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采用 IP68 密封圓形電源插座保護未插接狀態下的直流電源輸入端

對于大部分時間處于斷電閑置狀態的電子設備與系統而言，直流電源輸入端往往是整機可靠性的薄弱環節。外露的電源插座容易遭受噴淋、灰塵及各類環境侵蝕，對測試儀器、醫療設備、戰術裝備等便攜及電池供電類產品構成不可忽視的安全隱患。這...

IP68 密封 DC 電源插座 2026-05-07

漲價40%！PCB價格急劇上漲

據路透報道，多位業界消息人士與企業主管表示，中東沖突擾亂了關鍵原材料的供應，推高了幾乎所有電子設備都使用的印刷電路板（PCB）的價格。4月初，伊朗襲擊了沙特阿拉伯朱拜勒石化聯合企業，導致高純度聚苯醚（PPE）樹脂的生產被...

PCB 2026-04-30

PCB計量技術亟待自動化升級

封裝與 PCB 領域的計量檢測需要更高水平的自動化。圖片來源：Adobe StockPCB 設計人員通常將計量檢測視為投板后才開始的制造或質量問題。隨著越來越多的設計開始采用精細結構、封裝接口向超高帶寬方向發展，這種觀念...

PCB PCB計量學 2026-04-14

自建FOPLP、PCB廠良率卡卡？ SpaceX高層傳4月底去島內

因無法取得足夠芯片，Elon Musk近日高調宣布在美國德州奧斯汀建置Terafab，并由Tesla、SpaceX、xAI共同使用，加上先前建置的德州封裝廠與PCB廠，企圖打造半導體制造一條龍。然據半導體業者表示，Sp...

FOPLP PCB 2026-04-10

博通：臺積電產能成 2026 年瓶頸，激光組件與PCB亦供應緊張

據悉，臺積電最大客戶英偉達因供應緊張，多次要求增加晶圓配額，但面臨這一壓力的并非只有英偉達一家。路透社援引博通物理層產品部門營銷總監納塔拉詹?拉馬錢德蘭（Natarajan Ramachandran）的表述稱，臺積電目前...

博通臺積電 2026-03-25

光互連技術正加速向芯片端演進

隨著數字數據流速度與速率不斷提升，PCB 走線帶來的損耗日益成為瓶頸。通過共封裝光學（CPO）將信號更靠近專用集成電路（ASIC），能顯著改善信號完整性。數百年來，通信速度一直受制于信息傳輸介質：徒步信使、騎馬信使、跨...

光互連芯片端 2026-03-09

表面貼裝與通孔技術：為不同 PCB 工藝選擇適配的修復方法

引言印制電路板（PCB）會集成表面貼裝器件（SMD）和通孔（TH）元件，以滿足電子組件多樣化的性能需求。修復這類電路板時，需根據元件類型選擇適配的工藝，避免出現電路板分層、焊盤脫落等損壞問題。表面貼裝器件的返修工藝核心是...

表面貼裝通孔技術 2026-03-06

PCB金手指翻新：低成本修復老舊電路板

引言老式電子設備的印制電路板通常都帶有金手指，這是一種電鍍邊緣連接器，可插入卡槽實現可靠的電氣接觸。這類部件經反復插拔后會產生磨損，導致電子愛好者珍愛的復古顯卡、聲卡和擴展卡出現接觸不良問題。翻新受損金手指是一種高性價比...

PCB 金手指 2026-03-06

PCB 金手指電鍍的環境影響與可持續制造實踐

引言PCB 金手指電鍍技術對實現邊緣連接器的可靠電氣連接至關重要，廣泛應用于消費電子、高可靠性系統等各類產品中。印制電路板邊緣的這些鍍金區域具備優異的導電性、耐腐蝕性，且能承受反復插拔的機械損耗。但傳統電鍍工藝會引發諸多...

