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CPU正面臨嚴重短缺

最開始緊缺的是GPU，隨后是內存，而如今緊缺的矛頭轉向了CPU。據半導體行業分析機構Semianalysis Dylan Patel指出，GPU已不再是云廠商的瓶頸，這一角色現已轉移至CPU。受Agentic AI爆發式...

CPU GPU 2026-04-16

SONOTEC 發布新型流量傳感器集成氣泡檢測與 AI 能力

全球超聲波測量技術廠商 SONOTEC 推出 SONOFLOW CO.55 V3.0 系列流量計，專為生物制藥工藝打造。該產品是業內首款帶觸控屏的超聲波夾持式流量計，集成氣泡檢測功能，并可輸出信號強度、測量時間等數據，支...

SONOTEC SONOTEC 2026-04-16

波士頓動力機器狗借助谷歌 Gemini AI，現已能讀取儀表與溫度計

波士頓動力的四足機器人 Spot，如今可在工廠、倉庫等場景精準讀取模擬式溫度計、壓力表等設備。這一能力升級來自谷歌 DeepMind 最新的機器人 AI 模型，旨在提升機器人與物理環境交互時的具身推理能力。谷歌 Deep...

波士頓動力機器狗 2026-04-16

AI對芯片設計與EDA工具的日益深遠影響

核心要點數據中心的諸多工作流程均為客戶定制化，這也是業界高度關注智能體 AI 工具的原因之一。大型系統公司正推動 EDA 廠商提升性能，以跟上其 AI 工作流的發展節奏。隨著 AI 深度融入芯片設計流程，設計團隊的構成正...

AI 芯片設計 2026-04-16

英國政府對Mythos AI的測試：幫業界分清網絡安全威脅與炒作

英國人工智能安全研究所（AISI）是少數獲得 Anthropic Mythos Preview 早期訪問權的機構之一。上周，Anthropic 宣布將 Mythos Preview 初始發布限制在 “核心行業合作伙伴小范...

英國政府 Mythos 2026-04-15

斯坦福大學報告解讀2026年AI戰局

每年春天，斯坦福大學人工智能研究所（HAI）都會發布一份厚重的年度報告——AI Index。這份報告是對過去幾年AI發展數據的記錄：誰在建模，誰在投錢，誰在部署機器人等等。把這些數字擺在一起，一幅關于2026年全球AI格...

AI 2026-04-14

NAND報價狂漲：LTA將成為存儲器行業主流模式

本輪半導體行業復蘇的核心引擎，當屬NAND閃存的價格暴漲。據摩根士丹利證券預測，MLC（及成熟制程TLC）產品價格從今年首季到第四季漲幅將超過200%，下半年供需失衡幅度或達40%，缺口持續擴大助推價格飆升。DRAM漲幅...

NAND LTA 2026-04-14

片上網絡（NoC）至關重要：打造下一代AI SoC的核心骨架

面向 AI 負載的現代 SoC 設計，已徹底改變片上網絡（NoC）的定位 —— 它從簡單的互聯總線，升級為決定系統性能、功耗與擴展性的核心架構要素。隨著計算密度提升、異構加速器普及，數據搬運已成為系統性能的主導因素。因...

片上網絡 NoC 2026-04-14

至強6加持，英特爾與SambaNova攜手推進Agentic AI發展

Agentic AI開始從實驗探索走向生產應用，讓業界遭遇了純GPU推理架構所帶來的局限性挑戰。繼啟動了為期多年的合作計劃之后，英特爾與SambaNova宣布了一個為新興工作負載而設計的新藍圖。該設計將結合用于預填充的G...

至強6 英特爾 2026-04-13

協處理器新時代：異構計算架構如何跟上AI浪潮

核心要點沒有任何一種處理器能高效執行所有任務，必須采用多處理器協同架構。最大化效率的關鍵是最小化數據移動。架構師必須在滿足當前負載效率的同時，預留足夠靈活性以適配未來需求。得益于 AI 帶來的負載變革，新一代處理器架構正...

