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李飛飛對計算機視覺的愿景：world labs 正在為機器提供 3d 空間智能 文章 最新資訊

IEEE Wintechon 2025 通過數(shù)據(jù)、多樣性與協(xié)作驅(qū)動印度半導(dǎo)體未來

  • 第六屆IEEE WINTECHCON 2025于2025年11月12日至13日，召集了800多名女性工程師、技術(shù)專家、行業(yè)領(lǐng)袖、學(xué)術(shù)界、學(xué)生和研究人員，主題為“以數(shù)據(jù)驅(qū)動的半導(dǎo)體創(chuàng)新改變未來”。今年，該會議由IEEE班加羅爾分會、IEEE計算機科學(xué)學(xué)會班加羅爾分會和Women in Engineering AG班加羅爾分會聯(lián)合主辦，由三星半導(dǎo)體印度研究院（SSIR）主辦。IEEE班加羅爾分會主席Chandrakanta Kumar博士表示：“IEEE Wintechcon 2025展示了印度半導(dǎo)體創(chuàng)新引擎
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)  嵌入式系統(tǒng)  IEEE Wintechon 2025  3D IC 集成  

量子傳感器初創(chuàng)公司尋找三維芯片的缺陷

  • 芯片制造商正越來越多地采用晶體管層堆疊技術(shù)，在有限空間內(nèi)集成更強計算能力。然而，當(dāng)前用于檢測可能導(dǎo)致 3D 芯片失效的深埋缺陷的技術(shù)，要么效果不佳，要么具有破壞性。不過，一家初創(chuàng)公司表示，基于人造鉆石的新型量子傳感器有望幫助代工廠在生產(chǎn)過程中快速捕捉這些隱藏缺陷，且不會對芯片造成損壞，這可能為行業(yè)節(jié)省數(shù)十億美元成本。馬里蘭州大學(xué)公園市量子技術(shù)公司 EuQlid 的聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官 Sanjive Agarwala 表示：“芯片中電流傳輸所依賴的互連結(jié)構(gòu)若存在缺陷 —— 無論是金屬沉積不當(dāng)、硅片裂紋還
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DigiKey贊助由Silicon Labs主辦的Works With開發(fā)者系列活動

  • 全球領(lǐng)先的電子元器件和自動化產(chǎn)品分銷商 DigiKey 日前宣布贊助由 Silicon Labs 主辦的第六屆 Works With 系列活動。這一全球系列活動將匯聚設(shè)備制造商、無線技術(shù)專家、工程師與供應(yīng)商，共同推動物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新與解決方案在各行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。2025 Works With 系列活動將舉辦四場全球會議，邀請來自 Silicon Labs、Amazon、Cisco 等公司的物聯(lián)網(wǎng)專家參與。與會專家將就人工智能、軟件與無線技術(shù)的創(chuàng)新展開討論，并深入探討互聯(lián)世界在實際應(yīng)用中的演進(jìn)趨勢。該系列活動為期
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3D-IC將如何改變芯片設(shè)計

  • 專家在座：半導(dǎo)體工程與西門子 EDA 產(chǎn)品管理高級總監(jiān) John Ferguson 坐下來討論 3D-IC 設(shè)計挑戰(zhàn)以及堆疊芯片對 EDA 工具和方法的影響;Mick Posner，Cadence 計算解決方案事業(yè)部 IP 解決方案小芯片高級產(chǎn)品組總監(jiān);莫維盧斯的莫·費薩爾;是德科技新機會業(yè)務(wù)經(jīng)理 Chris Mueth 和新思科技 3D-IC 編譯器平臺產(chǎn)品管理高級總監(jiān) Amlendu Shekhar Choubey。本討論的第 1 部分在這里，第 2&
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長江存儲全面完成股改，估值已超1600億元

  • 總部位于武漢的長江存儲科技控股有限責(zé)任公司（長存集團）召開股份公司成立大會并選舉首屆董事會，此舉或意味著其股份制改革已全面完成。在胡潤研究院最新發(fā)布的《2025全球獨角獸榜》中，長江存儲以1600億元估值首次入圍，位列中國十大獨角獸第9、全球第21，成為半導(dǎo)體行業(yè)估值最高的新晉獨角獸。根據(jù)公開信息，2025年4月，養(yǎng)元飲品子公司泉泓、農(nóng)銀投資、建信投資、交銀投資、中銀資產(chǎn)、工融金投等15家機構(gòu)同步參與；7月，長存集團新增股東員工持股平臺 —— 武漢市智芯計劃一號至六號企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙），上述兩筆
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第一次深入真正的3D-IC設(shè)計