PCB 金手指電鍍 2026-03-06

超越萬用表：PCB故障診斷的高級工具

引言印制電路板（PCB）是現代電子設備的核心，廣泛應用于消費電子、工業系統等各類產品中。萬用表雖能精準完成電壓、電流、電阻等基礎測量，但在診斷高速、多層電路板的復雜故障時卻力不從心。間歇性故障、信號完整性問題和熱熱點等問...

萬用表 PCB 2026-03-06

汽車印制電路板（PCB）市場研究報告2025-2035

據市場研究未來公司（MRFR）分析，2024 年全球汽車PCB市場規模達 68.9 億美元；2025 年市場規模預計為 72.54 億美元，預計 2025-2035 年期間，市場將以 5.28% 的復合年增長率增長，到 ...

汽車印制電路板 2026-03-02

硬金，硬功夫：設計經久耐用的PCB邊緣連接器

“金手指”（Gold fingers）是指印制電路板（PCB）邊緣裸露的、采用硬金電鍍的插接式連接觸點，用于插入配套插槽以建立可靠的電氣接口。它們專為需要反復插拔、穩定電氣性能和長使用壽命的應用而設計，廣泛應用于背板、子...

PCB 2026-02-13

AdvancedPCB在硅谷擴充HDI能力，引入先進真空填孔技術

AdvancedPCB公司已在位于加州圣克拉拉（Santa Clara）的工廠安裝了一套MASS VCP-5000真空填孔系統，以提升其在硅谷地區生產高端HDI（高密度互連）及高可靠性印制電路板（PCB）的能力。此項投資...

PCB 硅谷 2026-02-13

面向實際PCB電源設計的連接器額定電流降額設計

許多數據手冊連接器的電流額定值基于很少反映真實印刷電路板（PCB）電源設計的測試條件。這些數值通常代表在受控環境溫度下自由空氣中的性能，銅分布最優，且不受密集板體布局、外殼或高度帶來的熱限制。直接應用這些評級的工程師常常...

PCB 電源設計 2026-02-06

電路圖的一般規則和特點

電路圖主要用于表示一次設備和二次設備的連接方法、控制方式等，分集中式和展開式兩類，電路圖的一般規則如下：1.所有設備必須按照統一規定的圖形符號繪制，并按規定標準標記文字符號。2.集中式電路圖會將一次回路和二次回路繪制到一...

PCB 2026-02-06

如何判斷線路或設備漏電

漏電是線路和電氣設備的常見故障，如何判斷線路或設備漏電，常用的有四種方法：一、用兆歐表測量絕緣電阻：使用兆歐表測量線路或設備外殼絕緣電阻時，需要斷開線路和設備的電源，紅線夾接導線或設備外殼，黑線夾接地(或具有良好接地的金...

PCB 2026-02-06

PCB板上的Mark點

PCB生產中Mark點設計1.pcb必須在板長邊對角線上有一對應整板定位的Mark點，板上集成電路引腳中心距小于0.65mm的芯片需在集成電路長邊對角線上有一對對應芯片定位的Mark點；pcb雙面都有貼片件時，則pcb的...

PCB 2026-02-06

可生物降解PCB針對短壽命電子器件

英國格拉斯哥大學（University of Glasgow）研究團隊開發出一種近乎全生物降解的 PCB，采用鋅基導體與生物基基板材料制備而成。該研究旨在通過替代傳統銅基 PCB，降低短工作壽命電子設備的電子垃圾環境影...

鋅電子廢棄物 2026-02-06

避免設計Flex PCB時常見的陷阱

引言Flex和Rigid-Flex板，可通過替代體積龐大的線束，有效減小電子設備的尺寸與重量。為適配設備的活動需求，導線會布設在柔性或剛撓結合板的彎折區域，以實現彎曲或扭轉功能；其獨特的 “裝訂式” 結構（見圖 1），能...

PCB 疊層結構 2026-01-20

理解CAM歸一化過程以及如何避免CAM固定

CAM 標準化流程計算機輔助制造（CAM）是制造商用于自動化控制印刷電路板（PCB）生產設備的原生軟件，可操控的設備包括激光直接成像機（LDI）、鉆孔機、層壓機以及化學鍍槽等。CAM 標準化是必不可少的流程環節，具體是指...

