李飛飛對計算機(jī)視覺的愿景：world labs 正在為機(jī)器提供 3d 空間智能文章最新資訊

臺積電OIP推3D IC設(shè)計新標(biāo)準(zhǔn)

臺積電OIP（開放創(chuàng)新平臺）于美西當(dāng)?shù)貢r間25日展開，除表揚包括力旺、M31在內(nèi)之業(yè)者外，更計劃推出3Dblox新標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)一步加速3D IC生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)新，并提高EDA工具的通用性。臺積電設(shè)計構(gòu)建管理處負(fù)責(zé)人Dan Kochpatcharin表示，將與OIP合作伙伴一同突破3D IC架構(gòu)中的物理挑戰(zhàn)，幫助共同客戶利用最新的TSMC 3DFabric技術(shù)實現(xiàn)優(yōu)化的設(shè)計。臺積電OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇今年由北美站起跑，與設(shè)計合作伙伴及客戶共同探討如何通過更深層次的合作，推動AI芯片設(shè)計的創(chuàng)新。 Dan Kochpa
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貿(mào)澤電子、Silicon Labs和Arduino聯(lián)手贊助2024 Matter挑戰(zhàn)賽

專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布將與Silicon Labs和Arduino合作贊助2024 Matter挑戰(zhàn)賽。本次大賽不設(shè)技能門檻，任何技能水平的參賽者均可利用貿(mào)澤提供的Arduino Nano Matter開發(fā)板創(chuàng)建自己獨樹一幟的項目，為Silicon Labs社區(qū)以及其他社區(qū)提供設(shè)計靈感，大賽將持續(xù)到10月31日。如何參加Matter挑戰(zhàn)賽，參賽者需要先創(chuàng)建一個Silicon Labs社區(qū)帳戶，然后創(chuàng)建一個
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實測藍(lán)牙Mesh 1.1性能更新深入理解并徹底優(yōu)化

藍(lán)牙Mesh 1.1版本中引入了遠(yuǎn)程配置和無線裝置韌體更新（OTA DFU）的功能。本文將透過廣泛部署基于Silicon Labs（芯科科技）的xG24和xG21無線SoC開發(fā)板的節(jié)點并組成網(wǎng)絡(luò)，來分析在多個測試節(jié)點上進(jìn)行的一系列實驗結(jié)果，進(jìn)一步探索藍(lán)牙Mesh 1.1網(wǎng)絡(luò)的性能，包括網(wǎng)絡(luò)等待時間、遠(yuǎn)程配置和OTA、DFU性能的詳細(xì)測試設(shè)置和結(jié)果等實用資料。測試網(wǎng)絡(luò)及條件隨著網(wǎng)絡(luò)中節(jié)點數(shù)量的增加或數(shù)據(jù)報負(fù)載的增加，延遲也會相應(yīng)增加。相比于有效負(fù)載，網(wǎng)絡(luò)對延遲的影響較小，但后者可能導(dǎo)致延遲大幅增加。測試環(huán)境
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英特爾攜百臺酷炫PC在Bilibili World 2024現(xiàn)場“整活”

AI革新PC體驗，澎湃性能征服游戲玩家，英特爾重磅登陸B(tài)ilibili World 2024
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MVPLAND全新升級！航嘉邀你逛Bilibili World 2024

航嘉Bilibili World 2024展位位置圖MVPLAND是航嘉旗下專注于電競領(lǐng)域的高端品牌，一直致力于為電競愛好者提供高性能、高品質(zhì)的電競裝備，其卓越的性能和設(shè)計贏得了消費者的廣泛認(rèn)可。此次MVPLAND品牌迎來全新升級，不僅產(chǎn)品的外觀和性能全面提升，更有全新的二次元形象加入，給前來逛展的粉絲準(zhǔn)備了豐厚的禮品：除了航嘉MVP P1200/MX750P電源、GX360R巨齒鯊散熱外，更有航嘉MVPLAND品牌夏季高端周邊，一起期待吧！時間：7月12日-14日地點：上海國家會展中心展位：4.1H館4
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內(nèi)存制造技術(shù)再創(chuàng)新，大廠新招數(shù)呼之欲出

制造HBM難，制造3D DRAM更難。
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鎧俠公布藍(lán)圖：2027年實現(xiàn)1000層3D NAND堆疊

近日，據(jù)媒體報道，日本存儲芯片廠商鎧俠公布了3D NAND閃存發(fā)展藍(lán)圖，目標(biāo)2027年實現(xiàn)1000層堆疊。鎧俠表示，自2014年以來，3D NAND閃存的層數(shù)經(jīng)歷了顯著的增長，從初期的24層迅速攀升至2022年的238層，短短8年間實現(xiàn)了驚人的10倍增長。鎧俠正是基于這種每年平均1.33倍的增長速度，預(yù)測到2027年達(dá)到1000層堆疊的目標(biāo)是完全可行的。而這一規(guī)劃較此前公布的時間早了近3年，據(jù)日本媒體今年4月報道，鎧俠CTO宮島英史在71屆日本應(yīng)用物理學(xué)會春季學(xué)術(shù)演講會上表示，公司計劃于2030至2031
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SK海力士5層堆疊3D DRAM新突破：良品率已達(dá)56.1%

