隨著超大規模數據中心持續擴容以支撐人工智能和高性能計算需求，信號完整性與電源效率正成為設計中的關鍵約束條件。莫仕（Molex）推出銅互連解決方案作為新一代服務器架構的互連平臺，旨在解決這類技術難題。

對于從事高速互連或數據中心硬件設計的讀者而言，這一技術進展揭示了在人工智能基礎設施領域，銅基解決方案或將與光技術實現同步發展。

適配高速銅互連的共封裝架構

莫仕推出了 Impress 互連平臺，這是一套專為支持專用集成電路（ASIC）與外部互連間超高速通信設計的連接器和線纜系統。該方案將互連組件直接集成在專用集成電路的封裝基板上，縮短了印刷電路板上的信號傳輸路徑，有望減少信號損耗與串擾問題。

該系統采用壓接式插座搭配配對線纜組件的設計，為數據中心設備實現高速數據傳輸提供支撐。據莫仕介紹，這一架構可支持高達 224Gbps 的四電平脈沖幅度調制（PAM-4）傳輸速率，且在設計時充分考慮了對未來新一代網絡的可擴展性。

莫仕銅互連解決方案副總裁兼總經理杰羅?格雷羅表示：“人工智能工作負載正不斷突破數據中心的物理性能極限，我們始終專注于在不犧牲信號完整性的前提下實現效率最大化。Impress 平臺是我們的最新創新成果，助力基礎設施擴容的同時，避免功耗與成本呈指數級增長。通過在機柜層面實現高性能傳輸，莫仕讓新一代計算架構在技術和經濟層面均具備落地可行性。”

為新興人工智能與 224G 生態系統量身打造

Impress 共封裝銅互連平臺是莫仕高速互連技術產品矩陣的重要組成部分，該矩陣整體瞄準 224G 及更高速率的網絡升級需求。隨著人工智能訓練、大語言模型和云服務的發展推動數據中心帶寬需求激增，市場對更高數據傳輸速率的需求也在持續提升。

這款連接器系統采用創新設計，插座可直接裝配在基板上且不會造成基板損壞，大幅簡化了系統的維護與升級流程。莫仕表示，該方案也能更便捷地支持返工和維護操作，這在結構復雜的服務器平臺中具備重要實用價值。

Impress 平臺以莫仕早前推出的 NearStack 基板集成連接器技術為研發基礎，該技術將高速傳輸路徑貼近處理器布置，有效降低了傳輸延遲，同時提升了高密度服務器設計中的空間利用率。據莫仕披露，目前已有超百萬套 NearStack 產品在數據中心場景中完成部署。

該平臺當前版本已適配 224Gbps PAM-4 應用場景，同時莫仕也已啟動相關研發工作，驗證該架構對未來 336G 和 448G 信號傳輸速率的適配能力。