- 受到電子產品需求增溫的帶動，臺積電及聯電的2月營收均呈現逆勢小增的態勢，預期電子業上半年的熱度將可支撐晶圓代工業趨勢續揚。
臺積電周三公布，2月營收為292億臺幣，盡管有農歷年長假效應的干擾，仍逆勢較上月微增0.1%。較上年同期115.04億，則大幅成長153.8%。去年此時，全球科技業需求正受到金融風暴的沖擊。
“芯片代工趨勢應該是往上。過年後聽通路商沒有明顯砍訂單的狀況，能見度不錯,出貨滿如預期，上半年電子業看起來滿不錯的，”華頓典范科技基金經理人張巧瑩稱。
- 關鍵字：
臺積電 晶圓代工 芯片代工
- 隨著半導體分工的細化，Foundry領域已經成為全球半導體供應鏈中不可缺少的一環，對于全球半導體產業的健全帶來正面的影響，其重要性將會與日俱增，我們就以Foundry的領導者臺積電(TSMC)的觀點作為本次展望的總結。
臺積電(中國)有限公司總經理陳家湘認為，Foundry領域未來的挑戰包括如何繼續成長以及如何保持獲利，需要積極把握進入新的集成電路應用市場的機會，此外，要能提供更多樣的制程技術，進入其它尚未使用專業集成電路制造服務的半導體市場，也就是說，除了互補式金氧半導體邏輯制程之外，Foun
- 關鍵字：
臺積電 模擬集成電路 65納米
- 據臺積電官員上周六透露，臺積電公司將很快開始接收大陸中芯國際公司8%股權的操作。臺積電公司上周五就此事知會了臺當局投資審議委員會以及經濟部工業局 等當局部門，該官員并稱有關的計劃將很快被當局審批通過。
在去年發生的專利權糾紛官司中，中芯國際去年11月份曾答應支付給臺積電公司2億美元現金，并將把相當于公司8%股份的股權轉讓給臺積電公司，以平息兩家的專利糾紛。另外，據協議規定，臺積電還可以在三年內以1.3港幣每股的價格再購買中芯國際2%的股份，這樣前者在中芯國際所占股比將累計達到10%。
不過
- 關鍵字：
臺積電 芯片
- 臺灣4日發生里氏規模 6.4地震，以臺南楠西與嘉義大埔地區感受最為明顯。晶圓廠臺積電、聯華電子和封測廠南茂科技位于臺南科學園區的生產基地，當時皆進行人員緊急疏散。其中晶圓雙雄的南科廠皆為各自的12寸晶圓生產重鎮，臺積電初步估計，此次地震對總體生產進度(wafer movement)的影響約為1.5天，法人估算相當于營收的3%。至于聯電則稱一切正常。晶圓雙雄目前12寸產能滿載，被客戶追著跑，如今因地震致使產線中斷，恐將使產能更為緊俏。
臺積電表示，自1999年921地震發生后，各廠區都備妥緊急反應
- 關鍵字：
臺積電 晶圓 封測
- 臺灣南部地區昨日發生6.4級地震。到目前為止，地震已造成12人受傷，島內大量高科技公司工廠宣布臨時停工。
來自美國地質勘探署的數據顯示，地震波及臺灣南部城市高雄方圓70千米左右的地區，但臺北市仍有震感。同樣受影響的城市還有臺灣北部的新竹，當地擁有許多大型科技公司。
臺積電、奇美光電、日月光半導體在臺灣南部工廠的運營因地震被迫停止。盡管公司仍在評估地震造成的全面影響，但有分析師稱，此次地震發生在科技產品需求淡季，因此不會對全球半導體或液晶面板供應造成影響。
總部位于新竹的臺積電稱其位于
- 關鍵字：
臺積電 晶圓代工
- 晶圓代工龍頭廠臺積電10日公布1月合并營收新臺幣301.36億元，月減4.5%，較2009年同期則大幅成長129.6%，臺積電1月營收守住300億元大關，而日前聯電1月營收約86億元，跌破90億元關卡，稍微反應晶圓代工的淡季，不過，2010年淡季顯然比起2009年上半年產業低谷還來得樂觀許多。
臺積電1月非合并營收為291.56億元，較2009年12月304.66億元減少4.3%，比2009年同期124.36億元增加了134.4%。
臺積電預期，第1季合并營收介于890億~910億元，季減
- 關鍵字：
臺積電 晶圓代工
- 英特爾與臺積電的凌動(Atom)處理器系統單芯片(SoC)合作案，因該產品沒有需求而延期，一些業內人士對此表示：由于英特爾在全球處理器市場的地位，臺積電與英特爾合作延期，直接的影響就是沖擊設備廠商機;而另一方面此舉也有可能影響到今年PC市場的產品需求。
臺積電今年一舉將資本支出從去年的27億美元，拉高近八成來到48億美元，創下歷史新高。其中94%用來擴充40納米、28納米以下先進工藝，以因應客戶涌出的需求，并大幅拉高先進工藝的市占率。
巴黎證券表示，臺積電去年底為了英特爾，把處理器生產線從
- 關鍵字：
英特爾 Atom SoC 臺積電
- 據臺積電公司負責開發的高級副總裁蔣尚義透露，他們計劃于2012年第三季度開始試產22nm HP(高性能)制程的芯片產品，并將于2013年第一季度開始試產22nm LP(低功耗)制程的芯片產品。蔣尚義是在日前于日本橫濱召開的一次半導體產業論壇會議上透露這些信息的。
會上蔣尚義還透露了臺積電28nm制程推進計劃的細節，據他表示，臺積電將于今年6月底前開始試產28nm低功耗制程(LP)產品，基于這種制程產品將采用SiON+多晶硅材料制作管子的柵極絕緣層和柵極;隨后的9月份臺積電計劃啟動首款基于HKMG
