空頭承諾而已 特朗普促成數據中心企業承諾自行承擔發電成本.這份承諾既無執行機制，經濟層面亦站不住腳，恐難產生實際效用本周三，特朗普政府宣布，多家科技巨頭簽署了其發起的《用電者保護承諾書》。包括亞馬遜、谷歌、元宇宙、微軟、OpenAI、甲骨文及 xAI 在內的首批簽署企業承諾，未來新建任何數據中心，所需的新增發電、輸電容量相關成本均由企業自行承擔。但這份協議并無任何執行機制，還可能面臨硬件供應短缺的問題，同時也違背了基礎的經濟學規律。除此之外，這看似是個絕妙的主意。協議核心內容該協議條款十分簡潔，共包含五項
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美滿電子(Marvell)科技公司最新財報業績超出華爾街預期，且短期業績展望向好，公司股價在今日盤后交易中大幅走高。該公司第四季度調整后每股收益（不計股權激勵等成本）達 0.80 美元，略超分析師普遍預期的 0.79 美元；同期營收同比大漲 22%，至 22.19 億美元，超過分析師預期的 22.07 億美元。憑借這一業績表現，美滿電子的盈利能力近乎翻倍，凈利潤從去年同期的 2.002 億美元增至 3.961 億美元。美滿電子表示，當前季度營收預計在 24 億美元上下，浮動區間 ±5%，這一數值超過了華爾
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南非擬新建一座人工智能數據中心的計劃，引發了各界對當地電力、水資源及基礎設施承載能力的新一輪爭議。有報道稱，該數據中心的最終電力需求或高達 400 兆瓦，若落地將成為南非迄今規劃中規模最大的數字基礎設施項目之一。不過相關數據仍存爭議，當地市政當局強調，該項目目前仍處于初步探索階段。南非人工智能數據中心計劃尚處備忘錄階段德班都會市市政當局已出面澄清，其僅批準了與潛在投資方韓國南部電力聯盟簽訂的合作協議框架備忘錄，并非該數據中心項目本身。市政當局在聲明中表示，這份協議僅用于指導可行性研究磋商與信息共享工作，并
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芯片及硅知識產權技術企業Rumbus公司今日正式發布 HBM4E 內存控制器知識產權（IP）方案。這一全新解決方案兼具突破性的性能表現與先進的可靠性設計，能夠幫助芯片設計者滿足當下嚴苛的內存帶寬需求。這款Rumbus HBM4E 控制器為行業首創，專為應對下一代人工智能加速器、圖形處理器及高性能計算系統不斷攀升的內存帶寬需求而設計。該控制器支持每引腳每秒 16 吉比特的運行速率，單顆 HBM4E 器件可提供高達每秒 4.1 太字節的內存帶寬。HBM4E 器件即高帶寬內存堆疊芯片，采用硅通孔技術連接垂直堆疊
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當維喬伊?潘迪思考人工智能智能體的下一步發展方向時，他的思緒會回到人類歷史上 7 萬年前的關鍵演化節點 —— 彼時，人類開始真正運用符號語言進行交流。思科系統旗下 Outshift 高級副總裁潘迪表示，數十萬年間，人類雖會使用工具、記錄符號信息（比如洞穴中靈長類的壁畫）來收集和積累知識，卻無法將這些知識清晰地傳遞給同類。他們所積累的知識、創造的創新成果，都會隨個體的逝去而湮沒，無法為他人所用。“人類完成了這一切探索，但彼時的智能體系仍高度個體化，” 潘迪在接受《下一代平臺》采訪時說，“那時只有個體的智慧力
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在美國新德里舉辦的 2026 印度人工智能影響力峰會上，美國提出了以合作伙伴為核心的人工智能系統國家管控方案，同時明確推廣美國人工智能技術體系出口，稱其為實現人工智能技術落地的最快途徑。白宮聲明顯示，美國代表團由白宮科學和技術政策辦公室的邁克爾?克拉齊奧斯帶隊，成員包括美國國務院的雅各布?赫爾伯格、商務部的威廉?基米特以及美國大使塞爾希奧?戈爾。美國人工智能主權倡議的核心內涵克拉齊奧斯將 “真正的” 人工智能主權定義為對基礎設施、數據、模型及相關政策的掌控，但他同時主張，各國應將戰略自主和技術快速落地置于
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在半導體行業迎來 “超級周期”、三星電子與 SK 海力士兩大企業創下營收紀錄的背景下，這兩家韓國芯片龍頭企業正大幅擴大應屆生招聘規模。隨著全球人工智能競賽推動半導體需求持續攀升，各大企業新產線建設穩步推進，芯片行業的用工需求激增，為該領域求職者帶來大量機會。三星電子率先布局據行業消息人士透露，三星電子及其旗下三星顯示、三星電機、三星 SDI 等核心子公司，最快將于本月啟動今年上半年的應屆生公開招聘。為擴大半導體產能，三星電子正于京畿道平澤市和龍仁半導體產業集群興建新晶圓廠，相關人才的儲備工作迫在眉睫，公司
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新一代嵌入式系統對這個快速發展的互聯世界當中的各種應用至關重要。這些嵌入式系統多種多樣，包含從采集關鍵數據的高性能傳感器，到處理和分析數據的先進微控制器（MCU）。全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）將在2026年3月10日至12日于德國紐倫堡舉辦的Embedded World 2026上展示其創新的半導體解決方案如何幫助實現綠色高效的能源、環保安全的交通出行以及智能安全的物聯網。秉承“共同推動低碳化和數字化”的理念，英飛凌展臺（4
