- 根據一份來自供應鏈的報導，蘋果即將成為臺積電(TSMC)的最大合約客戶，雙方最主要的合作項目就是A系列芯片的生產封裝，臺積電將接到蘋果大量的A系列芯片訂單。iOS產品在全球范圍內的持續火熱不僅為蘋果帶來了巨額的收入，同時也讓蘋果合作伙伴的未來充滿了活力，臺積電正是這樣的一家廠商。
蘋果成臺積電最大客戶(圖片來自bgr.com)
《路透社》上周曾在一篇報導當中透露，蘋果很有可能選擇三星作為其14納米芯片的供應商，而不是此前所報導的臺積電。不過由于蘋果A9芯片需求量巨大，臺積電極有機會獲得
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臺積電 A9
- 全球最大的半導體代工企業臺灣積體電路制造(臺積電、TSMC)在智能手機用半導體市場顯示出一枝獨秀的勢頭。臺積電2014年4～6月期財報顯示，銷售額和利潤從季度數據來看均創下歷史新高。在相當于智能手機大腦的高性能半導體領域，臺積電的全球份額達到80%，此外其還從韓國三星電子手中奪走了美國蘋果新款智能手機的半導體訂單。隨著智能手機時代的到來，世界市場對高性能半導體的大量需求成為了臺積電發展的最大動力。
在電路線寬為28納米的高性能半導體領域，臺積電占據著全球80%的市場份額(臺積電提供)
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臺積電 代工
- 臺積電今年大發力，勇猛地從三星手中奪得蘋果訂單。而今年上半年的連創業績新高，使得臺積電在代工領域成為獨孤求敗一族。
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臺積電 代工
- 最近諸多行業專家分析的結果是：2015年臺積電可能會失去部分16納米和14納米的市場份額。
據猜測，臺積電很可能在2015年16和14納米競爭中會失去很多訂單，根據該公司董事長張忠謀透露臺積電16納米可能落后他們的對手了。而三星早就先行一步搶到了高通大部分訂單，而工藝更可靠。臺積電目前還在和蘋果單獨合作。雖然三星在高通那邊的訂單僅僅是手機SOC和基帶芯片，根本沒有什么GPU。
張忠謀還強調，20納米和16納米在未來三年將成為最為主要的晶圓廠部分。而2014年第三季度中，20納米制程產品將在
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臺積電 16nm
- 根據來自《路透社》的報道，蘋果硬件制造合作伙伴臺積電(TSMC)一直以來都負責為蘋果生產A系列處理器，不過從iPhone6開始，蘋果下一代處理器的生產工作可能將會被三星取代。
這份報道引援自凱基證券分析師MichaelLiu在參加本周三臺積電投資者電話會議后的表態。MichaelLiu表示三星將取代臺積電成為蘋果和高通旗下14納米智能手機處理器制造商。而根據之前臺灣媒體的報道，高通目前已經與三星簽訂了協議，后者將會為前者生產處理器。而關于蘋果方面的消息尚未得到證實。
一周之前，《華爾街日報
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臺積電 處理器
- 臺積電最近在與三星的競爭中，不幸失利。但是否王者就此易位？還是在良率、成本與利益沖突的壓力下，客戶訂單回流臺積電？
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臺積電 16nm
- 《華爾街日報》今日援引知情人士的消息稱，臺積電已開始向蘋果公司(以下簡稱“蘋果”)供應iPhone6和iPadAir2(iPad6)使用的微處理器。此舉凸顯了蘋果在推動供應商多樣化方面的努力。
該知情人士稱，從第二季度開始，臺積電已開始向蘋果供應首批微處理器。從明年開始，臺積電和蘋果還將在更先進的芯片領域展開合作。
臺積電去年與蘋果簽署了芯片供應協議，當時還有不少分析師懷疑，臺積電是否有能力提供這些復雜芯片。
如今看來，蘋果也不是必須要依賴三星的獨
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臺積電 A8芯片
- Panasonic琵琶別抱，改簽英特爾為芯片供應商。法新社全球芯片制造業龍頭英特爾(Intel)日前宣布，已與日本Panasonic簽訂芯片供應合約，將向旗下產品提供最新14制程芯片，再踩臺積電地盤。
