- 晶圓代工搶攻高階制程市占率,積極擴充產能,臺積電、聯電、全球晶圓(Global Foundries)與三星電子(Samsung Electronics)皆大手筆添購設備,帶動半導體設備業再現產業循環高峰,包括應用材料(Applied Materials)、艾斯摩爾(ASML)等接單暢旺,不僅走出2009年金融海嘯虧損陰霾,2010年營收亦可望創佳績。
根據市場機構估計,到 2011年第4季時,臺積電、 Global Foundries與三星的45奈米以下制程產能總和的年增率可大幅成長約3倍。光是
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臺積電 晶圓代工 半導體設備
- 臺積電中科12英寸超大型晶圓廠(GIGAFAB)晶圓15廠 (Fab15) 16日舉行動土典禮,董事長張忠謀親自主持動土儀式。他表示,未來將陸續投入該廠新臺幣3,000億元資金,折合90億美元,并預計在2011年6月開始裝機,于2012年首季進行28納米制程的量產。
臺積電晶圓15廠是繼晶圓14廠之后,沉寂了多年的重大投資建廠案,也是臺積電第3座超大型晶圓廠,亦是第2座具28納米制程能力的晶圓廠。
為了滿足市場的需求,除Fab15外,臺積電也不斷進行竹科晶圓12廠(Fab12)與南科晶圓1
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臺積電 晶圓 28納米
- 臺積電公司近日透露,為了滿足大陸市場的需求,公司將擴增其設在上海松江的8英寸廠Fab10的產能。臺積電公司高級副總裁劉德音表示,目前該工廠的月產 能為2萬片(按8英寸計算),而公司的計劃是將其月產能增加到6萬片,不過他并沒有透露產能增加計劃將于何時完成。
另注:
--WaferTech為臺積電在7年前于美華盛頓州設立的合資企業
--SSMC為臺積電在新加坡與NXP公司合資的公司
--TSMC China則為臺積電在中國上海成立的公司,文中所提8英寸Fab10工廠即屬此分公司
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臺積電 晶圓代工
- 臺積電2010年因應市場需求積極擴充產能,除落腳于中科第3座超大型12寸晶圓廠日前正式動土,未來將直接投產28奈米制程,并加速22奈米以下先進制程研發外,位于大陸上海松江8寸廠亦同步擴充產能,近期已擴充產能達單月2萬片,未來將再擴充4萬片產能,以因應大陸市場需求。
臺積電旗下3座12寸晶圓廠包括新竹晶圓12廠(Fab 12)、晶圓14廠(Fab 14),以及剛進行動土典禮的晶圓15廠(Fab 15),3座超大型晶圓廠皆加速擴充產能,目前Fab 12與Fab 14合計月產能已超過20萬片,預計20
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臺積電 晶圓
- 繼晶圓代工大廠臺積電宣布跨入深紫外光(EUV)微影技術后,全球晶圓(Global Foundries)也在美國時間14日于SEMICON West展會中宣布,投入EUV微影技術,預計于2012年下半將機臺導入位于美國紐約的12寸晶圓廠(Fab 8),將于2014~2015年間正式量產。
由于浸潤式微影(Immersion Lithography)機臺與雙重曝光(double-patterning)技術,讓微影技術得以發展至2x奈米,不過浸潤式微影機臺采用的是 193nm波長的光源,走到22奈米已
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臺積電 EUV 晶圓代工
- 臺積電董事長張忠謀看好半導體市場景氣持續復蘇,決定加大12吋廠擴產力道,包括竹科Fab12第5期第4季投產,南科Fab14明年上半年投產,及中科 Fab15加速建廠等。設備商預估,臺積電應會在月底法說會中再度上修今年資本支出,以目前投資力道來看,有機會上看55億美元。若果達此水平,則將超越英特爾日前修正后的52億美元目標。
臺積電原本預期今年資本支出達48億美元,但今年以來12吋廠高階制程產能一直供不應求,下半年雖然法人及分析師認為景氣復蘇力道將趨緩,不過臺積電第3季先進制程接單仍然滿載,第4季
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臺積電 晶圓代工
- TSMC于16日在中國臺灣臺中科學園區舉行第三座十二吋超大型晶圓廠(GIGAFABTM)--晶圓十五廠動土典禮,為TSMC“擴大投資臺灣”的承諾寫下另一個重要的里程碑。
動土典禮由TSMC張忠謀董事長兼總執行長主持。張忠謀董事長表示,科學園區在臺灣高科技產業的發展過程中,扮演關鍵的角色,也是TSMC之所以能夠“立足臺灣、放眼全球、在全球半導體業發光”的重要支持。過去二十幾年來,TSMC陸續在竹科及南科茁壯成長,如今位于中科的晶圓十五廠開始動土興建,
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臺積電 晶圓代工
- TSMC今(16)日假中國臺灣臺中科學園區舉行第三座十二吋超大型晶圓廠(GIGAFABTM)--晶圓十五廠動土典禮,為TSMC「擴大投資臺灣」的承諾寫下另一個重要的里程碑。
