李飛飛對計算機視覺的愿景：world labs 正在為機器提供 3d 空間智能 文章 最新資訊
世強硬創成為Silicon Labs中國區首個本土線上電商平臺
- 2025年7月，全球領先的硬件創新研發及供應服務平臺世強硬創（sekorm.com）宣布與低功耗無線連接領域的領導性創新廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)深化戰略合作：世強硬創正式成為芯科科技中國區首個本土線上電商平臺（eTailer），雙方將攜手推動中國物聯網產業的創新發展。此次合作具備兩大核心優勢：1、新品全球同步首發，加速研發進程作為芯科科技中國區eTailer合作伙伴，世強硬創享有全系列新品及配套開發工具全球同步首發權。客戶可通過世強硬創平臺（sekorm.com）第一時間獲取芯科科
- 關鍵字： 世強硬創 Silicon Labs 電商平臺
益萊儲參加Keysight World 2025，助力科技加速創新
- 全球領先的測試和測量技術解決方案提供商益萊儲 / Electro Rent 再次受邀參加2025 年 6 月 26 日將于在上海浦東嘉里大酒店隆重舉行的 Keysight World Tech Day 2025 年度盛會，與是德科技深度合作，助力行業科技創新，為客戶提供更經濟、更靈活、更便捷的測試租賃解決方案和服務支持。在當今數字化浪潮的推動下，B5G/6G 無線通信、AI 驅動的超高速傳輸、從功率到 AI 的全面芯片測試等前沿技術正引領著行業的變革。Keysight World Tech Day 202
- 關鍵字： 益萊儲 Keysight World 是德科技
2025年嵌入式世界大會：萊迪思尖端FPGA解決方案
- 嵌入式世界大會（Embedded World）是世界上最大的展會之一，萊迪思和我們的生態系統合作伙伴在此次展會上展示了基于萊迪思FPGA的最新重大創新成果，廣泛應用于汽車、工業和安全網絡邊緣應用。如果您錯過了這次展會，可以在本文中查看我們在2025年嵌入式世界大會上的精彩瞬間。萊迪思榮獲嵌入式計算設計（ECD）“最佳產品”獎在今年的嵌入式世界大會上，萊迪思的Nexus? 2小型FPGA平臺贏得了享有盛譽的ECD最佳產品獎。與競品相比，萊迪思Nexus 2在功耗和性能、互連和安全性方面都有顯著的優勢。該平臺
- 關鍵字： 嵌入式世界大會 萊迪思 FPGA Embedded World
Other World Computing(OWC)將在COMPUTEX展示Thunderbolt 5解決方案
- Other World Computing（OWC?） 是高性能、內存、連接、軟件和配件領域值得信賴的領導者，使創意和商務專業人士能夠最大限度地提高性能、 增強可靠性和簡化工作流程。?近日宣布將在COMPUTEX TAIPEI 2025?期間展出，其屢獲殊榮的?Thunderbolt 5?存儲和連接解決方案系列，無與倫比的端到端產品陣容工作流程解決方案 – 包括內存卡和讀卡器、便攜式?SSD、桌上型和共享、擴展塢、集線器以及?LTO?備
- 關鍵字： Other World Computing OWC COMPUTEX
Neo Semiconductor將IGZO添加到3D DRAM設計中
- 存儲設備研發公司Neo Semiconductor Inc.（加利福尼亞州圣何塞）推出了其3D-X-DRAM技術的銦-鎵-鋅-氧化物（IGZO）變體。3D-X-DRAM 于 2023 年首次發布。Neo 表示，它已經開發了一個晶體管、一個電容器 （1T1C） 和三個晶體管、零電容器 （3T0C） X-DRAM 單元，這些單元是可堆疊的。該公司表示，TCAD 仿真預測該技術能夠實現 10ns 的讀/寫速度和超過 450 秒的保持時間，芯片容量高達 512Gbit。這些設計的測試芯片預計將于 2026 年推出
- 關鍵字： Neo Semiconductor IGZO 3D DRAM
Embedded World 2025：邊緣 AI、存儲革新與 1X nm 工藝重塑嵌入式未來
- Embedded World 2025于3月11-13日在德國紐倫堡舉辦，作為全球嵌入式系統領域頂級盛會，匯聚超千家展商與3萬專業觀眾，聚焦嵌入式智能、安全管理及行業解決方案。展會呈現邊緣AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存儲及車規級技術等前沿方向，中外廠商匯聚，展示工業控制、物聯網、汽車電子全棧方案，凸顯1X nm工藝、無線融合及RISC-V生態布局，推動工業4.0與智能化轉型。中國廠商米爾電子（Mier Electronics）??? - 展示全系列嵌入式核心板
- 關鍵字： Embedded World 2025 邊緣AI 存儲 嵌入式 MCU
英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質設計的創新MCU解決方案
- 英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質設計的創新MCU解決方案
- 關鍵字： 英飛凌 Embedded World MCU
米爾閃耀德國紐倫堡Embedded World 2025，展現嵌入式技術無限可能
- 2025年3月11日，全球領先的嵌入式解決方案提供商米爾電子，在德國紐倫堡盛大亮相全球規模最大的嵌入式系統展覽會Embedded World 2025。此次展會，米爾電子攜多款重磅新品和前沿技術方案驚艷登場，為嵌入式開發者帶來了一場科技盛宴。圖 米爾展臺現場展會現場，米爾電子展示全系列產品，基于國內外知名廠商ST、TI、NXP、瑞薩、AMD(Xilinx)、瑞芯微、全志、新唐、芯馳、海思、紫光同創等主流芯片搭建的嵌入式核心板和開發板，滿足多元需求，涵蓋工業控制、人工智能、物聯網等多個領域。產品線涵蓋了從核
- 關鍵字： 米爾 德國紐倫堡 Embedded World 2025 嵌入式
僅1.38平方毫米！德州儀器發布世界上最小的MCU
- 3月13日消息，德州儀器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其聲稱的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。這款微型MCU尺寸僅為1.38平方毫米，與黑胡椒片大小相當，專為醫療可穿戴設備和個人電子應用設計。據TI介紹，MSPM0C1104比市場上最緊湊的競爭產品小38%，且批量購買時每件僅需20美分，極具性價比。作為一款MCU，MSPM0C1104雖然體積微小，卻具備獨立計算機的所有基本功能。它集成了16KB內存、三通道12位模擬數字轉換器、六個通用輸入/輸出引腳，并支持UART、S
- 關鍵字： 德州儀器 MCU Embedded World 2025 MSPM0C1104
IAR發布云端平臺，助力現代嵌入式軟件開發團隊
- 全球領先的嵌入式系統開發軟件解決方案供應商IAR在德國紐倫堡舉辦的embedded world 2025展會上重磅發布全新云端平臺。該平臺為嵌入式軟件開發人員提供前所未有的自由度與靈活性，助力開發團隊在工具選擇和日常工作流中實現更高效的協作與創新。IAR全新可擴展工具包集成完整產品線，包括廣受業界認可的IAR Embedded Workbench、高性能IAR C/C++編譯器、構建工具，以及一系列高級附加組件，如IAR C-STAT靜態代碼分析工具、IAR Embedded Trust端到端安全解決方案
- 關鍵字： IAR 云端平臺 嵌入式軟件 embedded world
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