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隨著人工智能（AI）更深地融入日常生活，關于 “負責任 AI” 重要性的討論也在不斷深化。這些討論大多聚焦于軟件本身及其管理方式，包括推動模型透明化、數據治理和減少偏見。這些固然必要，卻遺漏了負責任 AI 發展中一個關鍵領域。我們不應只分析云端或政策層面，如今越來越明確的是，是時候圍繞硬件本身展開討論了。硬件 —— 也就是芯片 —— 影響著 AI 運行及其與世界交互的方方面面，包括架構、基礎設施、能耗和數據流。隨著能源成本上漲，全球都在努力應對支撐 AI 基礎設施的數據中心可能帶來的環境影響，從底層開發兼
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RISC?V 的開源特性帶來了模塊化、免版稅指令集架構（ISA），消除了授權費用，可加速開發進程，并支持針對人工智能（AI）、機器學習（ML）、物聯網（IoT）與嵌入式系統等多樣化應用進行定制化設計。從零售消費交易、工業 4.0 運營到自動駕駛，眾多應用的自動化水平正在不斷提升。RISC?V 實現了供應商獨立性，通過架構透明性增強安全性，并支持定制化專用處理器，以適配對功耗敏感的物聯網與邊緣應用。它還能支撐用于高級自動化方案的混合邊緣 / 云系統架構。混合架構借助云計算實現可擴展性，而邊緣計算與嵌入式 A
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天勢科技（Tensor）與安謀國際（Arm）簽署了一項多年期戰略合作協議，雙方將攜手研發技術基礎，助力天勢科技打造其宣稱的全球首款搭載智能體人工智能的個人 “智能自動駕駛汽車（Robocar）”。此次合作中，天勢科技將采用安謀國際的統一計算平臺 —— 該平臺整合了硬件、軟件及生態系統支持，可在整車范圍內運行人工智能工作負載。天勢科技已在該款車型中集成超 400 個基于安謀技術、具備安全能力且高能效的處理核心，據其表示，這是消費級汽車領域迄今安謀技術集成度最高的一次。天勢科技正籌備擴大智能自動駕駛汽車的產能
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JEDEC制定的第四代高帶寬內存（HBM4）標準，以及新興的第四代片上封裝高帶寬內存（SPHBM4）標準，實現了帶寬提升與封裝方案的拓展，助力人工智能和高性能計算系統突破內存與輸入輸出壁壘。過去二十年，高性能計算（HPC）和人工智能（AI）系統所使用處理器的原始計算能力實現了跨越式增長。圖 1 展示了這一發展趨勢：同一時期內，異構處理器（XPU）的浮點運算性能提升了逾 9 萬倍，而動態隨機存取存儲器（DRAM）的帶寬和互連帶寬僅提升了約 30 倍。圖1 20 年間 XPU 性能與互連帶寬的增長情
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根據WSTS的數據，2025年全球半導體市場規模為7920億美元。2025年增長2024年25.6%，為自2021年新冠恢復年26.2%以來最強勁的增長。這一增長主要由人工智能推動，英偉達的收入增長了65%。主要內存公司（三星、SK海力士、美光科技、科西亞和Sandisk）均將AI視為其29%收入增長的主要推動力。2025年第四季度業績參差不齊。存儲器公司報告的收入增長幅度為2025年第三季度的21%至34%。英偉達上漲了20%。2025年第四季度有十家公司收入增長在0.2%至11%之間。四家公司（德州儀
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人工智能正逐步切入可編程邏輯的設計與管理領域，憑借技術優勢簡化并加速設計流程中的多個關鍵環節。盡管現場可編程門陣列（FPGA）和數字信號處理器（DSP）的效率仍不及專用硬連線芯片，但在生命科學、人工智能處理、汽車電子以及 5G/6G 芯片等需求快速迭代的市場中，二者仍具備不可替代的價值。現場可編程特性不僅能適配新協議、新標準的升級迭代，支持硬件架構的靈活修改，還能像一塊 “空白畫布”，靈活承載各類工作負載。英特爾Altera事業部業務管理集團負責人文卡特?亞達瓦利表示：“芯片外圍配有可編程的輸入輸出環，可
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電子設計自動化工具會產生海量數據，但這些數據對人工智能的實際價值幾何？行業正探尋新方法，助力人工智能發揮更佳效能。半導體設計過程會產生海量數據，但其中有多少能被人工智能工具利用、又有多少具備實際價值？若能獲取更優質、更易訪問的數據，人工智能的工作效率又能提升多少？這些都是半導體企業和 EDA 工具廠商一直在探索的開放性問題。已有報告顯示，將智能體人工智能（Agentic AI）應用于現有工具和數據，已取得顯著成效，能為重復性任務或優化工作構建高效的反饋循環。但要充分發揮智能體工作流的價值，行業或許需要先沉
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人工智能 介紹
人工智能目錄
【簡介】
【人工和智能】
【人工智能的定義】
【實際應用】
【學科范疇】
【涉及學科】
【研究范疇】
【應用領域】
【意識和人工智能的區別】
【強人工智能和弱人工智能】
【人工智能簡史】
【電影】
【相關著作】
【安全問題】 【簡介】
【人工和智能】
【人工智能的定義】
【實際應用】
【學科范疇】
【涉及學科】
【研究范疇】
【應用領域】
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