- 據臺灣《經濟日報》報道，美國媒體3日公布年度亞洲200大最受尊崇企業，臺積電在臺灣地區的企業中排名第一，阿里巴巴則居大陸企業之首，任天堂和三星電子則是讀者心目中最尊崇的日本和韓國企業。
美國《華爾街日報》針對2742名企業主管和專業人士作線上調查，選出亞洲12個市場最受尊崇的上市公司。由于電子裝置在人們生活扮演日益重要的角色，科技公司在最受尊崇企業榜單的份量也越來越重。
全球最大芯片代工業者臺積電蟬聯臺灣地區企業榜首，連續9年獨占鰲頭。統一企業從2009年排名進步一名至第二名;第三名為宏碁
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臺積電 芯片代工
- 中國大陸公布“十二五”計劃，晶圓雙雄樂觀看待，臺積電董事長張忠謀指出，大陸過去20年快速成長，可驗證其政策方向的正確性，在未來仍將很正確，因此對大陸發展持樂觀看法;聯電由于在大陸布局綠能產業已久，擁有完整的產業鏈，因此樂觀看待未來效益。
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臺積電 晶圓
- 據臺灣媒體報道，臺積電董事長張忠謀日前在員工運動會上宣布，以后每季都會發放員工分紅。
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臺積電 半導體
- 臺積電今天公布了2010年第三季度財報，收入和盈利狀況都非常良好，不過最新40nm工藝的貢獻比例沒有繼續明顯提升。
截止2010年9月30日，臺積電季度合并收入1122.5億元新臺幣(245.0億元人民幣)，凈利潤469.4億元新臺幣(102.5億元人民幣)，攤薄每股收益1.81元新臺幣(0.40元人民幣)，同比增幅分別為24.8%、53.6%、54%，相比上季度收入增加6.9%、利潤增加16.5%。
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臺積電 40nm
- 臺積電打破第4季淡季魔咒，再獲二大廠訂單，包括與賽靈思(Xilinx)合作的28納米芯片，將于今(27)日記者會中正式對外宣布，而臺積電為超威(AMD)代工的40納米加速處理器Ontario及Zacate已經投片，后段封測均可望由硅品取得。
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臺積電 28納米 芯片
- 賽靈思(Xilinx)與阿爾特拉(Altera)先后推出28納米FPGA產品，不僅使FPGA市場戰火升溫，也讓晶圓代工市場激烈角逐，在Xilinx首度與臺積電攜手合作后，Altera在28納米產品的布局上亦相當積極，近期亦展示在28納米FPGA平臺上的25-Gbps收發器，FPGA雙雄的激烈競賽，預料臺積電將成為最大受惠者。
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臺積電 FPGA
- 據臺灣媒體報道，超微(AMD)昨(19)日表示，旗下代號“Zacate”的新款Fusion世代加速處理器(APU)，芯片代工廠由全球晶圓(GlobalFoundries)轉向臺積電。臺積電拿下AMD兩顆最新處理器代工，本季度營收有機會轉為增長，明年還將有新訂單推升業績。
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- 晶圓代工龍頭廠臺積電力拼研發，董事長張忠謀13日指出，2011年將投入10億美元(約新臺幣310億元)研發，同時也指出，目前產業能見度跟之前看的差不多清楚，盡管市場對半導體業后市多有疑慮，然張忠謀仍樂觀看待。
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臺積電 晶圓
- 據臺灣經濟日報報道，臺積電LED研發暨量產中心第一期工程將于年底完工，法人圈傳出，臺積電接下來將與飛利浦技術移轉，透過飛利浦在LED照明的龐大專利，快速在LED照明市場卡位，明年首季量產，屆時將與友達、臺達電等投入LED照明廠商正面交鋒。
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- 晶圓代工廠臺積電與聯電9月營收同步走高，第3季合并營收新臺幣1,122.47億元，優于預期，并續創歷史新高。聯電第3季營收326.51億元，季增9.77%，符合預期，并創23季以來新高。
