性。xG27系列還提供無線連接，使得xG27片
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芯和半導(dǎo)體榮獲3D InCites “Herb Reiter 年度最佳設(shè)計工具供應(yīng)商獎”

  • 國內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者芯和半導(dǎo)體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設(shè)計分析方面的杰出表現(xiàn)，近日在半導(dǎo)體行業(yè)國際在線平臺3D InCites的評選中，獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設(shè)計工具供應(yīng)商獎”稱號。? “Xpeedic芯和半導(dǎo)體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺用于智能基板產(chǎn)品的設(shè)計，這一事件引起了我們極大的關(guān)注?！?D InCites創(chuàng)始人Fran?oise von Trapp表示，” 我們非常興奮芯和半導(dǎo)體今年首次參加3D InCi
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ADI攜智能解決方案亮相embedded world 2023，助力加快實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展

  • 中國，北京 — 2023年3月13日 — Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)即將亮相于3月14日至16日在德國紐倫堡舉行的2023年國際嵌入式展(embedded world)，歡迎蒞臨4A展館360號展位，參觀了解ADI的技術(shù)如何讓工業(yè)自動化、智能樓宇、汽車、可持續(xù)能源和數(shù)字醫(yī)療健康等應(yīng)用中的系統(tǒng)變得更加智能。 當(dāng)前，各種關(guān)鍵應(yīng)用越來越需要更先進的智能技術(shù)解決方案，以構(gòu)建更可持續(xù)的工業(yè)自動化、更智能的移動出行、更清潔的能源電網(wǎng)以及可挽救生命的醫(yī)療健康系統(tǒng)。由此
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芯和半導(dǎo)體榮獲3D InCites “Herb Reiter年度最佳設(shè)計工具供應(yīng)商獎”

  • 國內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者芯和半導(dǎo)體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設(shè)計分析方面的杰出表現(xiàn)，近日在半導(dǎo)體行業(yè)國際在線平臺3D InCites的評選中，獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設(shè)計工具供應(yīng)商獎”稱號。?“Xpeedic芯和半導(dǎo)體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺用于智能基板產(chǎn)品的設(shè)計，這一事件引起了我們極大的關(guān)注?！?D?InCites創(chuàng)始人Fran?oise von Trapp表示，” 我們非常興奮芯和半導(dǎo)體今年首次參加3D
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瑞薩電子將在Embedded World展示基于Arm Cortex-M85處理器Helium技術(shù)的首款A(yù)I方案

  • 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布，將在基于Arm??Cortex?-M85處理器的MCU上首次現(xiàn)場演示人工智能（AI）和機器學(xué)習(xí)（ML）運行，由此展示瑞薩電子在應(yīng)用Cortex-M85內(nèi)核和Arm Helium技術(shù)于AI/ML的豐富經(jīng)驗。這些演示將于3月14至16日在德國紐倫堡舉行的2023年度Embedded World展會1號廳234號瑞薩展臺（1-234）進行。在2022年度Embedded World展會，瑞薩成為首家展示基于Arm Cortex-M85處理器的芯片的公司。今年，
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安森美將在德國國際嵌入式展(Embedded World)展示可持續(xù)的創(chuàng)新

  • 領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美（onsemi），將在德國國際嵌入式展(Embedded World)展示其最新的可持續(xù)創(chuàng)新技術(shù)。Embedded World是開發(fā)人員、系統(tǒng)架構(gòu)師、產(chǎn)品經(jīng)理和技術(shù)管理人員必到的行業(yè)盛會，將于2023年3月14日至16日在德國紐倫堡展覽中心舉行，安森美的展臺位于4A館260號展位。今年Embedded World以“嵌入式、負(fù)責(zé)任和可持續(xù)(embedded, responsible and sustainable)”為主題，其理念與安森美高度契合。安森美的展臺將分為5大
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Cincoze德承強勢登場Embedded World 2023

  • 強固型嵌入式電腦品牌?– Cincoze 德承，2023年3月14-16日將于德國紐倫堡Embedded World 2023 (Hall 1, Booth No.: 1-260)隆重登場。本次展示的主軸鎖定「全方位的嵌入式運算解決方案」，以4大展區(qū)真實呈現(xiàn)德承針對工業(yè)現(xiàn)場端多元化的應(yīng)用所打造的產(chǎn)品解決方案?！笍姽绦颓度胧诫娔X專區(qū)」陳列一系列專為嚴(yán)苛的工業(yè)環(huán)境提供邊緣運算的嵌入式電腦?;「工業(yè)平板電腦與顯示器專區(qū)」則演示在HMI應(yīng)用中所需要的顯示與運算方案?;「嵌入式&nbs
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支持下一代 SoC 和存儲器的工藝創(chuàng)新

  • 本文將解析使 3D NAND、高級 DRAM 和 5nm SoC 成為可能的架構(gòu)、工具和材料。要提高高級 SoC 和封裝（用于移動應(yīng)用程序、數(shù)據(jù)中心和人工智能）的性能，就需要對架構(gòu)、材料和核心制造流程進行復(fù)雜且代價高昂的更改。正在考慮的選項包括新的計算架構(gòu)、不同的材料，包括更薄的勢壘層和熱預(yù)算更高的材料，以及更高縱橫比的蝕刻和更快的外延層生長。挑戰(zhàn)在于如何以不偏離功率、性能和面積/成本 (PPAC) 曲線太遠(yuǎn)的方式組合這些。當(dāng)今的頂級智能手機使用集成多種低功耗、高性能功能的移動 SoC 平臺，包括一個或多
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不是“空中樓閣”：努比亞Pad 3D搭載全球最大Leia 3D內(nèi)容生態(tài)

  • 近日，努比亞宣布，將在MWC 2023上，公布全球首款由AI引擎驅(qū)動3D平板：努比亞Pad 3D。但裸眼3D本身早已不是什么新鮮技術(shù)， 這難免讓人懷疑這款努比亞Pad 3D的最大賣點，是否會向其他同類產(chǎn)品一樣，淪為“空中樓閣”。而今天，努比亞打消了用戶的這一顧慮。今天，努比亞官方宣布， 努比亞Pad 3D將搭載全球最大的Leia 3D內(nèi)容生態(tài)系統(tǒng)，包含大量運用裸眼3D技術(shù)的App，并獲得了來自多個包括Unity、UNREL等游戲引擎，以及GAMELOFT等游戲開發(fā)商的內(nèi)容支持。
  • 關(guān)鍵字： 努比亞  MWC  3D  游戲引擎  

提供長傳輸距離、大內(nèi)存、高度安全的FG25 sub-GHz SoC現(xiàn)在全面供貨

  • 致力于以安全、智能無線技術(shù)，打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布，其旗艦版FG25 sub-GHz?SoC已實現(xiàn)全面供貨，該產(chǎn)品可通過Silicon Labs及其分銷商合作伙伴進行供應(yīng)。FG25是專為Wi-SUN等低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）和專有sub-GHz協(xié)議打造的旗艦版SoC，它配置有強大的ARM Cortex-M33處理器和更大的內(nèi)存。FG25是用于長距離、低功耗傳輸?shù)睦硐隨oC，當(dāng)它與Silicon Labs EFF01前端模塊配合使用時，能夠
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李飛飛對計算機視覺的愿景：world labs 正在為機器提供 3d 空間智能介紹

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