CAM CAM 標準化 2026-01-20

PCB設計中的電磁干擾管理

確保電磁（EMI）電阻和EMC兼容性是設計PCB時的關鍵，且在多個應用中遵守標準至關重要。EMI/EMC法規規范電子器件的電磁輻射發射和敏感性，確保它們在預期環境中和諧工作，不干擾其他設備。本文深入探討通過應對PCB設計...

PCB 電磁干擾 2026-01-20

正確組裝PCB的三種方法

電路板幾乎存在于所有電子設備中，盡管它們應用廣泛，卻絕不意味著其制造過程簡單。印制電路板的生產是一項復雜的工作，要實現高質量組裝，必須配備合適的工具、優質的元器件，同時具備專業的技術經驗。委托專業廠商進行 PCB 組裝，...

PCB 組裝 2026-01-05

SABIC擴大PPE低聚物產能，以滿足AI和5G數據中心的PCB需求

全球化工行業的領導者SABIC宣布，其基于聚苯醚（PPE）技術的特種低聚物將進行新一輪產能擴張。此次擴產是基于此前在亞洲產能提升的承諾，旨在滿足數據中心對高性能印刷電路板（PCB）快速增長的需求，以支持人工智能（AI）和...

SABIC PPE 2026-01-04

信號完整性與制造性PCB設計方法

在以原理圖形式化電路功能并決定采用的零件、器件和技術后，下一步是創建功能性的PCB布局。這一步旨在將所有元件安裝在PCB上并建立所有必要的連接，確保板塊尺寸最小，并滿足應用特定目標，如最小損耗或最大信號完整性。然而，這一...

PCB ?布線 2025-12-30

PCB面積越來越不夠用？這有一個節省的好辦法

隨著電子設備尺寸不斷縮小，它們的內部電路必須同步縮小。產品小型化成為各行各業的顯著發展趨勢，這為工程師在空間受限的設計中完成合適的解決方案帶來了新的設計難題。為了滿足緊湊型電子設備日益嚴格的尺寸要求，集成電路設計人員將外...

ADI PCB 2025-12-17

車用電機控制器拆解與成本驅動比較

最近，我們對兩家不同OEM廠商的2W控制器進行了VA/VE演練的拆解，在此過程中我們制定了降低控制器成本7%的策略。我們利用工程智能結合專有的xcPEP工具，全面繪制材料、架構、制造、復雜度和成本圖。成本驅動因素會被對比...

控制器封裝 xcPEP 工具 2025-12-04

Caliber互聯加速復雜的芯片組和ATE硬件設計，采用Cadence Allegro X和Sigrity X解決方案

Caliber Interconnects Pvt. Ltd. 宣布，已在復雜的芯片組和自動化測試設備（ATE）硬件項目中實現了加速周轉時間和首次正確結果。公司完善了其專有的設計與驗證流程，整合了強大的Cadence解決...

Cadence 工具芯粒 2025-12-01

黃金和CCL價格飆升擠壓基材制造商，AI推動了對高價值PCB的需求

原材料價格上漲，半導體基板行業感受到壓力，關鍵投入成本持續上升。據ZDNet報道，韓國基材制造商正面臨原材料價格急劇上漲帶來的日益增長壓力。報告援引業內消息指出，2025年主要半導體基材價格——包括黃金和銅包層壓板（CC...

金 AI 2025-12-01

高速電路PCB回流路徑

雖然在數字電路中，信號通常被描述為單向流動，從一個邏輯門傳輸到另一個邏輯門，但實際上，電子確實是在電路中通過電流的形式傳輸的，而不僅僅是電壓的變化。即使在驅動器和接收器都被指定為電壓模式設備的情況下，電流仍然是存在的，并...

PCB 回流路徑 2025-11-27

射頻高速數模混合PCB設計加工專家

深圳市勵知科技有限公司專業從事無線射頻和高速通信數模混合PCB設計、仿真、加工、SMT一站式服務，業務范圍涉及通信設備、儀器儀表、工控醫療、航空航天、汽車電子、計算機等多個領域，致力于為客戶提供優質的研發樣機及中小批量...