晶圓代工廠由于第3季接單暢旺，帶動營收逐月走高，臺積電9月合并營收達376.38億元，較8月再成長0.7%，續創歷史新高。聯電9月營收達109.44億元，也較8月再成長0.53%，創71個月來單月營收新高水平。
臺積電第3季合并營收達1,122.47億元，超越原預期的1,090億~1,110億元目標，季增
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臺積電 晶圓
- 全球晶圓(Global Foundries)全力挑戰晶圓雙雄臺積電與聯電，6月初曾來臺宣布擴產計劃，本月將再度于13日來臺舉辦全球技術論壇，由全球晶圓營運長謝松輝主持，由于近期傳出臺積電大客戶NVIDIA轉單全球晶圓，后續動向備受業界關注。
全球晶圓9月初于美國舉行首屆全球技術論壇，展示28納米類比/混合訊號(AMS)生產設計流程開發套件，并推出新的28納米HPP(High Performance Plus)技術，全球晶圓全球技術論壇預計于13日移師亞洲，首站抵達臺灣，再轉往上海，除先前已發表先
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臺積電 晶圓
- 外資半導體產業看板分析師陸行之跳槽巴克萊后，首度出具亞太除日本外半導體產業研究報告指出，預估半導體產能利用率將于明年上半年以前下滑至 70-75%，并推估半導體業明年營收年減3-5%，明年首季營收則季減15-20%，因此首評亞洲除日本外半導體業為負向，且預期市場對明年半導體業的獲利預測將在未來半年內下修20%，甚至更多，另首評半導體、封測及PCB等7檔個股，僅給予臺積電、南電的評等為加碼。
陸行之認為，半導體產業長線面臨五大結構性改變，包括(1)由于臺積電在HKMG技術的適應力，預期臺積電在28
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臺積電 半導體 CPU
- 銅銦鎵硒(CIGS)薄膜太陽能電池暨模塊因為實驗室模塊轉換效率有達到20%以上的潛力，很受市場青睞，再加上半導體硅晶圓龍頭廠臺積電的投入，讓太陽能市場認為，臺積電必然會在歷史上為CIGS寫上一筆。然而臺積電可能是突破CIGS現況，步入量產的創始者，也可能是證實CIGS不值得量產的終結者。
CIGS薄膜太陽能電池暨模塊因為在實驗室已被證實轉換效率具有20%以上的潛力，若投入量產，可望與現今主流的結晶硅太陽能電池暨模塊力拼，而且生產成本競爭優勢更具競爭力，所以一直以來都是諸多業者積極投入或不敢輕視的
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臺積電 薄膜太陽能電池
- 臺積電公司向臺當局經濟部投資審議委員會遞交的有關計劃在上海松江8英寸廠生產0.13微米制程產品的提案于本月29日通過了當局的批準。投資審議委員會專門負責審查臺企在大陸的投資審批事宜，據該委員會官方發布的信息顯示，這次當局批準臺積電的投資行為，其原因是由于當局認為這次對松江廠 進行的制程技術升級有可能提升臺積電公司在大陸的業務收益，另外一方面，臺灣當局認為松江廠是臺積電的全資控股企業，因此不太可能發生技術泄密外流問題。
臺積電董事會最近通過了一項向大陸松江廠投資2.25億美元的提案，這次投資的大部
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臺積電 130nm
- 市場傳出臺積電明(2011)年資本支出還會再創新高，港商德意志證券半導體分析師周立中指出，據他了解，不會比今年高、約「僅」有50至55億美元，較今年少了7%至15%。不過，此數值還是比市場預估40至45億美元要高。
因此，周立中將臺積電2011與2012年資本支出預估值，分別調升至54與54億美元，合計2008至2011年總資本支出金額為159億美元，比2004至2007年的合計99億美元要高出63%。
周立中認為，臺積電這幾年之所以大舉擴增資本支出，主要原因有3項：一、日本國際整合組件大
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