協處理器異構計算 2026-04-10

英特爾和SambaNova將Xeon 6定位為人工智能推斷目標

智能體 AI 正快速從實驗室走向實際部署，這迫使數據中心架構師重新思考如何處理推理工作負載。對此，英特爾與 SambaNova 系統公司推出了一款全新的異構架構，旨在支撐下一代人工智能應用。兩家公司表示，該架構將 GPU...

英特爾 SambaNova 2026-04-09

智能體AI（Agentic AI）不止需要GPU

核心要點智能體 AI 工作負載正在重塑數據中心算力需求，性能瓶頸從以 GPU 為中心的推理轉向CPU 密集的調度與工作流管理。傳統 AI 推理是單步前向傳播，而智能體 AI 是分布式、多步驟、帶規劃 / 工具調用 / 驗...

智能體AI Agentic AI 2026-04-09

亞馬遜下月啟動新一輪裁員，涉及14000人

亞馬遜計劃在今年5月啟動新一輪全球裁員，預計約1.4萬名員工將受到影響。此次裁員覆蓋AWS云服務、零售、人力資源等多個核心業務板塊，中國區部分團隊甚至可能被整體裁撤。據悉，本次裁員主要針對白領及中層管理人員，職級集中在L...

亞馬遜 Meta 2026-04-09

限制級發布！最新AI模型Claude Mythos“過于危險”

Anthropic表示，由于擔心其最新AI模型Mythos太擅長發現主流操作系統和網絡瀏覽器中的“高危漏洞”，現已暫停更廣泛地發布。這次最值得關注的，不是“模型又變強了”，而是Anthropic首次如此清楚地承認，前沿大...

AI 模型 2026-04-09

DeepSeek V4發布前奏？已適配華為AI芯片

4月8日凌晨，DeepSeek迎來重要更新，在最新版本中DeepSeek輸入框上方新增“快速模式”與“專家模式”。系統提示：快速模式適合日常對話，即時響應；專家模式擅長復雜問題，高峰需等待。不過，目前新版本還處于灰度測試...

DeepSeek 華為 2026-04-09

匯頂推出全球首個為AI Agents設計的安全芯片解決方案

隨著AI Agents 從云端走向終端，越來越多的硬件產品如智能音箱、車載助手、企業終端、家庭網關等，開始集成AI的能力，讓設備能夠理解自然語言、調用云端大模型、自主執行復雜任務。 ...

匯頂 AI Agents 2026-04-08

自主智能體AI、MCP 與大語言模型有何區別？

自主人工智能（Agentic AI）是依托大語言模型（LLM）興起的最新熱點，ChatGPT、Perplexity、Copilot 等聊天機器人均由大語言模型驅動。這類聊天機器人通常接收文本提示并給出相應回復，部分還能生...

自主智能體 AI 2026-04-07

IBM與ElevenLabs為watsonx Orchestrate新增語音 AI 功能

IBM 與 ElevenLabs 正將語音工具集成至 watsonx Orchestrate，為企業客戶提供構建更自然的語音智能體的能力，可應用于客服、內部支持及其他流程密集型任務。根據官方公告，此次集成將 Eleven...

IBM ElevenLabs 2026-04-07

Rebellions AI完成巨額融資，全力擴張AI推理整機系統業務

盡管我們十分關注計算引擎、網絡芯片與存儲設備，但最終核心仍在于系統架構師如何整合這些組件，將其打造成能夠實現具備經濟、社會乃至生物領域價值的、可落地的專用系統。部分系統架構師傾向自主整合業內頂尖組件，以在協同設計層面掌握...

Rebellions AI 2026-04-07

TI AM13E230x MCU 賦能邊緣 AI 電機控制，破解人形機器人執行器和智能家電關鍵難題

關鍵要點AM13E230x MCU 通過在單個器件中結合使用 Arm? Cortex?-M33 CPU 和 TI TinyEngine? NPU，能夠在實時控制應用中實現預測性故障檢測和自適應控制算法。人形機器人和電器設...

TI AM13E230x 2026-04-03

量子、AI 與汽車電子推高芯片安全威脅

核心要點芯片架構師面臨的首要挑戰：從設計之初就把后量子密碼（PQC）安全地融入真實硬件，而不只是選用已認證算法。安全必須在早期就作為芯片核心架構決策，尤其針對長生命周期、汽車電子與多廠商系統。汽車網絡安全需要全棧式方案：...

