- 臺廠臺積電董事會日前通過了合計達38.2273億美元，約合新臺幣1,223.27億元的資本支出預算核準決議。
其中，臺積電核準3.196億美元發展新事業，將投入1.016億美元在竹科興建LED照明生產線，另外的2.18億美元則計劃在中科興建薄膜太陽能電池模塊廠。
臺積電2010年7月合并營收達新臺幣372.18億元，月增2.4%，年增19.4%，再創歷史新高，而累計前7月合并營收已達2,343.67億元，年增達61.8%。
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臺積電 LED照明
- 臺積電董事會已批準美國資本開支2.18億美元建立自己的第一個CIGS薄膜制造工廠。Stion以5000萬美金獲得21%的股份。
該項目建設預計將在今年年底舉行。
去年年底，臺積電曾經投資為1.93億美元獲得茂迪20%的股份。
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臺積電 薄膜制造
- 發布日期：2010年8月10日
TSMC昨(10)日召開董事會，會中主要決議如下：
一、 核準資本預算19億7,230萬美元，以擴充十二吋廠先進工藝產能。
二、 核準資本預算3億6,900萬美元，投入晶圓十五廠興建工程。
三、 核準資本預算2億5,810萬美元，以增加特殊工藝產能。
四、 核準在不超過2億2,500萬美元額度內對臺積電(中國)有限公司增資。
五、 核準將今年度研發及經常性資本預算由原本的5億3,463萬美元提高至6億7,873萬美元。
六、 核
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臺積電 晶圓制造
- 據當地媒體報道，本月7日周六晚，一名臺積電的員工墜樓自殺身亡。這名員工今年26歲，死前在臺積電位于新竹科技園區的Fab5工廠凈室車間工作。臺積電 的發言人對此次事件評論稱：“臺積電正盡力幫助我們這位同仁的家庭成員度過這個難關。處于到對亡者家屬的尊敬，我們現在不便對此事做進一步的評論。”
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臺積電 芯片制造
- TSMC今(10)日公布2010年7月營收報告，就非合并財務報表方面，營收約為新臺幣361億5,600萬元，較今年6月增加了3.0%，較去年同期則增加了19.4%。累計2010年1至7月營收約為新臺幣2,269億6,700萬元，較去年同期增加了62.3%。
就合并財務報表方面，2010年7月營收約為新臺幣372億1,800萬元，較今年6月增加了2.4%，較去年同期則增加了19.4%。累計2010年1至7月營收約為新臺幣2,343億6,700萬元，較去年同期增加了61.8%。
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臺積電 晶圓制造
- 晶圓代工二哥聯電4日舉行說法會。由于臺積電上周法說預期下半年景氣暫時趨緩，法人對聯電下半年營運成長趨勢保守以對。不過，聯電先進制程比重拉高，第三季毛利率有機會挑戰30%，創五年單季新高。
聯電原規劃，今年資本支出12億至15億美元，隨著擴產積極，本季法說有機會宣布調高資本支出，上看20億美元以上，主要擴產重點仍以南科12B與新加坡12i為主。
聯電公司原預估，第二季晶圓出貨量季增率約7%至9%，平均接單價格(ASP)因新臺幣升值抵銷，可能持平，換算單季營收將比上季成長7%至9%。
以
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臺積電 晶圓代工
- 臺積電公司最近再次修改了2010年度預估資本投資金額，將其提升為59億美元，這次資本投資計劃所涉及的金額僅次于三星公司。另外臺積電公司還同時調高了芯片市場的銷量增長預期。
臺積電CEO張忠謀最近在一次公司投資者會議上表示，臺積電今年計劃向芯片廠業務投資58億美元，而另外1億美元則將投資給公司的一些新項目如太陽能項目和LED項目等，年度資本投資總額達59億美元，相比去年的48億美元有面顯的提升。
58億美元的投資額中有79%將用于拓展臺積電芯片廠生產65/40/28nm制程芯片產品的產能，1
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臺積電 芯片
- 看好半導體后市，晶圓代工廠臺積電加碼投資，在29日法說會中，宣布將2010年資本支出由原訂的48億美元，調高至59億美元，超越英特爾(Intel)的52億美元，僅次于韓國三星電子(Samsung Electronics)的228.8億美元，董事長張忠謀亦將2010年全球晶圓代工產業成長預估值上修至40%。
針對市場憂慮晶圓廠積極擴充產能，將使得2011年有產能過剩的疑慮，張忠謀重申，臺積電向來是依客戶的需求擴充產能，而非先擴充產能才找客戶。張忠謀并指出，2010年全球半導體產值可望年增3成，維持
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臺積電 晶圓代工
