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全球前十大半導體廠資本支出一覽
市調機構ICInsights發表全球半導體廠今年資本支出預估調查,三星、英特爾、臺積電等3大廠仍是全球主要投資者,且3大廠今年資本支出就占全球資本支出總額的51.8%強。業界認為,先進制程的投資快速飆升,預估至10奈米世代時,可能只有前3大廠有能力進行大規模投資。
據統計,去年全球半導體廠資本支出總額達574.3億美元,前10大廠占比達80%,至于前3大廠占比則高達55.5%,大者恒大的態勢十分明確。今年全球半導體廠資本支出將達622.3億元,年增率達8
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臺積電 格羅方德
- 三星電子透露,將減少今年德州奧斯汀廠的處理器芯片生產與投資,理由是蘋果的需求不振和存貨增加。
韓國時報引述三星主管說法報導,三星將削減該廠今年的投資25%至1兆韓元(9.27億美元),因為未爭取到任何大訂單。蘋果正降低對三星制處理器依賴;處理器是手機和計算機重要元件。
三星奧斯汀廠雇用5,500名員工,每年營收15億美元。該廠2月產能利用率不到70%。該廠只生產處理器芯片。
要求匿名的三星關系企業主管說:「由于蘋果訂單不如預期,奧斯汀廠產能利用率不高。」但該主管強調,三星
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臺積電 20納米
- 市場傳出臺積電20nm良率遭遇瓶頸,可能沖擊蘋果新世代處理器出貨,甚至轉單,16nm試產時程受此波及,被迫延后二個月,估計要延至今年年底。但據設備業者表示,這些推論都言過其實。
設備業者表示,臺積電1月才開始進行20奈米制程量產,3月良率仍處于穩定拉升狀態,在每一個新制程世代剛開始量產的第一年,本來就會有很多需要調整的地方,以目前狀況來看仍在可掌控范圍,并沒有所謂遭遇瓶頸問題產生。
至于蘋果A8處理器訂單部份,目前包括臺積電、三星、格羅方德(GlobalFoundries)、聯電等
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臺積電 20nm
- 臺積電宣布調高2014年第1季財測目標,雖然讓全球整個半導體產業鏈的景氣復蘇腳步越走越穩,但究其急單由來,國外IDM大廠因本身產線啟動速度過慢,在眼見下游客戶拉貨庫存水準的需求出現,只能先跟進國內、外IC設計業者爭搶晶圓,后續再來調整自家晶圓廠生產計畫的想法,才是臺積電第1季營運表現大拉尾盤的主因。
由于連國外IDM大廠也開始加入爭奪上游晶圓代工產能戰局,國內、外IC設計業者更是延續中國農歷年后,務得之而后快的心態下,預期2014年上半臺灣上游半導體產業鏈熱鬧滾滾的現象,應不會改變。
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臺積電 晶圓代工
- 晶圓代工龍頭臺積電上調首季財測,8吋及12吋廠產能利用率滿載,聯電同時傳出急單涌入、產能拉升的消息,對于上游材料供應商崇越、華立、辛耘、耗材供應商翔名等業者也帶來營運正面展望。
業者表示,2014年半導體景氣回溫,晶圓大廠庫存去化,先進制程與成熟特殊制程對半導體材料、制程耗材需求成長,首季業績將可望優于2013年同期,并隨著旺季來臨逐季走升。
受惠于中低階智慧型手機強勁需求,高通、博通、聯發科等IC設計大廠急單涌入,臺積電8吋與12吋廠產能利用率滿載,并上調其首季財測至季增0.8
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臺積電 晶圓代工
- 隨著制程的不斷縮小,所面臨的技術挑戰和風險也越來越大。目前先進制程的技術仍舊不夠成熟,是半導體行業發展的一個重要技術瓶頸。
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臺積電 A8處理器
- 臺積電罕見地在傳統淡季宣布調高營運目標,透露半導體景氣復蘇態勢確立、公司朝營運續創新高軌道前進之余,向蘋果、高通等大客戶宣示「產能已滿、要搶要快,甚至必須拿更高價錢搶產能」意味濃厚。
業界人士分析,依照主管機關規定,公司實際營運與財測目標差異達兩成以上,才需要對外宣布調整財測。但臺積電這次波動幅度未達兩成,未達主動公告調整財測標準,公司主動宣布這項好消息,應該是有其它戰略意義與弦外之音。
臺積電經營團隊擅長謀略,下達每個指令都有背后的意涵。10多年前,臺積電手上現金滿滿,卻突然發動
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臺積電 半導體
- 積電(2330)2014年2月合并營收約為新臺幣468.29億元,月減9%,較去年同期則增加13.7%。臺積電1~2月合并營收為982.59億元,財測達成已達72.2%,第一季營運目標可望輕松達標。
