·       Molex 莫仕將 VersaBeam EBO 背板連接器與 Teramount TeraVERSE 可拆卸光纖連接器相結合，提升可維護性，并將部署時間縮短 85%

·       具有通用格式互連和外部激光源小型可插拔特性的增強型 CPO 套件，可將密度提高 50%，并降低系統功耗

·       Molex 莫仕高基數光電路交換機平臺可實現大規模、可重新配置的光學連接，并將網絡開銷降至最低，從而提升 GPU 集群的可擴展性和效率 

伊利諾伊州萊爾市 – 2026年4月13日 – 全球電子設備領軍企業暨連接技術創新企業 Molex 莫仕發布了穩健的產品路線圖，提供滿足超大規模數據中心批量擴展要求所需的完整技術堆棧。Molex 莫仕擴展了其共封裝光學 (CPO) 互連套件，旨在消除 AI 集群擴展中最關鍵的瓶頸。此外，Molex 莫仕推出了高基數光電路交換機 (OCS) 平臺，用于提供完整的光交換結構，以滿足新興的數據需求。通過提供靈活、高密度的光交換，AI 基礎設施運營商能夠動態地重新配置網絡拓撲結構，最大限度提升寶貴計算資源的利用率。 

Molex 莫仕光學解決方案業務部門副總裁兼總經理 Peter Lee 表示：“從大規模模型訓練到實時推理，人工智能的快速發展正對數據中心網絡提出前所未有的要求。我們的目標是提供全面且具有差異化的光學解決方案，以支持下一代 AI 基礎設施。隨著數據中心網絡需求持續增長，這些解決方案將實現更強的可擴展性、更高的運營效率以及顯著的能效提升。”

有效增加擴容密度

Molex 莫仕在屢獲殊榮的 VersaBeam EBO 互連解決方案的成功基礎上，推出了 VersaBeam EBO 背板連接器。該解決方案將多達 192 根光纖整合到一個緊湊的接口中。通過將連接移至預配置的光學背板，這款新產品支持“盲插”安裝板卡和滑架以批量建立光學連接，并利用擴束光學 (EBO) 技術降低對灰塵和碎屑的敏感性。這樣能顯著減少清潔、檢查和維護需求，并將部署時間縮短高達 85%。 

將 Molex 莫仕VersaBeam EBO 背板連接器的大容量傳輸與 Teramount TeraVERSE? 可拆卸光纖連接產品配對使用時，可實現更多性能優勢。Molex 莫仕正與 Teramount 合作，將極具創新性的 TeraVERSE 可拆卸、可維護光纖到芯片接口商業化。這些解決方案將共同提供一條連續、高性能的光學路徑，支持模塊化的“可交換”架構，有助于有效減少對精密光纖接口的損壞，或降低對現場光學專業知識的需求。 

Teramount 首席執行官兼聯合創始人 Hesham Taha 表示：“此次合作將顛覆行業現狀。通過將 Molex 莫仕久經考驗的互連專業知識與 Teramount 突破性的可拆卸光纖和光耦合連接技術相結合，我們將幫助超大規模運營商以更快的速度部署靈活、高性能的光學解決方案。” 

滿足下一代架構的需求

Molex CPO 套件包含通用格式互連 (VFI) 光學背板系統和外部激光源小型可插拔 (ELSFP) 光連接器，是其一站式解決方案組合的一部分，能緩解對帶寬、功耗優化和熱效率日益增長的需求。增強型 Molex VFI 可提供高達 50% 的密度提升，從而有效提升空間利用率。與此相輔相成的是，Molex ELSFP 解決方案將激光光源移出芯片，以實現更加可靠的 CPO 連接。Molex ELSFP 完全符合光互聯論壇 (OIF) 2.0 CPO 標準并獲得許可，有助于提高可靠性、測試效率及部署便利性。 

適用于 AI 基礎設施的可重新配置高基數光交換

為應對大規模 AI 和機器學習集群的架構需求，Molex 莫仕推出了高基數 OCS 平臺。該全光交換平臺基于 20 余年 MEMS 專業技術、擁有專利的廣泛技術組合以及超過 200 萬次的 MEMS 設備部署經驗而構建，能夠實現光纖級別的動態重新配置，且無需高功耗的光-電-光 (O?E?O) 轉換。OCS 繞過傳統的電氣交換層，可降低功耗和熱負荷，同時簡化網絡架構。這種高基數光架構支持更扁平、更高效的互連拓撲，非常適合 AI 訓練和推理。它能隨著計算密度的提升和鏈路速度的持續演進，提供可擴展、可重新配置的連接。