量子 AI 2026-04-03

受 AI與5G驅動，嵌入式虛擬機監控器市場年復合增長率將達 12%

受多行業對實時、安全、可擴展計算需求持續增長推動，嵌入式虛擬機監控器（Embedded Hypervisor）市場正快速擴張。Future Market Insights 最新市場分析顯示，該領域規模預計將從 2025...

AI 5G 2026-04-03

聚焦AI +特種行業：邊緣智算與具身智能創新論壇落地深圳CITE2026

當前，具身智能與邊緣智算正成為驅動新質生產力、賦能特種行業數字化轉型的關鍵驅動力，為裝備現代化、作業智能化、產業自主可控提供關鍵支撐。為響應國家人工智能發展戰略，助力深圳打造人工智能先鋒城市，推動前沿技術與高可靠、強實時...

AI 特種行業 2026-04-03

TE Connectivity調研：AI步入成熟期，投資回報率成為首要目標

中國上海，2026年4月2日——連接和傳感領域的全球行業技術企業TE Connectivity（以下簡稱“TE”）最新發布的全球調研報告《行業技術指數》顯示，行業技術企業的人工智能（AI）采用率已突破80%。調研數據表明...

TE Connectivity AI 2026-04-03

當6 TOPS不再是極限：米爾RK3576 + Hailo-8，讓高幀率攝像頭真正“實時”

在邊緣計算領域，算力與實時性之間的博弈從未停止。近期基于米爾MYD-LR3576 開發板+ PCIe M.2 接口 Hailo-8 算力卡進行了一系列深度測試，一組實測數據，或許能幫你重新審視邊緣...

視覺檢測米爾MYD-LR3576 開發板 2026-04-02

再決勝負？中國AI人才正在改寫全球版圖

《經濟學人（The Economist）》近日發表題為“中國正贏得人工智能人才競賽（China is winning the AI talent race”的文章。指出，過去十年，盡管美國在AI人才爭奪戰上保持領先，但在...

AI 制造業 2026-04-02

“HBM 之父” 預言：HBF崛起推動AI邁向內存中心化，GPU核心地位將重塑

在各大存儲巨頭競相押注 HBF（高帶寬閃存）等后 HBM 時代技術之際，被公認為 **“HBM 之父”的韓國科學技術院（KAIST）教授金正浩（Joungho Kim）** 拋出重磅判斷：當前由英偉達主導的GPU 中心化...

HBM HBF 2026-04-01

實時訓練駕駛人工智能

自動駕駛是物理 AI 領域難度最高的問題之一。自動駕駛系統必須實時解讀混亂、動態變化的環境，應對不確定性、預測人類行為，并在海量場景與極端工況下安全運行。在通用汽車，我們的出發點很簡單：道路上絕大多數場景都是可預測的，但...

自動駕駛物理 AI 2026-03-31

國科微 “圓鸮”發布，推動圖像處理技術升級

簡介2025年4月22日，國科微正式發布新一代自研AI圖像處理引擎（AI ISP）品牌——圓鸮，標志著公司在人工智能與圖像處理技術結合方面邁出關鍵一步，為安防、低空經濟、消費電子、工業互聯網等行業帶來更加先進的智慧視覺處...

國科微電子圓鸮 2026-03-31

2026存儲產業趨勢：SSD將成AI性能提升關鍵

AI和高性能計算的發展，正迎來關鍵轉折點。業界仍在孜孜不倦地追求GPU的強大性能，在這種情況下，存儲解決方案必須緊跟步伐，應對日益先進的計算工作負載所帶來的獨特挑戰。行業的敘事重點已然轉變。在下一代系統中，存儲效率成為了...

存儲 SSD 2026-03-31

裁員風暴「都是AI惹的禍」？英特爾、QNAP、瑞昱原因大不同

生成式AI快速從技術概念走向商業化應用，重塑全球科技供應鏈。 AI不只是提升效率的工具，逐漸成為企業營運的核心基礎設施。然而，生產力躍升的同時，裁員潮也同步展開，從硅谷軟硬體巨擘、華爾街金融機構、半導體大廠與臺系IC設...

