谷歌的 Pixel 智能手機系列現已發展到第九代，更值得關注的是，這是谷歌的折疊屏版本機型。

盡管折疊屏手機在消費市場中仍屬于小眾產品，但喜愛折疊屏的用戶對這項技術十分認可，即便其他常規智能手機不斷推出新技術，他們依然持續支持折疊屏。

折疊屏手機通過 “折疊” 實現小巧機身形態，同時展開后可提供更大的顯示屏；用戶可以借助更大的屏幕觀看流媒體內容或其他網絡媒體。

谷歌 Pixel 9 Pro Fold 搭載四顆攝像頭，像素從 1000 萬到 4800 萬不等；該機搭載谷歌自研的 Tensor G4 應用處理器，以及來自美光的 16GB 移動版 LPDDR5 內存。

以下是對谷歌 Pixel 9 Pro Fold 智能手機的部分深度拆解內容。

產品概要

• 1000 萬像素背照式（BSI）CMOS 外屏攝像頭

• 4800 萬像素背照式（BSI）CMOS 廣角攝像頭

• 1080 萬像素背照式（BSI）CMOS 長焦攝像頭

• 1050 萬像素背照式（BSI）CMOS 超廣角攝像頭

• 發布時間：2024 年 9 月

• 售價：1799 美元

• 目標市場：通信終端

• 發售范圍：全球

主板

谷歌 Pixel 9 Pro Fold 內部主板。

谷歌 Pixel 9 Pro Fold 的主板搭載核心處理器 —— 谷歌 Tensor G4 芯片，以及來自美光的運行內存。板載其他電子元器件包括：

• 托銳半導體：低壓差穩壓器

• 森特奇：電容式接近感應控制器

• 威訊聯合：射頻天線調諧器

• TDK?InvenSense：六軸 MEMS 陀螺儀與加速度計

• 艾邁斯：環境光與接近傳感器

• 思佳訊：低頻射頻前端模塊、超高頻 LTE/5G NR 模塊

• 德州儀器：霍爾效應傳感器、單路二輸入正或非門

• 凌云邏輯：D 類音頻放大器、觸覺振動驅動芯片

• 谷歌：Titan M2 安全處理器

• 亞德諾：電源管理芯片

• 三星：帶內存的 5G NR 基帶處理器

• 安世半導體：單路 D 型觸發器

傳感器板

谷歌 Pixel 9 Pro Fold 內部傳感器板。

谷歌 Pixel 9 Pro Fold 傳感器板上的電子元器件包括：

• 意法半導體：環境光傳感器、接近 / 手勢檢測傳感器

• 歌爾：MEMS 麥克風

SIM 卡板

谷歌 Pixel 9 Pro Fold 內部 SIM 卡板。

谷歌 Pixel 9 Pro Fold 的 SIM 卡板包含以下元器件：

• 新鼎半導體：顯示電源管理芯片

• 德州儀器：降壓轉換器

• 威訊聯合：射頻天線調諧器

設備內部部分元器件

谷歌 Pixel 9 Pro Fold 內部的部分電子元器件。

主要元器件成本

• 132.47 美元 — 120Hz 主屏 / 觸控子系統 — BOE（1 個）

• 112.42 美元 — 八核谷歌 Tensor G4 應用處理器 — 谷歌（1 個）

• 42.70 美元 — 16GB 移動版 LPDDR5 多合一內存 — 美光（1 個）

• 33.40 美元 — 4800 萬像素廣角攝像頭子系統（1 個）

• 30.51 美元 — 帶內存的 5G NR 基帶處理器 — 三星（1 個）

• 25.64 美元 — 1080 萬像素潛望式長焦攝像頭子系統 — 三星電機（SEMCO）（1 個）

• 25.59 美元 — 120Hz 副屏 / 觸控子系統 — BOE （1 個）

• 21.58 美元 — 5G 毫米波子系統 — 村田（1 個）

• 20.23 美元 — 256GB 3D TLC NAND 閃存 + 控制器 — 鎧俠（1 個）

• 17.76 美元 — 1050 萬像素超廣角攝像頭子系統 — 三星電機（SEMCO）（1 個）