TSMC今日宣布推出0.18微米車用嵌入式閃存硅知識產權，是TSMC第二代符合AEC-Q100產品高規格認證之硅知識產權，適用于廣泛的車用電子產品。
TSMC 0.18微米車用嵌入式閃存硅知識產權與0.25微米嵌入式閃存硅知識產權相較，減少了百分之二十七的芯片尺寸。現今0.18微米技術世代擁有已經大量開發的硅知識產權，并能支持多種應用，同時達到低成本與高效能的綜效。運用TSMC獲認證的0.18微米車用嵌入式閃存硅知識產權，客戶能夠將其目前的0.18微米產品范圍延伸至車用微控制器(MCU)產品領域
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臺積電 嵌入式閃存 MCU
在前3年之前全球代工總是在看前4大的動向，包括臺積電、聯電、中芯國際及特許。然而，臺積電一家獨大，聯電居老二似乎也相安無事。
自AMD分出Globalfoundries，及ATIC又兼并特許，再把Globalfoundries與特許合并在一起。表面上看少了一個特許，實際上由于Globalfoundries在其金主支持下積極建新廠，在代工業界引發了波浪,至少誰將成為老二成為話題。
加上存儲器大享三星近期開始投資代工，放言要接高通的手機芯片訂單;加上fabless大廠Xilinx改變策略，把2
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臺積電 FPGA 28nm
官司了結了，中芯國際卻無法繞開臺積電持續的市場高壓。后者目前正步步進逼大陸市場，大幅削弱著中芯坐擁10年的地利優勢。
臺積電官方近日宣布，公司將通過旗下全資投資子公司TSMC Partners投資一家名為“上海華登半導體創業投資有限公司(暫定)”的企業，金額為500萬美元。
臺積電公告顯示，這一舉動的目的，主要是投資大陸為主的半導體設計企業，不會涉及制造業。
這有些不同尋常。因為，過去多年，臺積電雖設立過多家投資公司，間接滲透海外設計企業，但在大陸從未明確落實
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臺積電 半導體設計
臺積電多元布局大陸半導體市場，針對何時將向政府申請上海松江廠0.13微米制程升級案，臺積電低調表示，將待適當時機提出申請，沒有時間表。
法人指出，臺積電0.13微米制程制程成熟、良率很高，一旦登陸，不僅牽動臺積電本身，當地IC設計業者為提高良率、降低成本，也可能轉向臺積電投片，將掀起大陸晶圓代工業轉單潮，造成當地晶圓代工業訂單版圖大挪動。
不過，自政府在3月擴大開放半導體業登陸投資后，截至目前為止，臺積電僅申請對中芯國際持股一成，暫未提出對松江廠0.13微米制程升級案。臺積電發言窗口指出，
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臺積電 晶圓
全球專業IC設計軟件供貨商SpringSoft今天宣布，支持臺積電(TSMC)的40納米可相互操作制程設計套件(iPDK)。這是以SpringSoft所支持TSMC 65納米RF制程iPDK為基礎，預計在2010年第二季結束，40納米與65納米TSMC iPDKs都將可搭配Laker™ Custom Layout Automation System量產使用。
兩家公司之間的合作起因于彼此對于可相互操作PDKs的支持，為全定制芯片設計人員提供制造彈性、技術選擇與設計生產力。Spring
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臺積電 40納米 iPDK
臺積電董事長張忠謀表示，該公司晶圓代工先進制程產能供不應求，供需缺口達30~40%。
歐洲地區受到債信風暴和火山灰事件交雜，全球憂慮歐洲市場需求，庫存疑慮同時升高。不過，全球前3大晶圓廠大老一致認為庫存情況并不嚴重，以安人心。繼臺積電董事長張忠謀、聯電執行長孫世偉后，全球晶圓(Global Foundries)營運長謝松輝在接受本報獨家專訪時也指出，有些客戶庫存確實有高一些，但仍低于過去一般的水位，并無明顯警訊出現，因此整體庫存問題，目前看來還好。
謝松輝表示，對于客戶庫存問題，他并沒有看
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臺積電 晶圓代工
編者點評(莫大康 SEMI China顧問)：全球代工在今年市場紅火下,紛紛改變過去謹慎地擴充產能做法,有點瘋狂。其中臺積電己明確開建第3座12英寸廠,投資30億美元;聯電今年投資會在15-20億美元,主要擴充產能12%及增大先進工藝制程比重;Globalfoundries一方面把重點放在紐約州的新建廠中,同時也擴充Dresden與特許的12英寸產能,今年總投資達25億美元。所以臺積電領先地位不容置疑,明顯的是聯電要為保第二的地位而與Globalfoundries抗爭。代工是門藝術，不是有錢就能稱&r
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臺積電 晶圓代工
IMEC總裁Luc van den Hove表示為了開發新型的混合工藝技術(沿著后摩爾定律), 它的研究所決定與臺積電進行合作。
盡管IMEC己經與諸多先進芯片制造廠在CMOS材料與工藝方面進行合作, 但是仍需要有大量的創新應用來推動CMOS技術的進步。