  • 專家在座：半導(dǎo)體工程坐下來討論了對 3D-IC 的初步嘗試以及早期采用者將遇到的問題，西門子 EDA 產(chǎn)品管理高級總監(jiān) John Ferguson;Mick Posner，Cadence 計算解決方案事業(yè)部 IP 解決方案小芯片高級產(chǎn)品組總監(jiān);莫維盧斯的莫·費薩爾;是德科技新機會業(yè)務(wù)經(jīng)理 Chris Mueth 和新思科技 3D-IC 編譯器平臺產(chǎn)品管理高級總監(jiān) Amlendu Shekhar Choubey。從左到右：是德科技的 Mueth;Synopsys 的
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“RISC-V商用落地加速營伙伴計劃”在北京亦莊發(fā)布 聚力推動RISC-V產(chǎn)品方案從原型走向商用落地

  • 9月25日，作為2025北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會的重要專題論壇，RDI生態(tài)·北京創(chuàng)新論壇·2025在北京亦莊舉行。本次論壇以“挑戰(zhàn)·對策·破局·加速”為主題，匯聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游代表，圍繞RISC-V在垂直場景下的商業(yè)化路徑及策略展開深度研討，共同推動RISC-V從原型產(chǎn)品向規(guī)模商用落地邁進(jìn)。論壇現(xiàn)場會上，工業(yè)和信息化部電子信息司二級巡視員周海燕，北京市經(jīng)濟和信息化局總工程師李輝，北京經(jīng)開區(qū)管委會副主任、北京市集成電路重大項目辦公室主任歷彥濤，RISC-V工委會戰(zhàn)略指導(dǎo)委員會主任倪光南，RI
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分析Silicon Labs推出 FG23L無線SoC后估值

  • 如果您持有 Silicon Laboratories （SLAB） 股票，或者正在考慮購買，那么上周的消息可能會引起您的注意。Silicon Labs 推出了其最新的 FG23L 無線 SoC，旨在為工業(yè)環(huán)境和智慧城市中的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用帶來安全、遠(yuǎn)程且經(jīng)濟高效的連接。正式上市將于本月晚些時候推出，開發(fā)人員套件已經(jīng)掌握在渴望測試該芯片經(jīng)濟性、性能和強大安全性組合的合作伙伴手中。隨著 Digi International 還推出了基于 Silicon Labs 平臺的新 Wi-SUN 網(wǎng)絡(luò)解決方案，很明顯，該公司
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國產(chǎn)廠商切入下一代存儲技術(shù)：3D DRAM

  • 隨著 ChatGPT 等人工智能應(yīng)用的爆發(fā)式增長，全球?qū)λ懔Φ男枨笳灾笖?shù)級態(tài)勢攀升。然而，人工智能的發(fā)展不僅依賴于性能強勁的計算芯片，更離不開高性能內(nèi)存的協(xié)同配合。傳統(tǒng)內(nèi)存已難以滿足 AI 芯片對數(shù)據(jù)傳輸速度的要求，而高帶寬內(nèi)存（HBM）憑借創(chuàng)新的堆疊設(shè)計，成功攻克了帶寬瓶頸、功耗過高以及容量限制這三大關(guān)鍵難題，為 AI 應(yīng)用的高效運行提供了重要支撐。但如今，傳統(tǒng) HBM 已經(jīng)受限，3D DRAM 能夠提供更高帶寬。同時還能進(jìn)一步優(yōu)化功耗表現(xiàn)，全球的存儲廠商也普遍將 3D
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Other World Computing（OWC）推出Thunderbolt 5 Dual 10GbE Network Dock