6月25日消息，據(jù)媒體報道，SK海力士在近期于美國夏威夷舉行的VLSI 2024峰會上，重磅發(fā)布了關(guān)于3D DRAM技術(shù)的最新研究成果，展示了其在該領(lǐng)域的深厚實力與持續(xù)創(chuàng)新。據(jù)最新消息，SK海力士在3D DRAM技術(shù)的研發(fā)上取得了顯著進(jìn)展，并首次詳細(xì)公布了其開發(fā)的具體成果和特性。公司正全力加速這一前沿技術(shù)的開發(fā)，并已取得重大突破。SK海力士透露，目前其5層堆疊的3D DRAM良品率已高達(dá)56.1%，這一數(shù)據(jù)意味著在單個測試晶圓上，能夠成功制造出約1000個3D DRAM單元，其中超過一半（即561個）為良
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西門子推出Calibre 3DThermal軟件，持續(xù)布局3D IC市場

●? ?Calibre 3DThermal?可為?3D IC?提供完整的芯片和封裝內(nèi)部熱分析，幫助應(yīng)對從芯片設(shè)計和?3D?組裝的早期探索到項目?Signoff?過程中的設(shè)計與驗證挑戰(zhàn)●? ?新軟件集成了西門子先進(jìn)的設(shè)計工具，能夠在整個設(shè)計流程中捕捉和分析熱數(shù)據(jù)西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布推出?Calibre??3DThermal?軟件，可針對?3D?
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T-Systems與Aurora Labs將合作開發(fā)先進(jìn)的無線更新技術(shù)

Source:Nico De Pasquale PhotographyMoment via Getty Images德國電信旗下子公司T-Systems和Aurora Labs日前達(dá)成協(xié)議，將各自在車聯(lián)網(wǎng)服務(wù)、云基礎(chǔ)設(shè)施和專業(yè)無線升級（OTA）技術(shù)等領(lǐng)域的專業(yè)知識結(jié)合起來。此次合作將為汽車制造商和車隊提供一個安全、成本效益高且靈活的解決方案，輕松更新車輛中的各種設(shè)備，即使車輛還在行駛中。Aurora Labs的專利代碼行智能技術(shù)（LOCI）和無線軟件升級技術(shù)可將更新文件的大小最多縮小97%，從而最大限度地
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Other World Computing Thunderbolt Go Dock導(dǎo)入Intel Thunderbolt? Share

Other World Computing—將藝術(shù)表達(dá)和數(shù)字世界結(jié)合在一起、為創(chuàng)意專業(yè)人士和技術(shù)消費者帶來計算機(jī)硬件、配件和軟件解決方案的領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商。 – 今天宣布于臺北國際電腦展（Computex）與Intel ? Thunderbolt? Share 合作，通過 Other World Computing Thunderbolt? Go Dock 提供快速的 PC 到 PC 體驗。藉由將 Thunderbolt Go Dock 與配備 Thunderbolt 的設(shè)備配對，可以享受最佳的共享計算體驗。
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益萊儲參加Keysight World 2024盛會，攜手是德科技探索科技無限可能

2024年5月29日，中國北京 —— 全球領(lǐng)先的測試和測量技術(shù)解決方案提供商益萊儲/Electro Rent剛剛參加了備受矚目的Keysight World Tech Day 2024年度盛會，與是德科技一道助力行業(yè)科技創(chuàng)新，為客戶提供更經(jīng)濟(jì)、更靈活、更便捷的測試租賃解決方案和服務(wù)支持。
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邁向 3D 內(nèi)存：三星電子計劃 2025 年完成 4F2 VCT DRAM 原型開發(fā)

IT之家 5 月 21 日消息，綜合韓媒 ZDNet Korea 和 The Elec 報道，三星電子執(zhí)行副總裁 Lee Siwoo 在本月舉行的 IEEE IMW 2024 研討會上表示該企業(yè)計劃在明年推出 4F2 VCT DRAM 原型。目前 3D DRAM 領(lǐng)域商業(yè)化研究集中在兩種結(jié)構(gòu)上：一種是 4F2 VCT（IT之家注：Vertical Channel Transistor，垂直通道晶體管） DRAM；另一種是 VS-CAT（Vertical Stacke
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CCF專家：嵌入式系統(tǒng)技術(shù)推動傳統(tǒng)行業(yè)“數(shù)智化”升級

CCF嵌入式系統(tǒng)專委主任郭兵教授，副主任張凱龍教授接受德國embedded world展會專訪。
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SK海力士試圖用低溫蝕刻技術(shù)生產(chǎn)400多層的3D NAND

在-70°C 下工作的蝕刻工具有獨特的性能。
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李飛飛對計算機(jī)視覺的愿景：world labs 正在為機(jī)器提供 3d 空間智能介紹

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