AI 英特爾 2026-03-31

甲骨文全新AI布局：以AI數據庫為核心，承載智能體工作負載

在企業人工智能的賽道上，行業多數玩家都在向上層發力 —— 追逐更強大的模型、更高的基準指標、更全能的生成式 AI 系統。而甲骨文公司（Oracle）卻選擇了一條截然不同的路徑。在 2026 倫敦甲骨文 AI 全球巡回展的...

甲骨文 AI 2026-03-31

AI 引發的內存緊缺或將緩解，普通內存買家迎來曙光

當前由 AI 驅動的內存緊缺問題，早已超出高端加速計算系統的范疇。國際數據公司（IDC）指出，2026 年動態隨機存取存儲器（DRAM）與閃存（NAND）價格持續上漲、供應持續收緊，正重塑智能手機與個人電腦市場；集邦咨詢...

AI 內存緊缺 2026-03-31

BOE（京東方）AI+創新應用大會亮相中關村論壇共筑AI創新與產業融合新生態

3月28日，2026中關村論壇年會期間，BOE（京東方）AI+創新應用大會在中關村國際創新中心隆重舉行。作為中國科技創新和國際合作的重要平臺，中關村論壇匯聚全球創新勢能，BOE（京東方）連續兩年在此舉辦全球創新伙伴大會（...

京東方 AI+創新應用大會 2026-03-30

Solidigm亮相中國閃存市場峰會，聚焦AI工作流挑戰，展示高性能存儲方

2026年3月27日，深圳——在今日開幕的2026中國閃存市場峰會上， Solidigm（思得）發表了題為“夯實存儲根基，擁抱AI時代”的主題演講。AI的爆發，讓存儲從基礎部件變成了影響AI基礎設施性能的重要因素。作為企...

存儲思得 2026-03-30

泰克發布高效電源測試白皮書：以95.5%回饋效率重塑AI數據中心測試標準

隨著人工智能（AI）、高性能計算（HPC）及超大規模架構的爆發式增長，全球數據中心正面臨前所未有的功率密度與能效挑戰。近日，泰克（Tektronix）發布了專題技術白皮書，重點介紹了其旗下 EA Elektro-Auto...

泰克 AI 2026-03-30

MemoryS 2026｜江波龍首發SPU及iSA，端側AI存儲創新布局八大看點解讀

2026年3月27日，CFM | MemoryS 2026在深圳盛大啟幕，全球存儲產業鏈精英齊聚，共探AI時代存儲產業的變革與未來。江波龍董事長、總經理蔡華波先生受邀出席并發表《集成存儲探索端側AI》主旨演講，立足行業...

江波龍 AI 2026-03-30

閃迪攜UFS4.1新品及全場景閃存解決方案亮相CFMS | MemoryS 2026

2026年3月27日，上海 – 全球閃存及先進存儲技術的創新企業Sandisk閃迪公司（Nasdaq：SNDK）于今日攜旗下全面的閃存解決方案，包括其首款面向智能移動設備的QLC UFS 4.1產品亮相CFMS...

閃迪高性能存儲 2026-03-27

萊迪思加入英偉達（NVIDIA） Halos生態系統，通過Holoscan傳感器橋接技術提升物理人工智能安全性

中國，上?！?026年3月26日——低功耗可編程領域的領導者，萊迪思半導體（NASDAQ: LSCC）今日宣布正式加入英偉達（NVIDIA） Halos AI系統檢測實驗室生態體系。該實驗室是首個獲得美國國家標準協會認...

萊迪思半導體英偉達 2026-03-27

芯科科技閃耀 2026 嵌入式世界展以 Connected Intelligence 賦能，構建邊緣智能網聯新生態

全球嵌入式技術領域的年度盛會2026嵌入式世界展（Embedded World 2026，簡稱EW26）于3月10日至12日在德國紐倫堡成功舉辦。作為物聯網和邊緣AI領域的領先企業，Silicon Labs（亦稱“芯科科...

EW26 芯科科技 2026-03-27