臺積電、1nm 文章 最新資訊
臺積電蘋果20納米訂單 傳三星瓜分
- 外電報導,由于臺積電20納米制程產(chǎn)量低于預期,蘋果可能轉(zhuǎn)向三星尋求奧援,三星也為此在美國奧斯汀廠備妥20納米制程產(chǎn)能,為蘋果試產(chǎn)新一代A系列處理器。 臺積電昨(4)日不愿評論競爭對手及個客戶訂單動態(tài)。熟知內(nèi)情人士認為,三星的20納米產(chǎn)能應(yīng)是生產(chǎn)自家芯片,不會提供對外代工,這項訊息應(yīng)是誤傳,臺積電仍是全球唯一提供20納米制程代工的晶圓廠。 外電barron`s.com報導,一家研究機構(gòu)分析師最近出具報告,在調(diào)查蘋果A系列處理器的晶圓代工廠后,認為臺積電20納米制程良率低于預期,產(chǎn)量未達蘋果要
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臺積電的三座靠山:蘋果A8、聯(lián)發(fā)科與展訊
- 晶圓代工龍頭臺積電股價自10月22日登上111.5元的高峰以來,因英特爾、三星、格羅方德等對手競爭壓力浮現(xiàn),以及明年Q1半導體庫存修正疑慮未除,股價持續(xù)向下修正震蕩。不過,外資高盛出具的最新報告則是續(xù)挺臺積,指出臺積明年Q1營收雖估將季減4%,不過明年Q2營收即可望強勁反彈,估計將季增18%,因此仍維持對臺積的買進(Buy)評等,以及130元的目標價。而臺積今(4日)股價相對持穩(wěn),盤中漲幅多能維持在1%左右。 高盛指出,據(jù)其觀察17個主要的晶圓代工大客戶(尤其是高通(Qualcomm))庫存調(diào)節(jié)
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張忠謀卸任CEO 業(yè)者分析稱臺積電明年或攀高峰
- 臺積電(TSMC)于11月13日晚間宣布,今年82歲的公司董事長暨首席執(zhí)行官張忠謀卸下CEO職務(wù),但將繼續(xù)擔任董事長。臺積電周二在一份電郵聲明中稱,按照繼任計劃,任命劉德音、魏哲家為聯(lián)席總裁、聯(lián)席CEO,向張忠謀報告,即日生效。張忠謀上個月在投資者會議上表示,作為董事長,他將繼續(xù)參與公司事務(wù)。 臺積電營運概況 臺積電目前在高階制程已經(jīng)大幅領(lǐng)先競爭同業(yè),其中與賽靈思(Xilinx)在20納米的合作已經(jīng)即將進入量產(chǎn),同時明年也將進入16納米;另外,臺積電也順利拿下蘋果下一代處理器代工訂
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張忠謀卸CEO 臺積明年維持高成長
- 前景仍佳 臺積電目前在高階制程已經(jīng)大幅領(lǐng)先競爭同業(yè),其中與賽靈思(Xilinx)在20奈米的合作已經(jīng)即將進入量產(chǎn),同時明年也將進入16奈米;另外,臺積電也順利拿下蘋果下一代處理器代工訂單,對未來在高階制程訂單的挹注相當大,是未來成長得主要動力。 而明年臺積電的資本支出約與今年相當,約維持在100億美元(2960億元臺幣)左右,臺積電在高階制程建構(gòu)的技術(shù)障礙,已可帶動臺積電明年持續(xù)維持高成長。 今年EPS上看7元 臺積電前3季營收和獲利均創(chuàng)下歷史新高,前3季每股純益(Earnin
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業(yè)界傳因臺積電權(quán)力分配因素陳俊圣萌去意
- 臺積電全球業(yè)務(wù)暨行銷副總經(jīng)理陳俊圣萌生去意,盡管他是以家庭因素提出辭呈,業(yè)界認為恐與臺積電內(nèi)部權(quán)力分配難脫關(guān)系。消息人士透露,陳俊圣原本掌管臺積電全球業(yè)務(wù)暨行銷要職,但在董事長張忠謀宣布,原掌握營運的資深副總經(jīng)理劉德音擔任共同營運長之后,劉德音也由營運轉(zhuǎn)而主管全球業(yè)務(wù)暨行銷,使得原本直接向張忠謀報告的陳俊圣無形中“變矮了一截”,還得先向劉德音報告。 此外,原本由陳俊圣負責的業(yè)務(wù)開發(fā)部門,今年初也有了改變。臺積電這個部門的設(shè)立是為了滿足客戶長期的策略需求,今年初臺積電宣
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張忠謀:半導體庫存調(diào)整期延長
- 臺積電董事長張忠謀9日修正半導體庫存調(diào)整本季末結(jié)束的看法,預期將延長至明年第1季;但他強調(diào),臺積電明年營收和獲利仍會有雙位數(shù)成長,明年4月仍照常加薪,且將持續(xù)「再創(chuàng)奇跡」。 這是張忠謀昨天主持臺積電25周年運動會時,針對當前半導體景氣提出最新的看法。臺積電幕僚補充說,主要是臺積電法說會是半導體業(yè)中最早舉行者,但近期幾個主要客戶的庫存調(diào)整,恐怕無法在本季前結(jié)束,才會提出修正看法。 張忠謀最新的看法,與矽品董事長林文伯稍早在法說會中預期本季庫存修正幅度會大于預期相近,矽品法說會比臺積電
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聯(lián)發(fā)科:臺積電是最大代工伙伴
- 手機芯片廠聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示,目前28納米制程只有臺積電一家晶圓代工伙伴,未來先進制程臺積電也將是最大合作伙伴。 謝清江今天與媒體餐敘。面對媒體提問聯(lián)發(fā)科制程技術(shù)推進進度,謝清江指出,即將于20日正式發(fā)表的8核心智能手機方案將采臺積電28納米HPM制程。 謝清江說,目前聯(lián)發(fā)科28納米制程技術(shù)只有臺積電一家合作伙伴。破除聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)單格羅方德(Globalfoundries)的市場傳言。 謝清江表示,LTE芯片因集成度高,須采用20納米制程技術(shù);聯(lián)發(fā)科預計明年下半年制程技術(shù)
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各芯片廠積極研發(fā) 臺積電日月光笑看3D芯片量產(chǎn)
- 臺積電、日月光、矽品等大廠積極架構(gòu)2.5D及3DIC封測產(chǎn)能,一般預料明年將進入3DIC量產(chǎn)元年,啟動高階生產(chǎn)線及3DIC設(shè)備商機,國內(nèi)主要設(shè)備供應(yīng)商弘塑、辛耘及萬潤等業(yè)績吃香。 設(shè)備廠表示,3DIC可以改善存儲器產(chǎn)品的性能表現(xiàn)與可靠度,并可協(xié)助減低成本與縮小產(chǎn)品尺寸,現(xiàn)今全球包括臺積電、日月光、矽品、意法、三星、爾必達、美光、格羅方德、IBM、英特爾等多家公司都已陸續(xù)投入3DIC的研發(fā)與生產(chǎn)。 日月光集團研發(fā)中心總經(jīng)理唐和明透露,目前3DIC從設(shè)計工具、制造、封裝測試等所有流程的
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臺積電、1nm介紹
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