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英飛凌推出高密度功率模塊,為AI數據中心提供基準性能,降低總體擁有成本

  • 【2024年3月1日,德國慕尼黑和加利福尼亞州長灘訊】人工智能(AI)正推動全球數據生成量成倍增長,促使支持這一數據增長的芯片對能源的需求日益增加。英飛凌科技股份公司近日推出TDM2254xD系列雙相功率模塊,為AI數據中心提供更佳的功率密度、質量和總體成本(TCO)。TDM2254xD系列產品融合了強大的OptiMOSTM MOSFET技術創新與新型封裝和專有磁性結構,通過穩健的機械設計提供業界領先的電氣和熱性能。它能提高數據中心的運行效率,在滿足AI GPU(圖形處理器單元)平臺高功率需求的
  • 關鍵字: 英飛凌  功率模塊  AI數據中心  
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