- 據國外媒體報道，臺積電研發副總裁蔣尚義日前在一次大會演講中表示，按臺積電現有芯片技術水平，摩爾定律將在10年后失效。
以下是演講內容概要：
按臺積電現有芯片技術，摩爾定律將在10年后失效，芯片上晶體管之間的間隔將從現在的40納米縮小至7納米左右。接下來則需要全新的技術來推動創新。
摩爾定律更有可能出于經濟而非技術原因過時，蔣尚義簡單計算了芯片制造業背后的經濟學，將一代芯片上的晶體管數量翻一番，理論上意味著芯片廠商的贏利將增長100%。但由于芯片上某些部件無法縮減至同樣大小，所以利潤增
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- 臺積電董事長張忠謀看好2010年半導體和晶圓代工景氣，尤其是晶圓代工產值年增率估計上看36%，他表示，目前客戶訂單強勁，先進制程產能缺口高達30~40%，顯見需求相當暢旺。為因應客戶所需，臺積電第3座12寸晶圓廠將于2010年中開始動工，并將以40奈米制程開始切入，未來再伺機循序切入28奈米和20奈米制程。
臺積電27日召開法說會，張忠謀首先針對產業狀況提出看法，他上修PC和手持式產品全年產值成長率，其中，PC產值年增率調高至17%，較前1季預估14%增加;手持式產品產值則年增13%，略高于原先
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- 有關TSMC財務長于2010年4月27日第一季財務報告電話會議中針對不同產品應用市場所作的評論，TSMC進一步說明如下：
TSMC的晶圓出貨量系與本公司自身產能供應限制有關，不代表客戶終端市場需求的情形。
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- TSMC 27日公布2010年第一季財務報告，合并營收為新臺幣921.9億元，稅后純益為新臺幣336.6億元，每股盈余為新臺幣1.30元(換算成美國存托憑證每單位為0.20美元)。
與2009年同期相較，2010年第一季營收增加133.4%，稅后純益增加2059.5%，每股盈余則增加了2059.8%。與前一季相較，2010年第一季營收增加了0.1%，稅后純益及每股盈余皆增加了3.1%。這些財務數字皆為合并財務報表數字，并依照中國臺灣一般公認會計準則所編制。
2010年第一季毛利率為47.9
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- 國際半導體設備材料產業協會(SEMI)公布，3月最新北美半導體訂單出貨比(Book-to-Bill)為1.19，較2月修正后的1.23略為下降，仍是連續第九個月超過1以上的紀錄，加上絕對訂單，與出貨金額各創30個月與20個月新高，顯示半導體景氣仍在多頭。
晶圓代工法說會下周報到，SEMI最新公布3月北美半導體B/B值1.19，代表半導體設備業者三個月平均出貨100美元，接獲119美元的訂單，顯示半導體業者添購機器的意愿仍強，半導體景氣正面以對。
半導體族群昨日表
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- TSMC 22日應邀參與由中華人民共和國工業和信息化部指導及中國汽車工程學會于北京舉辦的2010中國國際汽車半導體產業峰會，會中針對近幾年來TSMC在汽車電子之品質及可靠度方面的進展發表演說。此次盛會有來自數百位全球主要的汽車電子廠商，半導體業者，知名研究機構及學術機構的代表參與。
目前中國車用電子的成長力道強勁，對中國半導體業的未來發展來說，車用電子絕對是不可或缺的一環。為了協助中國半導體產業掌握此波成長契機，身為全球第一家擁有車用電子工藝驗證規格的Foundry，TSMC承諾全力支持中國車用
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- TSMC今(21)日宣布該公司符合汽車電子AEC-Q100第一級(AEC-Q100 grade1)高規格要求之0.25微米嵌入式快閃記憶體工藝，累積出貨量已達到60萬片八吋晶圓，為客戶產出各種不同汽車電子應用之集成電路產品，相當于微控制器(MCU)的出貨量已超過7億2千萬個。在2009年，部分客戶產品的實際行車故障率(field failure rate)已達到低于千萬分之一(<0.1ppm)的極高水準。
考慮每個產品在測試篩選過程中，其資料寫入及消除(endurance cycles)及
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- 臺積電近期與客戶洽談下半年代工價格，占營收最大宗的65納米，因產能持續短缺，原本下季應該降價5%，但現在取消，形同變相漲價。分析師認為，65納米變相漲價，將導致臺積電營收隨之攀升。
臺積電昨日表示，下半年代工價格，都是與客戶長期議定的價格，不會因為短期景氣、隨市場變化而改變。昨天收盤價62.6元，下跌0.4元，在大盤重挫下，相對抗跌。
晶圓代工廠第二季以來，陸續與IC設計客戶追認下半年訂單，掌握營運能見度。據了解，臺積電、聯電通常會提前兩季，與長期合作、量大客戶敲定兩季以上的價格。
