【環球網財經綜合報道】據彭博社等外媒報道，印度計劃推出規模超1萬億盧比（約合108億美元）的半導體產業新基金，以補貼形式支持芯片設計、制造設備與供應鏈建設，加快推進本土芯片自主化進程。

據知情人士透露，該基金預計在兩到三個月內啟動，相關方案仍在討論中，內容可能調整。新激勵措施將與印度聯邦政府現有智能手機及零部件補貼政策相結合，協同推動本土制造業發展與出口增長。截至發稿，負責該基金的印度科技部未回應置評請求。

當前印度芯片產業仍處于初期階段，大型項目數量有限。在全球各國加大芯片產業支持、強化供應鏈自主的背景下，印度此舉與美國《芯片與科學法案》等政策方向一致，旨在依托工程技術人才與財政補貼，吸引全球大型芯片制造商落戶。

此項新基金建立在印度2021年推出的100億美元半導體激勵計劃基礎之上。此前政策已承擔芯片項目建設成本的50%，吸引美國美光科技在古吉拉特邦建設組裝廠；塔塔集團同期在該邦投建半導體制造廠與芯片封裝廠，富士康相關測試組裝項目也已納入政府激勵范圍。

印度聯邦技術部長Ashwini Vaishnaw曾表示，印度目標是在2032年建成與全球領先水平相當的芯片制造能力，從當前以中低端芯片為主，向更先進的半導體價值鏈升級。來源：環球網