IMEC總裁在Dresden的國際電子學年會上認為,IMEC欲開發專業應用的CMORE平臺。所謂混合工藝是指把邏輯電路與存儲器采用熱，化學及光學傳感器混合在一起, 或者采用BiCMOS工藝與生物電子接口, 光電子,MEMS及RF電路結合在
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臺積電 CMOS 芯片制造
TSMC昨(11)日召開董事會，會中決議如下：
一、核準資本預算美金10億5,160萬元擴充晶圓十二廠與晶圓十四廠之先進工藝產能。
二、核準資本預算美金3億8,500萬元擴充與升級八吋廠產能。
三、核準資本預算美金2億1,000萬元于中國臺灣臺中科學園區興建晶圓十五廠。
四、核準將本公司股票全面換發為無實體股票，轉換日訂為今年七月十三日。
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臺積電 晶圓
臺積電首席技術官Jack Sun日前在德國德累斯頓召開的International Electronics Forum上表示，向450mm晶圓轉進對于降低成本至關重要。
盡管Sun認為450mm量產將在本10年代中期開始，但似乎產業很難支付200億美元的研發成本。
“我相信450mm晶圓將最終實現，但沒有哪個公司可以單獨承擔開發費用，這是整個生態的問題，需要設備商、芯片商、客戶和政府的共同參與。”Sun說道，“在金融危機前，我們認為將在2012年實現量產
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臺積電 晶圓 450mm
TSMC今(10)日公布2010年4月營收報告，就非合并財務報表方面，營收約為新臺幣326億8,300萬元，較今年3月增加了6.0%，較去年同期則增加了50.3%。累計2010年1至4月營收約為新臺幣1,218億5,800萬元，較去年同期增加了105.5%。
就合并財務報表方面，2010年4月營收約為新臺幣338億900萬元，較今年3月增加了5.9%，較去年同期則增加了50.6%。累計2010年1至4月營收約為新臺幣1,259億9,600萬元，較去年同期增加了103.4%。
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臺積電 芯片代工
著名半導體代工廠商臺積電公司決定在臺灣中部科學工業園區興建一所新的300mm晶圓廠，新工廠將被命名為Fab15，將使用130nm及更高級別制程生 產芯片，預計這間新工廠建成后臺積電的產能有望提升35%。
臺積電將耗資31億美元興建這所新工廠，工廠建成初期，將先使用40nm制程技術生產，并將于稍后轉向使用28/20nm制程。近期，臺積電在轉向40nm制程時曾遇上不少麻煩，不過今年一季度臺積電據稱已經解決了有關的問題，目前40nm制程產品在臺積電所有產品中所占的比率已達到14%。
臺積電將
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臺積電 晶圓 半導體代工
臺積電公司決定在臺灣中部科學工業園區興建一所新的300mm晶圓廠，新工廠將被命名為Fab15，將使用130nm及更高級別制程生產芯片，預計這間新工廠建成后臺積電的產能有望提升35%。
臺積電將耗資31億美元興建這所新工廠，工廠建成初期，將先使用40nm制程技術生產，并將于稍后轉向使用28/20nm制程。近期，臺積電在轉向40nm制程時曾遇上不少麻煩，不過今年一季度臺積電據稱已經解決了有關的問題，目前40nm制程產品在臺積電所有產品中所占的比率已達到14%。
臺積電將于今年年中開始興建該處F
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臺積電 晶圓 300mm
有別于臺積電持續積極看多今年全年度半導體市況的立場，聯電于28日法說中對下半年市場展望則相對較為保留，表示仍會審慎因應下半年的產業情勢。另在合并和艦案的進度上，聯電則指出，相關申請文件尚在準備中，預期一備妥就會立刻向審查機關送件，但目前未有確切的送件時間表。
聯電執行長孫世偉表示，Q1原廠端晶圓平均庫存天數約70天，已較去年Q3谷底略有墊高，惟預期這部份主要為因應下半年電子終端產品的旺季需求，樂觀看待本季成長動能，不過，以系統廠與EMS評估今年平均僅年增一成的態勢來看，后續還是要留意下游存貨水位
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臺積電 晶圓
據臺灣媒體報道，臺積電董事長張忠謀日前表示，今年全年半導體產值年成長22%，晶圓代工更高達36%;他以“只要看此數字，其他僅是細節”，強調晶圓代工景氣之盛。
臺積電昨日舉行第一季業績報告會，張忠謀再上調今年PC出貨量年增率，從上季預估成長14%提高到17%，手機出貨量年增率從12%提高到13%，數位消費電子相關出貨量維持7%。臺積電昨日小漲0.2元，收在63.7元，ADR美股早盤開出跌2%。
臺積電第一季每股稅后純益1.3元，優于外資預期的1.2元。對于第二季的預期
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