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- 巴黎銀行在本周二公布的投資報告中表示，臺積電公司正在與歐洲及日本的芯片生產商就設備采購問題進行談判，這也意味著臺積電公司的訂單有可能增加。
對于巴黎銀行的報告，臺積電新聞發言人J.H. Tzeng表示，他目前無法對此事發表評論。截至臺北時間本周五上午9點17分，臺積電股價上漲了0.3%，報每股62.8新臺幣。目前，臺積電是全球最大的代工芯片生產商。
巴黎銀行分析師在其報告中表示：“臺積電計劃提高其市場份額并擴大市場規模，同時還將進一步豐富其IP組合。通過這些資產收購，臺積電及其
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- 據國外媒體報道，全球半導體設備供貨額連續兩年減少，臺灣地區市場排名第一。
2009年全球半導體制造裝置的供貨額連續2年大幅減少。SEMI(國際半導體制造裝置材料協會)2010年3月宣布，09年全球半導體制造裝置供貨額比上年減少46.1%，為159億2000萬美元。跌幅超過了08年比上年減少的31.0%。受全球經濟衰退的影響，09年全球半導體市場供貨額比上年減少9.0%，但半導體制造裝置市場較其下滑了37.1個百分點。所以供貨額還不到頂峰時期07年的4成。
按照開展業務的地區劃分：
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臺積電 半導體設備
- 4月20日早間消息，臺積電近期與客戶洽談下半年代工價格，占營收最大宗的65納米，因產能持續短缺，原本下季應該降價5%，但現在取消，形同變相漲價。分析師認為，65納米變相漲價，將導致臺積電營收隨之攀升。
臺積電昨日表示，下半年代工價格，都是與客戶長期議定的價格，不會因為短期景氣、隨市場變化而改變。昨天收盤價62.6元，下跌0.4元，在大盤重挫下，相對抗跌。
晶圓代工廠第二季以來，陸續與IC設計客戶追認下半年訂單，掌握營運能見度。據了解，臺積電、聯電通常會提前兩季，與長期合作、量大客戶敲定兩季
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- 臺積電公司宣布他們將于28nm制程之后跳過22nm全代制程，直接開發20nm半代制程技術。在臺積電公司日前舉辦的技術會展上，臺積電公司展示了部分 20nm半代制程的一些技術細節，20nm制程將是繼28nm制程之后臺積電的下一個主要制程平臺，另外，20nm之后，臺積電還會跳過18nm制程。
根據臺積電會上展示的信息顯示，他們的20nm制程將采用10層金屬互聯技術，并仍然采用平面型晶體管結構，增強技術方面則會使用HKMG/應變硅和較新的“low-r”技術(即由銅+low-
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- 象過去多年來一樣, 在今年的會上臺積電也爆出讓人感到驚奇的新工藝技術。它的新工藝路線圖, 包括CMOS,Analog,MEMS,RF等領域。以下是在一天的會中對于會議的觀察及感受;
1,Morris張去年79歲高令重新執掌臺積電, 那時正值全球IC業混亂時代, 它又重新揚帆啟航。但是在此次會上見到張時仍是如1990年首次見到它時那樣精力充沛而健談。更重要的是在公司經歷40nm的風波后,它似乎為客戶重塑了信心及在它的掌舵下公司又重新采取積極的投資, 研發與招工策略, 張認為至今年底公司將從今日的2
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臺積電 CMOS Analog MEMS RF
- 有知情人士透露，由于受到存貨量持續增加的威脅，臺積電公司已經要求與之合作的集成電路設計企業在將現存的訂單貨物提取之前停止向臺積電增加訂單。
臺積電目前一方面正面臨著客戶訂單量過多的尷尬局面;而另一方面，與其合作的“無工廠”(即那些沒有自己的晶圓廠、只負責產品設計而將制造外包給代工廠的企業)從今年二季度起在晶圓片產品的提貨方面卻放慢了腳步。
臺積電拒絕對其未來庫存水平進行預測，公司表示其將會在詳細研究一季度公司營運情況之后再給出二季度的預期報告，其中就包括了庫存量方面
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- “合作減少重復投資，增加利潤，縮短產品開發周期，提升產業效益。”臺積電(中國)有限公司副總經理羅鎮球在4月16日由上海市集成電路行業協會主辦的“2010年集成電路產業鏈合作交流論壇”上表示。
羅鎮球認為，半導體產品的消費從90年代中期開始出現井噴，在消費井噴的背后產品成本的降低功不可沒。但在產品成本不斷降低、研發投入不斷上升的壓力下，產業利潤卻在逐步降低，促使產業鏈共同合作以降低成本成為必然。“臺積電推出開放式創新平臺 OIP，希望促成
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