臺積電今年1月合并營收回升至500億元以上,優于預期,2月工作天數減少致業績下滑;公司對本季展望偏向保守,稱第一季面臨傳統淡季影響,預期第一季合并營收介于1360~1380億元,較去年第四季下滑約5~7%。
臺積電2014年1~2月營收約為982.59億元,較去年同期增加10.9%;以
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臺積電 28納米
- 按照蘋果以往的產品策略,將于今年推出的新款iPhone、iPad和iPodtouch很有可能將會搭載蘋果最新的64位A8處理器。然而作為蘋果最重要的零部件供應商之一,雖然三星是A7處理器的生產者,不過根據此前的報道,由于三星遇到了相關的生產問題,因此A8處理器的生產任務將由臺積電來承擔。
但根據國外科技媒體ZDNet最新的報道,近日一位不愿意透漏姓名的三星官員表示此前的關于三星生產A8處理器的傳言并不準確,三星目前并未遇到生產問題,而且正在積極準備在今年第二季度開始大規模量產A8處理器。
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臺積電 處理器
- 晶圓代工龍頭臺積電(2330)28奈米高介電金屬閘極(HKMG)的28HPM制程去年產能全開,并拿下9成高市占率,今年為了因應中低階智慧型手機需求,特別在28奈米HKMG技術上,推出低成本版本28HPC制程,獲得手機晶片廠全面采用,不僅28奈米大爆單,上半年產能已是供不應求。
臺積電28奈米產能及營收去年出現高達3倍的成長,但因格羅方德(globalFoundries)、三星、聯電等競爭對手在28奈米多晶矽氮氧化矽(Poly/SiON)技術上持續追上,臺積電去年下半年將28奈米產能轉換為以H
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臺積電 28nm
- 臺灣的半導體產業由蔣經國時代的政策推動開始,早已進入健康的市場化運作。對大陸半導體產業的蓬勃發展和遠遠超過臺灣的政策推動力,臺灣不應把這一局面看做是徹底的競爭壓力,而應當“兩岸聯手,賺世界的錢”。
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臺積電 IC
- 為回應近期市場猜測,聯發科正在將一部分28nm芯片訂單轉移至Globalfoundries和聯華電子(UMC)。對此聯發科總裁謝清江表示,臺積電仍是其28nm設備的主要代工廠。
據報道,聯發科采用Globalfoundries公司的28nm PolySiON工藝來制造入門級解決方案。隨著聯電28納米制程工藝收益率日益提高,聯發科認為,應該考慮將聯電作為另一個28納米代工伙伴。
聯發科主要生產智能手機SoC,并一直積極擴大其產品范圍至平板電腦。謝清江表示,2014年聯發科的平板電腦S
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臺積電 28nm
- 聯發科將一部分28nm芯片訂單轉移至Globalfoundries和聯華電子,但其表示,臺積電仍是其28nm設備的主要代工廠。三家28nm芯片代工廠,聯發科的策略是什么哪?
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臺積電 28nm
- 據報道,未來即將用在iPhone6上的A8處理器將全數交由臺積電生產,而三星則繼續生產A7處理器。
而根據一則從蘋果亞洲供應鏈傳來的消息,臺積電(TSMC)已經開始了蘋果下一代移動處理芯片A8的生產工作。消息來源還表示,目前還不知道其它廠商是否已拿到A8芯片的生產訂單。不過,A8芯片目前是屬于試產還是量產還尚未知曉。按照此前業界對下一代iOS產品的發布時間預測來看,如果此時就進行A8芯片的量產似乎為時過早。
今天早些時候,臺灣媒體曾經在一篇報導中表示A8將不會集成LTE模塊,而三星
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臺積電 處理器
- 臺積電第2季營運可望強勁回升,將帶動相關半導體設備和后段封測廠營收跟著回溫,促成半導體產業鏈從上游到下游全面性轉強。
稍早全球半導體設備龍頭美商應用材料(Applied Materials)公布上季財報優于預期,估計本季營收可望季增10%,對照臺積電獲客戶追單,決定擴增主力制程28納米制程產能,顯示整體半導體景氣第2季回升相當明確。
法人預期,臺積電訂單回升,啟動相關設備支出動作就會加快,同屬臺積電大同盟的漢微科、中砂、辛耘、家登、弘塑等半導體設備廠,訂單也將同步看增。
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臺積電 半導體設備
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