特斯拉與 SpaceX 聯(lián)合打造的這座晶圓廠，將同時量產(chǎn)地面推理芯片與航天級加固處理器。

特斯拉和 SpaceX 首席執(zhí)行官埃隆?馬斯克于周六晚間宣布，由兩家公司合資打造的 TeraFab 半導(dǎo)體項目，將落戶美國得克薩斯州奧斯汀市特拉維斯縣東部的特斯拉園區(qū)。

馬斯克在社交平臺 X 的直播中表示，打造該工廠的核心原因，是全球芯片行業(yè)的擴產(chǎn)速度遠(yuǎn)無法滿足其旗下業(yè)務(wù)在人工智能、機器人和太空計算領(lǐng)域的預(yù)期需求。馬斯克在奧斯汀市中心已停用的西霍姆發(fā)電站表示：“當(dāng)前的擴產(chǎn)速度遠(yuǎn)低于我們的預(yù)期，要么打造 TeraFab，要么就面臨芯片短缺，而我們迫切需要芯片，所以 TeraFab 必須落地。” 據(jù)悉，該項目總投資高達(dá) 200 億美元。

這座位于奧斯汀的芯片工廠，將在單一建筑內(nèi)整合邏輯芯片、存儲芯片的生產(chǎn)設(shè)備，以及芯片封裝、測試和光刻掩膜版制造設(shè)備。馬斯克稱，全球尚無其他工廠具備這樣的一體化能力；而全流程集中布局的模式，能實現(xiàn)芯片研發(fā)的快速迭代閉環(huán)：芯片制造、測試、掩膜版修改可連續(xù)推進(jìn)，無需在不同廠區(qū)之間運輸晶圓。

該工廠計劃量產(chǎn)兩類芯片：一類是針對邊緣推理場景優(yōu)化的芯片，主要應(yīng)用于特斯拉汽車和擎天柱人形機器人；另一類是為太空環(huán)境打造的高功率加固芯片，馬斯克表示，這款芯片的工作溫度將高于地面芯片設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)，以此最大限度減少衛(wèi)星上散熱裝置的體積。

馬斯克將該項目的算力目標(biāo)與當(dāng)前全球 AI 算力總產(chǎn)出做了對比，他估算目前全球 AI 算力年產(chǎn)出約為 20 吉瓦，而這一數(shù)值僅能滿足其旗下公司最終算力需求的 2%。在地面算力領(lǐng)域，他預(yù)計該工廠的芯片年產(chǎn)能可支撐 100 至 200 吉瓦算力；剩余的算力產(chǎn)能將全力投向太空，目標(biāo)實現(xiàn)高達(dá) 1 太瓦的太空 AI 算力，這些算力將搭載在 SpaceX 已向美國聯(lián)邦通信委員會（FCC）申請發(fā)射的太陽能衛(wèi)星上。

馬斯克表示：“這就是為什么我們規(guī)劃地面芯片年產(chǎn)能支撐 100 至 200 吉瓦算力，而太空芯片算力產(chǎn)能目標(biāo)則達(dá)到 1 太瓦級別，這一切都是受地面電力資源的限制。”

馬斯克還稱，特斯拉、SpaceX 以及今年 2 月被 SpaceX 收購的人工智能公司 xAI，仍將繼續(xù)從臺積電、三星、美光等現(xiàn)有芯片供應(yīng)商處采購芯片，同時他也希望這些供應(yīng)商 “盡可能加快擴產(chǎn)速度”。對于 TeraFab 工廠的芯片量產(chǎn)時間和目標(biāo)產(chǎn)能達(dá)成時間表，馬斯克并未透露；盡管他此前曾提及工廠將以 2 納米工藝為研發(fā)目標(biāo)，但在本次直播中并未再次提及這一制程節(jié)點。