近期臺積電在先進封裝上緊發(fā)條，加速CoWoS產(chǎn)能擴充，也同步啟動技術(shù)難度更高的面板級封裝CoPoS，希望截斷對手跟車。 業(yè)界傳出，臺積電針對CoPoS供應(yīng)鏈，以及其扶植的臺系多家設(shè)備、材料業(yè)者「下達封口令」，祭出合作協(xié)議簽定，確認(rèn)研發(fā)技術(shù)不外流，量產(chǎn)數(shù)年期限內(nèi)，只能「獨供臺積電」。

這能否成功阻絕英特爾（Intel）、三星電子（Samsung Electronics）來襲，或封測代工（OSAT）推進技術(shù)，牽動未來半導(dǎo)體戰(zhàn)局。

AI需求爆發(fā)，臺積電先進封裝CoWoS技術(shù)，自2023年下半起開始大擴產(chǎn)。 從2022年月產(chǎn)能約1萬片，拉升至2025年逼近7萬片，2026年底將達逾13萬~14萬片。 當(dāng)中，也包括以新臺幣171.4億元收購群創(chuàng)南科舊廠，改為AP8，P1廠區(qū)外再新增P2廠，兩座廠皆以CoWoS為主。

然因產(chǎn)能供不應(yīng)求，部分CoWoS訂單外溢至日月光、矽品與Amkor等。 三星與英特爾更趁臺積電產(chǎn)能不足，企圖透過封裝「彎道超車」。

臺積電一方面擴張CoWoS、SoIC產(chǎn)能，另方面也加速推進CoPoS，試圖建立更高門檻與新護城河。

設(shè)備供應(yīng)鏈人士表示，CoPoS牽涉「化圓為方」的世代轉(zhuǎn)換，臺積電近期罕見對供應(yīng)鏈祭出高強度管控。 目前入列CoPoS的供應(yīng)鏈，多是既有CoWoS供應(yīng)商，近年也都承接矽品、Amkor，甚至是中國OSAT廠訂單。

近期英特爾重啟馬來西亞廠區(qū)先進封裝擴產(chǎn)，部分擁有臺積電Vendor Code的業(yè)者，也取得英特爾釋單。 因此，臺積為防堵對手群收割研發(fā)多年的CoPoS材料、設(shè)備技術(shù)成果，嚴(yán)控供應(yīng)鏈，于CoPoS世代再度筑高技術(shù)壁壘，恐是不得不為。

臺積董事長魏哲家在2026年4月法說會首度主動提及CoPoS，仍強調(diào)AI需求遠超供給，臺積正努力以合理成本提供足夠產(chǎn)能支持客戶。

供應(yīng)鏈業(yè)者認(rèn)為，AI芯片朝小芯片（Chiplet）、高帶寬記憶體（HBM）堆疊方向演進，先進封裝重要性急增，臺積研發(fā)多年的CoWoS助其占據(jù)優(yōu)勢，同時也讓三星、英特爾意識到，先進封裝為追趕臺積的切入點。

臺積也清楚對手戰(zhàn)略，因此急拉CoPoS防線。 CoPoS被視為CoWoS的下世代版本，但兩者差異不只是「Wafer變成Panel」。

由于CoWoS采用12寸圓形晶圓，中間層（Interposer）面積受限，圓形邊角浪費嚴(yán)重，當(dāng)AI芯片不斷放大，成本與產(chǎn)能壓力也急升。 CoPoS改用大型方形面板作為RDL載具，取代傳統(tǒng)硅中間層，并導(dǎo)入玻璃或藍寶石材料。 方形面板面積利用率可提升至95%，可封裝芯片數(shù)量大增，CoPoS產(chǎn)能是CoWoS的數(shù)倍之多。

但為何臺積電不直接轉(zhuǎn)進CoPoS？

設(shè)備鏈人士坦言，CoPoS難度遠高于CoWoS，主系「翹曲」與「均勻度」。 此外，目前半導(dǎo)體設(shè)備多針對圓形晶圓設(shè)計，材料解決方案亦然，當(dāng)改為方形面板，規(guī)格全面調(diào)整后，所有設(shè)計、流程得全部重來。

臺積電對于CoPoS推進雖急，但由于難度高于預(yù)期，目前也難訂定確切量產(chǎn)時間。

目前供應(yīng)鏈所獲消息是，首條CoPoS實驗線設(shè)于采鈺龍?zhí)稄S，部分設(shè)備近期開始進機，之后Pilot line將轉(zhuǎn)進嘉義AP7,2027年第3季進入Pilot設(shè)備下單，仍需長時間驗證與調(diào)整。

因此真正量產(chǎn)設(shè)備訂單可能要到2029年后才明朗，估計2030年放量。 除了臺灣，臺積電也同步規(guī)劃美國亞利桑那兩座先進封裝廠，P2廠暫定為CoPoS。

臺積電也提前在2025年釋出供應(yīng)鏈名單，國際設(shè)備大廠包括科磊（KLA）、TEL、Screen、應(yīng)材（Applied Materials）、Disco、Canon、Camtek等均已入列。

臺廠則有印能、辛耘、弘塑、均華、志圣、致茂、大量、家登、晶彩、倍利等10多家業(yè)者參與，皆是延續(xù)CoWoS合作的業(yè)者。 業(yè)界盛傳首波研發(fā)技術(shù)實力大比拼，已有CoWoS設(shè)備廠掉隊，未來訂單變化有所調(diào)整。

供應(yīng)鏈人士進一步指出，臺積電加速CoWoS擴產(chǎn)，及擬定CoPoS供應(yīng)鏈規(guī)則，建立下一代封裝壁壘，策略非常明確，不只共同研發(fā)推進技術(shù)，同時將供應(yīng)鏈綁定，要形成高度封閉生態(tài)系。

臺積電高舉大旗，供應(yīng)鏈只能先站好隊，但并非保證接單，能否跟上研發(fā)節(jié)奏，持續(xù)取得大單，仍須通過臺積嚴(yán)苛驗證。

據(jù)了解，入列供應(yīng)鏈名單的業(yè)者中，臺積電對印能、山太士緊盯，兩大廠獨家技術(shù)已讓英特爾、OSAT廠主動尋求合作。

其中，山太士的Balance Film可為CoPoS、CoWoS等先進封裝技術(shù)解決翹曲痛點，提升良率，據(jù)了解，山太士已完成臺積內(nèi)部測試與技術(shù)驗證流程，將隨臺積產(chǎn)能規(guī)劃逐步放量，但面對英特爾等釋單，是否能接受臺積電獨供協(xié)議，則備受關(guān)注。