小米Redmi Note 14 5G 智能手機搭載多顆攝像頭，并采用聯(lián)發(fā)科應用 / 基帶處理器。

智能手機市場始終處于變化之中。受經濟與地緣政治因素影響，市場規(guī)模會小幅波動。但智能手機早已超越通信工具，成為日常生活必需品，因此該市場始終會保持巨大的出貨量。

而究竟哪些廠商能占據高銷量，則高度取決于地區(qū)。在北美，iPhone 占據主要市場份額；但在其他地區(qū)，安卓機型則占據主導地位。

亞洲市場的主要廠商之一是中國消費電子品牌小米。小米在今年年初推出了 Redmi Note 14 5G，該機搭載聯(lián)發(fā)科八核天璣 7025-ultra 應用 / 基帶處理器，以及集成 8GB LPDDR4X 內存 + 256GB 3D TLC V?NAND 閃存的多芯片模組。

以下是對 Redmi Note 14 5G 的部分深度拆解內容。

產品概要

• 6.67 英寸 AMOLED 屏幕，玻璃蓋板，分辨率 2400×1080

• 8GB LPDDR4X 內存

• 2000 萬像素背照式（BSI）CMOS 前置攝像頭

• 800 萬像素背照式超廣角攝像頭

• 發(fā)布時間：2025 年 1 月

• 售價：275 美元

• 目標市場：消費電子

• 發(fā)售地區(qū)：亞洲

主板

主板內置小米 Redmi Note 14 5G 的主處理器、內存及其他電子元器件。

主板主要器件：

• 聯(lián)發(fā)科：天璣 7025-ultra 八核應用 / 基帶處理器

• 三星：8GB LPDDR4X + 256GB 3D NAND 閃存多芯片模組

其他元器件：

• 聯(lián)發(fā)科：包絡追蹤芯片、電源管理 IC、時鐘緩沖器

• 矽創(chuàng)電子：音頻放大器

• 南芯半導體：電荷泵

• 意法半導體：六軸 MEMS 加速度計與陀螺儀

• 高通：聲表面波（SAW）濾波器

• 京瓷：聲表面波（SAW）濾波器

• 奇思科技：三軸電子羅盤

• 艾為電子：多通道電容觸摸與接近感應控制器

• 聯(lián)芯科：多頻段功率放大器模塊

• 慧智微：5G 新空口前端模塊

2000 萬像素攝像板

小米 Redmi Note 14 5G 搭載的其中一顆攝像頭模組。

板載主要器件：

• 豪威科技：2000 萬像素 BSI CMOS 圖像傳感器

• 普冉半導體：串行 EEPROM 存儲器

副板

副板集成小米 Redmi Note 14 5G 運行所需的各類功能元器件。

副板主要器件：

• 歌爾：MEMS 麥克風

• 麥思進：射頻天線調諧器

手機內部部分元器件

小米 Redmi Note 14 5G 內部的部分電子元器件。

主要元器件成本

• 37.64 美元 — 1.08 億像素后置廣角攝像頭子系統(tǒng)（1 個）

• 30.23 美元 — 多芯片內存 / 閃存：8GB LPDDR4X + 256GB 3D TLC V?NAND — 三星（1 個）

• 24.29 美元 — 天璣 7025-ultra 八核應用 / 基帶處理器 — 聯(lián)發(fā)科（1 個）

• 20.48 美元 — 120Hz 屏幕 / 觸控子系統(tǒng) — 三星（1 個）

• 8.29 美元 — 2000 萬像素前置攝像頭子系統(tǒng)（1 個）

• 6.29 美元 — 射頻收發(fā)器 — 聯(lián)發(fā)科（1 個）

• 4.73 美元 — 800 萬像素后置超廣角攝像頭子系統(tǒng)（1 個）

• 3.94 美元 — 電池子系統(tǒng) — 浙江欣旺達（1 個）

• 3.47 美元 — 軟排線：副板 / 屏幕 / 指紋（1 個）

• 3.35 美元 — 200 萬像素后置微距攝像頭子系統(tǒng)（1 個）