據(jù)媒體報道，IC代理大廠文曄在2026年將迎來新的增長機(jī)遇，受益于整體半導(dǎo)體市場的持續(xù)擴(kuò)展，尤其是在數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器等高成長領(lǐng)域的布局，公司營運(yùn)動能預(yù)計優(yōu)于2025年。 

文曄董事長鄭文宗表示，2026年半導(dǎo)體市場需求將保持增長態(tài)勢，主要得益于AI基礎(chǔ)設(shè)施投資的強(qiáng)勁動能。根據(jù)各主要云端服務(wù)供應(yīng)商的資本支出計劃，AI相關(guān)電子零組件需求將持續(xù)上升。此外，工業(yè)及車用半導(dǎo)體市場庫存已恢復(fù)至健康水平，終端需求逐步向上傳導(dǎo)，整體復(fù)蘇趨勢穩(wěn)健。 

存儲器和被動元件的漲價成為市場關(guān)注的焦點(diǎn)。鄭文宗指出，存儲器供應(yīng)問題對AI應(yīng)用影響較小，工業(yè)和車用領(lǐng)域的存儲器使用量有限，因此沖擊可控。盡管消費(fèi)型產(chǎn)品受影響較為明顯，但整體對公司營運(yùn)的影響仍在可控范圍內(nèi)。

 在AI基礎(chǔ)建設(shè)的推動下，數(shù)據(jù)中心用電需求大幅增加，電源IC需求也隨之顯著增長。鄭文宗預(yù)計，2026年第1季通信出貨將維持高檔，季增和年增預(yù)計達(dá)到高雙位數(shù)；數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器領(lǐng)域，客戶備貨動能增強(qiáng)，季增同樣預(yù)計為高雙位數(shù)，年增率可能達(dá)到倍數(shù)增長。 

財務(wù)數(shù)據(jù)方面，文曄2025年自結(jié)合并營收首次突破1萬億元新臺幣，達(dá)1萬億1,779億元，年增約23%；合并營業(yè)利潤約208.8億元，年增約37%。展望2026年第1季，基于1美元兌換31.5元新臺幣的假設(shè)，文曄財務(wù)長林冠男預(yù)計，合并營收中位數(shù)約為4,750億元，年增約92%；合并營業(yè)利潤中位數(shù)約85.6億元，年增約87%；合并稅后凈利中位數(shù)約60.8億元，年增約125%。 

2025年營收占比顯示，數(shù)據(jù)中心及服務(wù)器領(lǐng)域貢獻(xiàn)最大，占比達(dá)41.2%，其次是手機(jī)（15.6%）、通信（12.7%）、工業(yè)與儀器（11.1%）以及汽車電子（6.6%）。