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Microchip 正式推出 BZPACK mSiC 碳化硅功率模塊，該系列產品專為滿足高濕、高電壓、高溫反向偏置（HV?H3TRB）標準而設計,可應對 HV?H3TRB 嚴苛環境.功率變換拓撲產品支持多種拓撲結構，包...

Microchip BZPACK 2026-04-14

　　“HV-ModAL”研究項目旨在進一步提高電動汽車動力總成的功率。HV-ModAL希望在今后三年內，打造出一個適用于不同制造商生產的各類電動汽車的電力動力總成模塊化系統工具箱。包括英飛凌在內的...

博世 HV-ModAL 2015-07-02

近幾年混合動力汽車(HV)和電動汽車(EV)市場經歷了迅速增長，預計未來隨著環境問題和原油價格的不斷上漲將進一步增長。而普及節能汽車、促進駕駛生態化需在改善電機運行、降低能耗和降低系統成本方面進行革新。此外，...

HV EV 2012-09-18

HV632的結構原理HV632的結構框圖如圖2所示。根據結構圖簡述其工作原理：8位二進制總線數據通過D1～D8口輸入到Data Latch(數據鎖存器)中，在移位時鐘(Shift Clock)的上下沿分別進行鎖存，每16...

632 HV 2012-05-08

近幾年混合動力汽車（HV）和電動汽車（EV）市場經歷了迅速增長，預計未來隨著環境問題和原油價格的不斷上漲將進一步增長。而普及節能汽車、促進駕駛生態化需在改善電機運行、降低能耗和降低系統成本方面進行革新。此...

HV EV 2012-04-11

臺灣晶元光電王希維在第七屆SSL上指出晶元光電有4個技術優勢，而這四個技術也是未來LED照明技術發展的方向。......

LED照明技術光通量 2011-07-25

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