- 關鍵字：
臺積電 40nm 芯片
- 去年，英特爾與臺積電在移動處理器凌動(Atom)方面的戰略，曾經轟動一時。它一度被視為英特爾開始向崛起的中國臺灣半導體代工業低頭，借力更多外部資源之舉。
但是昨天，英特爾、臺積電雙雙表示，由于客戶需求不足，雙方在Atom處理器系統單晶片(SoC)合作案將暫時停頓，短期不會再推Atom處理器。
雙方同時表示，并未因此放棄合作。“我認為我們已從合作中獲得許多經驗。”英特爾Atom部門主管Robert Crooke說，這一合作不會立即見效。
臺積電發言人曾晉皓也對《
- 關鍵字：
英特爾 Atom 臺積電
- 領先業界的高整合創新電源管理半導體解決方案提供業者－德商Dialog半導體公司與TSMC 23日共同宣布，雙方正密切合作，為移動產品的高效能電源管理芯片量身打造BCD（Bipolar–CMOS -DMOS）工藝技術。
此0.25微米高壓工藝技術世代能將各種高電壓功能有效整合在單一電源管理芯片中，因而增加成本效益，同時擴大Dialog公司解決方案的潛在市場。
Dialog公司下一世代電源管理芯片的重要特點之一，就是將更高電壓與更有效的元件予以整合，因此得以開發出更小尺寸、更節能的芯片；這些芯
- 關鍵字：
臺積電 電源管理 BCD
- LED市場熱度續增溫，晶圓雙雄亦加緊布局，其中，臺積電位于新竹LED照明研發中心，在過年前夕召集數家廠務工程廠商，著手進行第1期工程初步規畫，預計第4季起將設備進廠，相關業者透露，臺積電積極布局LED專利，近期在研發方面亦開始加緊腳步，并計劃自行量產，恐將對LED產業投下震撼彈。臺積電則表示，公司內部確實希望近期動工，但詳細時間還沒有確定。聯電方面則著重大陸布局，隨著LED產業蓬勃發展，晶圓雙雄競賽更趨激烈。
臺積電在2009年宣布投資4,600萬美元布局LED產業，然相關細節保密到家，僅透露會自建產能
- 關鍵字：
臺積電 LED
- 在近日舉辦的Nvidia公司季度財報會議上，公司高管表示Nvidia公司去年第四季度本可售出更多數量的顯卡產品，不過由于代工商方面的40nm制程 產能有限，因此無法及時供應足夠數量的顯卡芯片，公司未能達成預期的銷售目標。Nvidia高管并估計公司因此而遭受的損失在1-1.5億美元左右。
Nvidia公司在會上表示目前全球40nm制程產品的產能仍較為有限，并且這種產能低下的狀態可能會延遲到今年上半年。盡管沒有指明道姓，但作為Nvidia公司第一代工商的臺積電公司顯然難辭其咎;不過，其客戶Nvidi
- 關鍵字：
臺積電 40nm GPU
- 去年夏季，一直走Gate-first工藝路線的臺積電公司忽然作了一個驚人的決定：他們將在其28nm HKMG柵極結構制程技術中采用Gate-last工藝。不過據臺積電負責技術研發的高級副總裁蔣尚義表示，臺積電此番作出這種決定是要“以史為鑒”。以下，便讓我們在蔣尚義的介紹中，了解臺積電28nm HKMG Gate-last工藝推出的背景及其有關的實現計劃。
Gate-last是用于制作金屬柵極結構的一種工藝技術，這種技術的特點是在對硅片進行漏/源區離子注入操作以及隨后的高溫
- 關鍵字：
臺積電 Gate-last 28nm
- TSMC與荷蘭艾司摩爾(ASML)公司今日共同宣布，TSMC將取得ASML公司TWINSCAN™ NXE:3100 - 超紫外光(Extreme Ultra-violet，EUV)微影設備，是全球六個取得這項設備的客戶伙伴之一。
這項設備將安裝于TSMC的超大晶圓廠(GigaFab™)-臺積十二廠，用以發展新世代的工藝技術。TSMC也將成為全球第一個可以在自身晶圓廠發展超紫外光微影技術的專業集成電路制造服務業者。
相較于現行浸潤式微影技術以193納米波長當作光源，超
- 關鍵字：
臺積電 EUV 微影設備 ASML
- TSMC與荷蘭商MAPPER公司于19日共同宣布，MAPPER公司安裝在TSMC晶圓十二廠超大晶圓廠的原型機臺正不斷地重復寫出超微小電路元件，系先前使用浸潤式微影技術所無法達到的成果。
過去幾個月來，TSMC擴充了無光罩微影技術的研究團隊，并與MAPPER公司的工程師們一同在晶圓十二廠里合力將電子束直寫能力整合至工藝中，以供未來更先進的技術世代使用。
TSMC研究發展資深副總經理蔣尚義博士表示：「TSMC在工藝上一直不斷尋求最具成本效益的做法，而使用MAPPER公司機臺所得到的成果，不僅符
- 關鍵字：
臺積電 晶圓 MAPPER
臺積電、1nm介紹
您好，目前還沒有人創建詞條臺積電、1nm!
歡迎您創建該詞條，闡述對臺積電、1nm的理解，并與今后在此搜索臺積電、1nm的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
