隨著超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心持續(xù)擴容以支撐人工智能和高性能計算需求，信號完整性與電源效率正成為設計中的關鍵約束條件。莫仕（Molex）推出銅互連解決方案作為新一代服務器架構(gòu)的互連平臺，旨在解決這類技術難題。

對于從事高速互連或數(shù)據(jù)中心硬件設計的讀者而言，這一技術進展揭示了在人工智能基礎設施領域，銅基解決方案或?qū)⑴c光技術實現(xiàn)同步發(fā)展。

適配高速銅互連的共封裝架構(gòu)

莫仕推出了 Impress 互連平臺，這是一套專為支持專用集成電路（ASIC）與外部互連間超高速通信設計的連接器和線纜系統(tǒng)。該方案將互連組件直接集成在專用集成電路的封裝基板上，縮短了印刷電路板上的信號傳輸路徑，有望減少信號損耗與串擾問題。

該系統(tǒng)采用壓接式插座搭配配對線纜組件的設計，為數(shù)據(jù)中心設備實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸提供支撐。據(jù)莫仕介紹，這一架構(gòu)可支持高達 224Gbps 的四電平脈沖幅度調(diào)制（PAM-4）傳輸速率，且在設計時充分考慮了對未來新一代網(wǎng)絡的可擴展性。

莫仕銅互連解決方案副總裁兼總經(jīng)理杰羅?格雷羅表示：“人工智能工作負載正不斷突破數(shù)據(jù)中心的物理性能極限，我們始終專注于在不犧牲信號完整性的前提下實現(xiàn)效率最大化。Impress 平臺是我們的最新創(chuàng)新成果，助力基礎設施擴容的同時，避免功耗與成本呈指數(shù)級增長。通過在機柜層面實現(xiàn)高性能傳輸，莫仕讓新一代計算架構(gòu)在技術和經(jīng)濟層面均具備落地可行性。”

為新興人工智能與 224G 生態(tài)系統(tǒng)量身打造

Impress 共封裝銅互連平臺是莫仕高速互連技術產(chǎn)品矩陣的重要組成部分，該矩陣整體瞄準 224G 及更高速率的網(wǎng)絡升級需求。隨著人工智能訓練、大語言模型和云服務的發(fā)展推動數(shù)據(jù)中心帶寬需求激增，市場對更高數(shù)據(jù)傳輸速率的需求也在持續(xù)提升。

這款連接器系統(tǒng)采用創(chuàng)新設計，插座可直接裝配在基板上且不會造成基板損壞，大幅簡化了系統(tǒng)的維護與升級流程。莫仕表示，該方案也能更便捷地支持返工和維護操作，這在結(jié)構(gòu)復雜的服務器平臺中具備重要實用價值。

Impress 平臺以莫仕早前推出的 NearStack 基板集成連接器技術為研發(fā)基礎，該技術將高速傳輸路徑貼近處理器布置，有效降低了傳輸延遲，同時提升了高密度服務器設計中的空間利用率。據(jù)莫仕披露，目前已有超百萬套 NearStack 產(chǎn)品在數(shù)據(jù)中心場景中完成部署。

該平臺當前版本已適配 224Gbps PAM-4 應用場景，同時莫仕也已啟動相關研發(fā)工作，驗證該架構(gòu)對未來 336G 和 448G 信號傳輸速率的適配能力。