拆解:蘋果 iPhone 16 Pro
iPhone 16 Pro 是消費電子巨頭蘋果最新一代旗艦智能手機。
蘋果 iPhone 已經成為消費電子領域的標配產品,是全球數億用戶最主要的通信工具。對蘋果而言更重要的是,每當新一代機型發布,大量用戶都會迅速升級。
iPhone 16 系列搭載全新攝像頭與諸多前代沒有的新功能,內置蘋果自研 A18 應用處理器 與高通 驍龍 5G 基帶。
以下是對 iPhone 16 Pro 的核心拆解內容。
產品概要
1200 萬像素相位對焦攝像頭
4800 萬像素 CMOS BIS 廣角攝像頭
8 GB 移動版 LPDDR5 內存
6.25 英寸 AMOLED 觸控屏
售價:1123 美元
發布時間:2024 年 9 月
目標市場:通信終端
發售范圍:全球
主板

iPhone 16 Pro 內部主板(手機核心)。
主板核心器件:
蘋果:A18 應用處理器
美光:8 GB 移動版 LPDDR5 內存
其他元器件:
蘋果:電源管理 IC、音頻編解碼器、音頻放大器
意法半導體:電源管理、攝像頭電源管理 IC
安森美:同步升壓穩壓器
圣邦微:2 位雙向電平轉換器
德州儀器:電池充電芯片、AMOLED 屏電源、電平轉換器
立锜:2A 同步升壓穩壓器
亞德諾:軌到軌運算放大器
博世:六軸 MEMS 加速度計 + 陀螺儀
恩智浦:NFC 及安全元件芯片
環旭電子:Wi?Fi 7 / 藍牙 5.3 模塊
射頻板

iPhone 16 Pro 內部射頻板。
板載器件:
高通:驍龍 X71 5G 基帶、寬帶包絡功率追蹤器
蘋果:衛星通信芯片
威訊聯合:5G 平均功率追蹤器、LTE/5G 模塊
恩智浦:NFC 控制器
德州儀器:閃光燈 LED 驅動器
博通:無線充電接收、GPS 接收器、FBAR 濾波器
思佳訊:射頻前端模塊
村田:5GHz 前端模塊
1200 萬像素潛望長焦攝像頭模組

蘋果iPhone 16 Pro的1200萬潛望鏡長焦后置攝像頭。
模組內器件:
安森美:100 mA/2.85 V LDO 穩壓器
德州儀器:300 mA/2.2 V LDO 穩壓器
索尼:1200 萬像素 BSI CMOS 圖像傳感器
凌云邏輯:自動對焦 / 馬達驅動芯片
主要元器件成本

蘋果iPhone 16 Pro內部的一些組件。
90.85 美元 — 64 位六核應用處理器 — 蘋果(1 個)
62.33 美元 — 4800 萬像素廣角后置攝像頭子系統(1 個)
47.77 美元 — 120 Hz 顯示 / 觸控子系統 — 三星(1 個)
42.69 美元 — 主中框(1 個)
33.78 美元 — 1200 萬像素潛望長焦后置攝像頭子系統(1 個)
30.84 美元 — 4800 萬像素超廣角后置攝像頭子系統(1 個)
26.62 美元 — 驍龍 X71 5G 基帶(帶內存)— 高通(1 個)
25.39 美元 — 后蓋(1 個)
21.80 美元 — 8 GB LPDDR5 多合一內存 — 美光(1 個)
20.59 美元 — 256 GB 3D TLC NAND 閃存 — 鎧俠(1 個)















評論