彭博(Bloomberg)報導，隨半導體研發成本上漲、晶圓外包代工風氣盛行，其中尤以臺灣的臺積電表現最為亮眼。因此，英特爾執行長Brian Krzanich自2013年上任以來，便積極改弦易轍，大力爭取來自其他行業、甚至是競爭對手的外包訂單，以減緩個人電腦(PC)業務成長趨緩對芯片部門的業績沖激。
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臺積電 芯片
- 美國國際貿易委員會(USITC)宣布，將對聯想、華碩、聯發科、亞馬遜等企業發起337調查，以確定這些企業所制造或銷售產品中的IC是否侵犯美國企業的專利權。
USITC表示，這次調查是由美國的半導體廠飛思卡爾(Freescale)所發起，該廠宣稱旗下的IC專利遭受侵犯，該專利被普遍用于無線通訊設備、無線電話、電視機、光碟機、平板電腦等電子產品。而涉及侵犯該專利的企業則遍及美國、日本及海峽兩岸，包含聯想、亞馬遜、百思買、好市多、沃爾瑪、聯發科、華碩、瑞軒、冠捷、東芝、SONY等。
根據美方程序
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臺積電 半導體
- 外資花旗證券表示，全球半導體廠期待的18寸晶圓技術，量產時程延后。這代表停留在目前12寸晶圓的時間將會拉長，將有利12寸領導廠臺積電，封測的日月光、矽品也將連帶受惠。
花旗調查供應鏈發現，18寸晶圓目前仍停留在初期階段，主要原因是設備廠荷商艾斯摩爾(ASML)、美商應材并未積極投入，導致18寸進度緩慢。
花旗認為，18寸晶圓進度落后，受創最大的是英特爾，主要是英特爾生產的處理器晶片尺寸較大，對大面積晶圓的需求更為迫切。相反的，三星以生產記憶體為主，晶片尺寸較小，對大面積晶圓需求相對
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臺積電 晶圓
- 面對三星、英特爾的積極搶位，臺積電冷靜分析：英特爾專長不在移動設備領域，三星的客戶信任度又不如臺積電。但是，所有事情都是變化的，若用一成不變的眼光看問題，會有麻煩。
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臺積電 16nm
- 戴樂格(Dialog)半導體透過與臺積電合作研發制程技術，推出市面上尺寸最小的藍牙Smart系統單晶片(SoC)，以滿足個人電腦與行動裝置及其周邊，以及消費性電子等應用產品開發商，對尺寸與功耗日益嚴苛的要求。
戴樂格執行長Jalal Bagherli表示，電腦周邊與穿戴式電子已普遍采用藍牙Smart標準。
戴樂格執行長Jalal Bagherli表示，戴樂格推出的Smartbond是目前業界尺寸最小、功耗最低且整合度最高的藍牙Smart晶片，其功耗僅為以往產品的50%，亦即電池壽命
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臺積電 SoC
- 將在6月24日召開股東會的臺積電(2330)，股東會年報已先出爐，預估未來5年全球半導體市場年成長率僅3~5%，臺積電的成長將顯著超越全球半導體市場;而在高階制程進展上，臺積電也明確提到10奈米制程將于明年試產、2016年量產。
在致股東報告書中，臺積電董事長張忠謀指出，相較半導體產業表現，臺積電自成立27年以來，其中25年業績成長皆顯著高于整體半導體產業水準。
內容指出，2013年是臺積電營收及獲利再創高峰的1年。4年前，臺積電洞察半導體產業將因智慧型手機與平板電腦等行動運算裝置的問市，
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臺積電 10奈米
- 得隴望蜀是市場的本性。在臺積電28納米的3DIC晶片已經準備好了的呼聲下，市場已經非常期待16納米3DIC晶片的問世了。
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臺積電 28納米
- 制程技術又上新臺階。16nm！各種高速網路架構與伺服器或將首先受益。
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