PCB 設計加工射頻高速數模混合 2025-11-26

高頻高速PCB測試

1.測試背景與產業鏈? ? ? ? ?高頻高速PCB廣泛應用于AI、高速通信、數據中心和消費電子等領域。其性能的穩定性和可靠性決定了整個系統的信號完整性和運行效率。高速PCB產業鏈中的各環節緊密相連，共同確保最終產品的質...

PCB 去嵌 2025-11-20

TDR時域反射技術：硬件工程師的“聽診器”

? ? ? ? ?時域反射技術（TDR），全稱Time Domain Reflectometry，是一種基于電磁波反射原理的檢測技術，早期用于定位通信電纜斷點。該技術通過分析導體中反射波的時間和幅度變化檢測阻抗不連續點，...

PCB 時域反射技術 2025-11-19

為什么越小的去耦電容越靠近電源管腳放置？

因為數字電路，所以有大量的數字電路輸出的“0”“1”翻轉導致，需要大量的去耦電容。...

PCB 去耦電容 2025-11-19

TechInsights 拆解：Eve Energy 插座和功率計

智能家居已經從早期的智能揚聲器和恒溫器或攝像頭有了很大的發展。現在，智能家居設備涵蓋了從濕度監測器到完全控制家庭環境條件以及以智能插座和電表形式準確監控能源的方方面面。這就是 Eve Energy 插座和功率計發揮作用的...

Eve Energy 插座 2025-11-13

CoWoP成中國PCB產業鏈低調王牌？估距量產至少需2年

隨著中國臺灣及中國大陸兩地PCB產業展會分別于2025年10月下旬先后落幕，DIGITIMES觀察，雙方在展會現場側重上各有不同; 臺廠高度聚焦AI浪潮來襲下的上游銅箔基板（CCL）材料供應瓶頸，中國大陸業者則注重展示用...

CoWoP PCB 2025-11-04

AI浪潮PCB上游材料「大缺貨」關鍵業者臺光電、金居現身說法

全球AI基礎建設需求急速成長，除了先進半導體供應鏈、服務器系統組裝供應鏈生意強強滾之外，PCB上游也應勢掀起供不應求聲浪，成為中國臺灣電子業當中另一亮點。綜合臺系PCB廠需求展望及擴產規劃，2026年將是各家業者搶先插旗...

AI浪潮 PCB 2025-10-27

高速數字電路PCB“接地”的要點

在大多數電子系統中，降噪是一個重要設計問題。與功耗限制、環境溫度變化、尺寸限制以及速度和精度要求一樣，必須處理好無所不在的噪聲因素，才能使最終設計獲得成功。這里，我們不考慮用于降低“外部噪聲”（與信號一起到達系統）的技術...

PCB 電路設計 2025-10-09

你畫PCB為什么老返工？這些事情沒做好！！！

PCB的預布局是在評估PCB設計的可行性。一、結構要素圖，結構對電路板的約束。在設計PCB之前，結構要素圖（Outline Drawing / Mechanical Drawing）是定義PCB物理邊界和關鍵...

PCB 電路設計 2025-09-23

死銅是否要保留？（PCB孤島）

在PCB設計中是否應該去除死銅（孤島）。有人說應該除去，原因大概是：1，會造成EMI問題。2，增強抗干擾能力。3，死銅沒什么用。有人說應該保留，原因大概是：1，去了有時大片空白不好看。2，增加板子機械性能，避免出現受力不...

PCB 電路設計 2025-09-23

從Layout設計看匹配藝術與布局優化

在現代集成電路（IC）設計中，性能、功耗和面積（PPA）是衡量芯片優劣的核心指標。要實現卓越的PPA，除了精妙的電路拓撲設計，物理版圖（Physical Layout）設計同樣扮演著舉足輕重的角色。尤其在對精度和穩定性要...

PCB 電路設計 2025-09-23

PCB 插座