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HBM4新競局 Base Die成勝負(fù)關(guān)鍵

AI算力競賽持續(xù)升級(jí)，高帶寬記憶體（HBM）正式邁入新一輪技術(shù)分水嶺。隨AMD與三星半導(dǎo)體宣布擴(kuò)大策略合作，鎖定HBM4與下一代AI存儲(chǔ)器解決方案開發(fā)，市場關(guān)注焦點(diǎn)已不再局限于DRAM堆疊本身，而是轉(zhuǎn)向「Base Di...

HBM4 Base Die 2026-03-23

Arteris推出升級(jí)版Multi-Die 解決方案，加速AI驅(qū)動(dòng)芯片創(chuàng)新

加利福尼亞州坎貝爾—2025 年 6 月 17 日—在人工智能計(jì)算需求重塑市場格局之際，致力于加速系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 開發(fā)的領(lǐng)先系統(tǒng) IP 提供商 Arteris 公司（納斯達(dá)克股票代碼：AIP）今天宣布擴(kuò)展其 Mu...

Arteris Multi-Die 2025-06-19

Arrow Lake Die Shot展示了Intel 基于chiplet的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)

英特爾 Arrow Lake 架構(gòu)的模具照片已經(jīng)發(fā)布，展示了英特爾注入小芯片（tile）的設(shè)計(jì)的所有榮耀。X 上的 Andreas Schiling 分享了幾張 Arrow Lake 的近距離圖片，揭示了 Ar...

Arrow Lake Die Shot 2025-05-06

Bourns推出ChipLAN 10/100 Base-T變壓器模塊

2020年5月26日 - 美國柏恩Bourns全球知名電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，今天宣布推出新型ChipLAN 10/100 Base-T變壓器模塊，有助于以太網(wǎng)絡(luò)和基于LAN的應(yīng)用開發(fā)人員節(jié)省寶貴的電路板空間，提高設(shè)計(jì)靈...

柏恩 Bourns 2020-05-26

三星宣布新層疊封裝技術(shù) 8層僅厚0.6mm

　　三星公司今天宣布，該公司已經(jīng)成功開發(fā)出了全球最薄的Multi-die堆疊封裝技術(shù)，將8顆閃存晶片(Die)層疊封裝在一顆芯片內(nèi)，厚度僅為0.6mm，比目前常見的8層封裝技術(shù)厚度降低一半。三星的這項(xiàng)技術(shù)最初是為32GB...

三星封裝 2009-11-06

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Base Die

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Arteris推出升級(jí)版Multi-Die 解決方案，加速AI驅(qū)動(dòng)芯片創(chuàng)新

Arrow Lake Die Shot展示了Intel 基于chiplet的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)

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ADI家庭總線數(shù)據(jù)線供電解決方案

EEPW 2025 年度產(chǎn)業(yè)技術(shù)回顧與展望直播——機(jī)器人專場

EEPW 2025 年度產(chǎn)業(yè)技術(shù)回顧與展望直播——智能工廠專場

EEPW 2025 年度產(chǎn)業(yè)技術(shù)回顧與展望直播——汽車電子專場