- 臺積電29日公布，第二季獲利創歷史單季新高，董事長張忠謀持續看好下半年半導體市況，預期本季營運會持續沖高，并首度上調今年全球晶圓代工產值年成長率至40%。
張忠謀說：“就算景氣稍微減弱，也只是暫時，不可能是轉壞的跡象”;今年會比去年好，長期也看好。 張忠謀透露，臺積電客戶現在仍在排隊下單，雖然比起三個月前，“排隊的長度是有短一些”，但他持續看好市況。企業分析師解讀，臺積電本季產能供給缺口縮小，客戶預期產能吃緊的心理，不像上季恐慌。
張忠謀今年
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臺積電 晶圓代工 IC設計
- 晶圓代工制程推進至2x納米以下先進技術，不論在設計或制程上皆面臨更嚴峻的考驗，晶圓代工廠亦積極為客戶打造設計環境，IBM陣營近年來力推共通平臺(Common Platform)，臺積電則推出開放創新平臺(OIP)，臺積電設計暨技術平臺副總經理許夫杰表示，進入2x納米以下，客戶仍會不斷擔憂良率問題，不過已有近百家的電子設計自動化(EDA)、矽智財(IP)伙伴加入，擁有完整的生態體系，能協助客戶進入2x納米制程。
臺積電開放創新平臺亦即結合臺積電的制程技術與IP、EDA、IC設計業者，從前段設計到后
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臺積電 28納米 晶圓
- 全球晶圓(Global Foundries)挑戰臺積電晶圓代工市場地位來勢洶洶，2010年初甫與安謀(ARM)攜手開發28納米制程，挑戰臺積電在先進制程領先優勢，然臺積電亦不干示弱，正式宣布與ARM簽訂長期合約，將技術世代延續至28與20納米制程，建立更長遠合作關系，在看好ARM平臺于可攜式電子產品發展潛力，臺積電與全球晶圓雙方熱戰互不相讓。
臺積電指出，已與ARM簽訂長期合約，在制程平臺上擴展ARM系列處理器及實體智財設計開發，從目前技術世代延伸到未來20納米制程，以ARM處理器為設計核心，并
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臺積電 晶圓代工 20納米
- 半導體設備市場暌違兩年再現高峰，2010年市場規模將達325億美元，臺積電、三星電子(Samsung Electronics)、聯電、全球晶圓(Global Foundries)全力擴產拼搶市占率，同時皆大幅擴充40納米以下先進制程，以往臺積電獨大的先進制程市場，現在同時有多家業者搶食，市場大餅的確越做越大，不過如同科技業一貫的定律，搶奪市占的時候，就是價格戰的開始。
7月中半導體業年度展會SEMICON West在北美登場，對設備業者來說，可能是近幾年來唯一能夠笑著參展的一年，因為半導體大廠皆
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臺積電 半導體設備
- 新興市場的3G應用正逐步發燒，帶動3G基地臺主要核心芯片供貨商賽靈思及阿爾特拉以及3G芯片龍頭高通不僅財報亮眼，第三季財測也均優于預期，由于3G相關應用將成為接下來帶動半導體產業上下游成長動力所在，而通訊芯片廠業績紅火，晶圓代工龍頭臺積電將是最大受惠者。
受惠于中國正在積極的布建3G環境，3G基地臺零組件在今年第二季需求相當強勁，帶動主要核心芯片供貨商賽靈思(Xilinx)及阿爾特拉(Altera)第二季財報繳出亮麗成績。其中賽靈思預估今年第三季營收季增率將達3%-7%;另外，阿爾特拉也預估本季
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臺積電 3G 通訊芯片 晶圓代工
- 臺積電日前表示，美國半導體公司STC.UNM針對公司的專利侵權指控是不實指控。
STC.UNM是新墨西哥大學(UniversityofNewMexico)旗下一家負責技術轉讓的公司。
臺積電在一份聲明中說，公司將積極應訴，拒絕接受美國國際貿易委員會(U.S.InternationalTradeCommission)調查中的有關指控。
STC在6月底針對臺積電提起訴訟，指控臺積電進口有侵權行為產品的做法有違專利法的規定，屬不正當競爭行為。
STC說，這項專利指的是微影制程技術(l
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臺積電 晶圓代工
- 去年春天，臺積電與英特爾曾牽手相歡，雙方首度在處理器領域達成代工戰略合作，尤其面向移動互聯網、嵌入式市場的英特爾凌動產品。今年春天，由于客戶需求不足，雙方無奈分手，中止了合作。
昨天，不甘寂寞的臺積電再度執人之手。不過，這次不是英特爾，而是英特爾在移動互聯網市場的對手——英國ARM。
雙方表示，將在臺積電工藝平臺上擴展ARM一系列處理器以及物理IP(知識產權)模塊的開發，并從目前的技術65納米延伸到未來的20納米。而且，雙方將以ARM處理器為核心，以臺積電工藝為基礎
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臺積電 20納米 處理器
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