本白皮書將重點圍繞實現上述目標的轉換器拓撲結構與半導體技術展開探討。 內容主要聚焦于原邊的拓撲選擇與半導體器件；副邊假定采用低壓硅基 MOSFET ， 并配置為中心抽頭電流倍增器或全橋結構。第一篇已經介紹了高壓IBC中的半導體技術、器件的關鍵評估指標包括導通損耗、 開關特性與緩沖電路等。本文將介紹轉換器拓撲、系統規格、轉換器損耗等。轉換器拓撲諧振式轉換器拓撲具有超高的功率密度， 但代價是在寬輸入或輸出電壓范圍內效率降低。 由于高壓 IBC具有固定的輸入輸出電壓比以及對超高功率密度的需求， 因此諧振拓撲非常
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安森美 AI數據中心 高壓中間母線
隨著AI數據中心向更高功率密度和更高效能源分配演進 ，高壓中間母線轉換器 （ HV IBC） 正逐漸成為下一代云計算供電架構中的關鍵器件。本文針對橫向GaN HEMT 、 碳化硅MOSFET 及SiC Cascode JFET （CJFET ） 三類寬禁帶功率器件， 在近1 MHz 高頻開關條件下用于高壓母線轉換器的性能展開對比分析。 重點評估了導通損耗、 開關特性、 柵極電荷損耗及緩沖電路需求等關鍵指標。 同時， 本文亦探討了三種諧振轉換器拓撲——堆疊式LLC 、 單相LLC 與三相LLC —
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安森美 AI數據中心 轉換器
日益增長的AI與高性能計算負載要求電源解決方案兼具高效、可靠和可擴展性。集成電源模塊有助于簡化設計、降低能耗，并為先進數據中心提供所需穩定性能。Microchip Technology（微芯科技公司）今日宣布推出MCPF1525電源模塊。這款高度集成的器件配備16V Vin降壓轉換器，單模塊輸出電流達25A，并支持高達200A的堆疊輸出。MCPF1525可在相同機架空間內實現更高的功率輸出，并集成可編程PMBus?與I2C控制功能。該器件專為AI部署中所需的新一代PCIe?交換機及高性能計算MPU應用場景
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人工智能的持續發展正在重塑數據中心設計與開發的基礎。隨著工作負載日益復雜且資源密集，運營商面臨著數據中心性能、可靠性和安全性方面的重重挑戰。若無法持續滿足工作負載需求，基礎設施將難以實現無中斷的擴展。在本文中，我們將探討日益迫切的安全數據中心的控制需求，安全與信任如何與可管理性相結合，以及現場可編程門陣列（FPGA）為何能夠成為構建安全人工智能基礎設施的關鍵戰略使能器件。人工智能數據中心需求的轉變人工智能模型不僅改變了數據中心的功能，還改變了其構建方式。隨著工作負載以前所未有的速度增長，數據中心架構變得高
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據路透社報道，Meta正成立一個名為 “Meta Compute” 的部門，負責其計算基礎設施的大規模擴張。馬克?扎克伯格（Mark Zuckerberg）于周一宣布，Meta Compute 計劃在本十年內部署電力消耗達數十千兆瓦的基礎設施，并在更長遠的未來逐步擴展至數百千兆瓦規模。該部門將由全球基礎設施負責人、工程聯合主管桑托什?賈納丹（Santosh Janardhan）與丹尼爾?格羅斯（Daniel Gross）聯合領導。“今天，我們啟動一項全新的頂層計劃 ——Meta Compute，” 扎克伯
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2025 年初，Arm 曾預測：Arm 架構將占據近半數 2025 年出貨到頭部云服務提供商的算力。根據今年前三個季度的實際出貨數據，市場正向著這一預測目標穩步邁進。這些搭載 Arm 架構的服務器的意義遠不止于一個統計數字，更重要的是它們構成了融合型人工智能 (AI) 數據中心這一新型基礎設施的計算核心。從云原生服務到最具挑戰性的 AI 工作負載，超大規模云服務提供商正逐步將基于 Arm 的定制化計算作為標準路徑，以此實現性能、功耗與規模的平衡。近期發布的 Amazon Graviton5 正是這一新模式
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Arm 融合型AI數據中心 AI數據中心
新聞重點：●? ?Arm與NVIDIA持續深化合作，在AI時代推動協同設計與合作邁向新高度。●? ?生態系統合作伙伴可將高效的Arm架構計算能力集成至NVIDIA NVLink Fusion生態系統，實現全緩存一致性與高帶寬互連。●? ?隨著?AI?數據中心對Neoverse的需求持續增長，客戶在將工作負載加速器連接至?Arm?平臺時擁有更多選擇。人工智能?(AI)?正在重塑數據中心計算
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OpenAI Group PBC 已要求白宮為人工智能數據中心建設者提供芯片晶圓廠的稅收抵免。彭博社今天報道了這一請求。OpenAI 在 10 月 27 日致白宮科技辦公室政策主任邁克爾·克拉齊奧斯 （Michael Kratsios） 的一封信中要求提供稅收抵免和其他幾項人工智能行業激勵措施。該文件由人工智能提供商的首席全球事務官克里斯托弗·勒哈恩 （Christopher Lehane） 撰寫。2022 年《芯片與科學法案》為美國半導體行業提供了價值 2800 億美元的融資。贈款約占總額的五分之一，其
