第九屆國際智能工業大會于2026年4月12日在深圳國際會展中心（寶安新館）圓滿落幕，深圳市櫟新源科技有限公司受邀出席并作專題報告，圍繞“檢測裝備國產化”與“芯片人才培養”兩大戰略方向，分享了面向新型工業化的智能感知與智能制造實踐的理念。

本屆大會由中國光學工程學會等機構主辦，以“創新驅動、跨界融合、賦能產業、引領未來”為主題，匯聚國內外智能制造、工業互聯網、人工智能等領域權威專家。在“智能感知與信息化專題交流會”上，櫟新源代表姜濤發表了題為《面向新型工業化的智能感知與智能制造：檢測裝備國產化與芯片人才培養雙輪驅動》的報告。

報告指出，智能感知是智能制造的質量底座與數據入口。面對高端檢測裝備國產替代與芯片工程人才短缺的雙重挑戰，櫟新源布局兩條核心產品線：一是面向半導體封裝、功率器件等領域的超聲波掃描顯微鏡系列，實現內部缺陷高精度無損檢測，助力制造企業質量數據閉環；二是手搓式芯片全鏈條教學設備系列，將芯片設計、制造、封裝、測試流程具象化，破解高校教學中“理論強、實踐弱”的痛點，支撐集成電路產業人才培養。

櫟新源VP姜濤

大會期間，櫟新源與眾多高校、科研院所、行業企業深度交流，未來將聚焦智能感知技術落地、裝備智能化升級、產教融合協同育人、關鍵領域示范項目建設，持續拓展交流與協同機會，攜手業界共推智能工業創新發展。作為智能感知與智能制造領域的創新企業，櫟新源科技將持續深耕技術研發與產業賦能，以檢測裝備國產化與芯片人才培養為雙引擎，助力粵港澳大灣區先進制造業升級，推動我國智能工業邁向更高質量、更可持續的發展新征程。

關于櫟新源
       深圳市櫟新源科技深耕智能感知與智能制造領域，致力于為先進制造提供高端內部無損檢測裝備，并為集成電路產業提供全鏈條人才培養解決方案。公司堅持以創新驅動跨界融合，助力中國智造高質量發展。
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