動土典禮由TSMC張忠謀董事長兼總執行長主持。張忠謀董事長表示,科學園區在臺灣高科技產業的發展過程中,扮演關鍵的角色,也是TSMC之所以能夠「立足臺灣、放眼全球、在全球半導體業發光」的重要支持。過去二十幾年來,TSMC陸續在竹科及南科茁壯成長,如今位于中科的晶圓十五廠開始動土興建,開啟了TSMC再創下一個高峰的新頁。
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臺積電 晶圓
- 臺積電位于臺中科學園區的12寸廠本周五(16日)舉行動土典禮,將由董事長張忠謀親自主持。這座簡稱為“15廠”的12吋廠,將朝月產能10萬片的超大晶圓廠發展,為臺積電營運增加增長動能,持續在全球芯片工產業拓大市占率。
臺積電董事長張忠謀在今年初說明會中首度對外透露將在中科內建全新的12寸芯片廠,并預計今年中動土,因此臺積電選在16日對外舉行動土典禮。因動土典禮將由張忠謀親自主持,預期他將對外說明臺積電對15個廠的整體投資金額,具體的量產時程以及發展重點。
臺積電規劃,
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臺積電 晶圓代工
- 臺積電最近對外發放了一批動工儀式邀請函,邀請函稱該公司定于本月16日在臺灣臺中科技園區將舉辦其Fab15工廠的破土動工儀式。據臺積電CEO張忠謀 今年4月份透露,臺積電Fab15工廠建成的初期將采用適合于40nm制程的規格進行布置,不過未來這間工廠將負責為臺積電開發28nm及更高級別的制程 技術。
除了興建Fab15工廠之外,臺積電同時還在積極發展其現有兩家12英寸工廠的制程技術。今年第三季度,臺積電Fab12工廠第五期擴建工程將正式投入生產使用;而Fab14工廠的第四期擴建工程也將于今年年底前
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臺積電 晶圓代工
- 據報道,隨著LED在背光電視和照明系統中的應用愈加廣泛,LED的需求量不斷上升,各廠商也開始不斷增建LED工廠。
臺積電和De CoreNanosemiconductor計劃通過投建自家的首個LED芯片工廠進入LED供應鏈中去,而美商旭明SemiLEDs則已經開始了LED產能拓展工作。
SemiLEDs今年初就打算在國內廣東佛山投建新的LED芯片廠,該工廠的建設工作將由旗下XuruiOptoelectronics負責。SemiLEDs為后者投資了3.5億美元,從而擁有其49%的股份,剩下的
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- 晶圓代工廠臺積電10日舉行2010年臺積家庭日活動,人力資源副總經理杜隆欽指出,臺積電將再增聘3,000名員工,累計至目前為止,2010年臺積電已大舉征才8,000人,未來LED廠與薄膜太陽能廠擴建完成時,人力依然會有缺口,因此臺積電將持續征才,他也指出,目前公司與員工間的溝通已有顯著提升。
7月10日也是臺積電董事長張忠謀的79歲生日,不過張忠謀并未出席家庭日活動。
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臺積電 晶圓代工 LED
- 據報道,臺積電日前公布了二季度財政收入報告。臺積電該季度營收1050億元新臺幣(32.7億美元),打破了2007年四季度創下的938.6億元新臺幣記錄。
該季度營收同樣超出了臺積電此前1000億-1020億元新臺幣的預期,如果這種良好勢頭能夠維持的話,臺積電2010年產品銷量和利潤都將創下新記錄,也將兌現了CEO張忠謀去年的承諾。
由于臺積電制造的芯片用途極其廣泛,iPad、PC以及手機等產品中都可找到臺積電的制造痕跡,所以臺積電被認為是半導體界的風向標。
臺積電6月份營收創下了史上
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臺積電 芯片制造
- TSMC今(9)日公布2010年6月營收報告,就非合并財務報表方面,營收約為新臺幣351億1,300萬元,較今年5月增加了3.8%,較去年同期則增加了36.2%。累計2010年1至6月營收約為新臺幣1,908億1,000萬元,較去年同期增加了74.2%。
就合并財務報表方面,2010年6月營收約為新臺幣363億3,400萬元,較今年5月增加了4.4%,較去年同期則增加了37.0%。累計2010年1至6月營收約為新臺幣1,971億4,900萬元,較去年同期增加了73.4%。
TSMC營收報告(非
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- 臺灣“經濟部”對晶圓代工西進首度松綁,投審會日前通過臺積電參股大陸晶圓廠中芯一案,為政府放行半導體西進的首例,雖然臺積電并無參與直接經營的計劃,不過等于已牽制住未來中芯的策略布局,同時對聯電來說,有了臺積電的先例,未來合并和艦只是時間早晚的問題。晶圓代工西進腳步往前跨進一大步,牽動的將是未來兩岸的半導體市場版圖。
2009年臺積電向“經濟部”提出申請參股中芯,原本市場認為投審會通過的機率不大,不過在臺積電保證將維持制程技術兩個世代領先,并加速28納
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臺積電 晶圓代工 IC設計
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