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●? ?英飛凌攜手SolarEdge，推動面向人工智能（AI）及超大規模數據中心的新一代高效固態變壓器（SST）技術發展。●? ?全新的固態變壓器（SST）專為實現在中壓至800–1500伏直流電（DC）轉換而設計，其轉換效率超過99%，同時減小設備體積、降低重量，并有效減少了碳排放足跡。●? ?此次合作將SolarEdge在直流電（DC）領域的專業技術與英飛凌的半導體創新相結合，不僅助力構建可持續、可擴展的電力基礎設施，還進一步推動AI數據中心
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英飛凌 SolarEdge AI數據中心 電力基礎設施
熱管理解決方案全球頭部制造商塔克熱系統（Tark Thermal Solutions，前身為萊爾德熱系統（Laird Thermal Systems））宣布，在OptoTEC? MBX 熱電制冷器 （TEC）系列中推出全新的客制選項，旨在應對超高速光收發器中新出現的熱挑戰，更好地賦能下一波由人工智能驅動的數據中心。隨著超大規模數據中心和人工智能集群需要部署越來越大的模型，并需要互連更多的服務器，計算和存儲節點之間所需的更高帶寬使傳輸速度從每條鏈路800Gbps提高到1.6Tbps。這些高速鏈路在較小空間內
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隨著云服務，尤其是人工智能（AI）相關服務的快速增長，數據中心的能耗目前已占到全球總能耗的2%以上。該數字預計將進一步攀升，在2023至2030年間將實現165%的指數級增長。因此，持續提升從電網到核心的功率轉換過程中的效率、功率密度及信號完整性對于在提升計算性能的同時降低總體擁有成本（TCO）至關重要。為滿足這一需求，全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出了TDM22545T雙相功率模塊。這是業界首款針對高性能AI數據中心設計的
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英飛凌 AI數據中心 跨電感電壓調節器 TLVR 電源模塊
Power Integrations 最近概述了 1,250 V 和 1,700V PowiGaN 技術在為下一代 AI 數據中心供電方面的實用性，強調了其 PowiGaN 氮化鎵 （GaN） 技術在為下一代 AI 數據中心供電方面的效用。它在圣何塞舉行的 2025 年 OCP 全球峰會上發布的白皮書中進行了介紹，NVIDIA 還在合作中提供了 800V DC 架構的最新信息，以加速向 800V 直流電源和兆瓦級機架的過渡。本文揭示了1,250V PowiGaN H
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全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布，支持NVIDIA宣布的800伏直流電源架構的高效電源轉換和分配，推動下一代更智能、更快速的人工智能（AI）基礎設施發展。隨著GPU驅動的AI工作負載日益密集，數據中心功耗攀升至數百兆瓦級別，現代數據中心亟需兼具能效優化與可擴展性的電源架構。GaN FET開關為代表的寬禁帶半導體，憑借其更快的開關速度、更低的能量損耗，及卓越的熱管理性能，正迅速成為關鍵解決方案。此外，GaN功率器件將推動機架內800V直流母線的發展，在通過DC/DC降壓轉換器支持48V組件復用的同時
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楷登電子（美國 Cadence 公司）近日宣布，Cadence? Reality? Digital Twin Platform利用搭載 DGX GB200 系統的 NVIDIA DGX SuperPOD 數字孿生系統實現了庫的重大擴展。借助 NVIDIA 高性能加速計算平臺的新模型，數據中心設計人員與操作人員將能夠在 AI 工廠的構建中輕松部署世界領先的 AI 加速器。作為一款創新解決方案，Cadence Reality Digital Twin Platform 能夠在物理實施之前，根據特定服務等級協議
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2025開放數據中心大會在京舉辦，行業領袖齊聚，探討AI帶來的機遇和挑戰。在9月11日舉辦的“新技術與測試”分論壇上，Solidigm亞太區應用工程部總監翁昀以QLC為核心主題，詳細介紹了Solidigm大容量QLC SSD如何通過出色的成本效益與容量密度，幫助客戶優化AI存儲基礎設施，應對海量數據挑戰。數據中心作為AI時代的核心基礎設施，承載著AI模型訓練和推理等關鍵任務。AI應用的爆發式增長，對數據中心特別是存儲系統提出了更為嚴苛的要求。傳統存儲架構在處理海量非結構化數據、高吞吐任務以及控制能耗和空間
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