  • Other World Computing（OWC?） 是高效能儲存、內(nèi)存、連接、軟件和配件領(lǐng)域值得信賴的領(lǐng)導(dǎo)者，致力于賦予創(chuàng)意和商業(yè)專業(yè)人士最大化效能、增強可靠性并簡化工作流程。今天，該公司宣布推出全新?OWC Thunderbolt 5 Dual 10GbE Network Dock。這款功能強大的擴展塢讓用戶能通過一條Thunderbolt連接線，連接多個高速網(wǎng)絡(luò)、訪問極速網(wǎng)絡(luò)附加儲存（NAS），并擴充其設(shè)備配置。它專為需要極致速度和靈活性的專業(yè)人士而打造。創(chuàng)意和IT專業(yè)人士都深知其中的困
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汽車應(yīng)用3D-IC：利用人工智能驅(qū)動的EDA工具打破障礙

  • 汽車行業(yè)正在經(jīng)歷重大變革，因為它采用自動駕駛技術(shù)和超互聯(lián)生態(tài)系統(tǒng)等創(chuàng)新。這一變化的核心是對緊湊型、高性能半導(dǎo)體解決方案的需求不斷增長，這些解決方案能夠應(yīng)對日益復(fù)雜的現(xiàn)代汽車架構(gòu)。一項有前途的發(fā)展是三維集成電路 （3D-IC），這是一種創(chuàng)新的半導(dǎo)體設(shè)計方法，有可能重塑汽車市場。通過垂直堆疊多個芯片，3D-IC 提供卓越的性能、帶寬和能源效率，同時克服車輛系統(tǒng)的關(guān)鍵空間和熱限制。然而，盡管 3D-IC 具有潛力，但其設(shè)計和實施仍面臨重大挑戰(zhàn)。這就是人工智能驅(qū)動的電子設(shè)計自動化 （EDA） 工具發(fā)揮至關(guān)重要作用
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實現(xiàn)120層堆疊，下一代3D DRAM將問世

  • 高密度 3D DRAM 可能即將到來。
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Other World Computing宣布推出多種4K顯示器適配器

  • ?Other World Computing??（OWC?） 是高性能儲存、內(nèi)存、連接、軟件和配件領(lǐng)域值得信賴的領(lǐng)導(dǎo)者，使創(chuàng)意和商業(yè)專業(yè)人士能夠最大限度地提高性能、增強可靠性并簡化工作流程， 今天宣布上市新產(chǎn)品?OWC USB-C?四端口HDMI 4K顯示器適配器，?非常適合創(chuàng)意專業(yè)人士和進(jìn)階用戶，以及重新設(shè)計的?OWC USB-C 雙 HDMI 4K 顯示器適配器?，非常適合日常任務(wù)、 課堂使用和自帶設(shè)備環(huán)境。OWC USB
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鎧俠第九代BiCS FLASH? 512Gb TLC存儲器開始送樣

  • 全球存儲解決方案領(lǐng)導(dǎo)者鎧俠宣布，其采用第九代?BiCS FLASH??3D?閃存技術(shù)的?512Gb TLC存儲器已開始送樣（1）。該產(chǎn)品計劃于?2025?年投入量產(chǎn)，旨在為中低容量存儲市場提供兼具卓越性能與能效的解決方案。此外，這款產(chǎn)品也將集成到鎧俠的企業(yè)級固態(tài)硬盤中，特別是需要提升?AI?系統(tǒng)?GPU?性能的應(yīng)用。為應(yīng)對尖端應(yīng)用市場的多樣化需求，同時提供兼具投資效益與競爭力的產(chǎn)品，鎧俠將繼續(xù)推行“雙軌并行
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六邊形戰(zhàn)士來了——AI高靜游戲本閃亮登場Bilibili World 2025

  • 純Intel方向：1.定義新賽道? 打造新標(biāo)桿，英特爾發(fā)布電腦游戲本新概念——AI高靜游戲本2.英特爾打造游戲本行業(yè)新標(biāo)桿? 宣布AI高靜游戲本概念——集性能、靜音、智能于一體3.英特爾打造AI高靜游戲本，以高性能、靜音、長續(xù)航和AI智能助手樹立行業(yè)新標(biāo)桿Intel + OEM方向：1.從“高配”到“高靜”英特爾攜手9家OEM帶來“AI高靜游戲本”新概念2.撬動游戲本行業(yè)洗牌? 英特爾攜手9家OEM進(jìn)入“AI高靜游戲本”新賽道3.重塑行業(yè)標(biāo)桿， 英特爾攜手9家OEM共推“AI
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李飛飛對計算機視覺的愿景：world labs 正在為機器提供 3d 空間智能介紹

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