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臺積電、1nm 文章 最新資訊

臺積電6月營收創(chuàng)新高 Q2營收1558億元逼近財測高標

  • 　　臺積電10日公布2013年6月營收報告。臺積電單月營收再創(chuàng)歷史新高紀錄，較上月增加了4.3%，達到540.28億元;累計第2季營收逾1558億元逼近財測高標。 　　臺積電表示，2013年6月合并營收約為新臺幣540.28億元，較上月增加了4.3%，較去年同期則增加了24.3%。 　　臺積電受惠28奈米需求強勁，4月合并營收約為新臺幣500.71億元，累計5月營收已達約1018.59億元，加計6月540.28億元累計第2季營收達約1558.87億逼近財測高標。 　　臺積電4月18日臺北法說釋出訊息
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓  

臺積電20納米 提前一季投片

  • 　　可程序邏輯閘陣列(FPGA)大廠賽靈思(Xilinx)9日宣布，已經(jīng)開始在臺積電投片業(yè)界首款20納米可編程邏輯元件(PLD)，以及業(yè)界首款20納米全編程(AllProgrammable)元件。業(yè)界指出，賽靈思宣布進入20納米世代，代表臺積電20納米已提前一季進入投片階段。 　　臺積電20納米已經(jīng)研發(fā)完成，正在積極建置20納米生產(chǎn)線，包括竹科超大型晶圓廠(GigaFab)Fab12第6期，以及南科Fab14第5期及第6期。臺積電原本預計今年第4季才會開始投片，明年首季進入量產(chǎn)階段，但賽靈思提前在第3季
  • 關鍵字： 臺積電  20納  

臺積電新晶圓制程技術加速實現(xiàn)三維芯片

  • 　　臺積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善晶體管漏電流問題，臺積電除攜手硅智財業(yè)者，推進鰭式晶體管 (FinFET)制程商用腳步外，亦計劃從晶圓導線(Interconnect)和封裝技術著手，加速實現(xiàn)三維芯片(3DIC);同時也將提早布局新一代 半導體材料，更進一步提升晶體管傳輸速度。 　　臺積電先進組件科技暨TCAD部門總監(jiān)CarlosH.Diaz提到，臺積電亦已開始布局10奈米制程，正積極開發(fā)相關微影技術。 　　臺積電先進組件科技暨技術型計算機輔助設計(TCAD)
  • 關鍵字： 臺積電  新晶圓  

12寸晶圓需求大 臺積受惠

  • 　　研調(diào)機構IC Insights最新報告指出，12寸晶圓市場需求仍大，預計2017年占全球晶圓總產(chǎn)能，將提高到七成，目前產(chǎn)能滿載的臺積電(2330)可望持續(xù)受惠。至于18寸晶圓的全球產(chǎn)能比重，到2017年時，仍只有0.1%。 　　牽動臺股除權息行情的臺積電填息之路，依舊坎坷，昨(4)日持續(xù)以貼息姿態(tài)開盤，終場又守在107元平盤價。盡管如此，外界仍相當看好臺積電未來營收表現(xiàn)。 　　IC Insights表示，去年底所有已建置的晶圓產(chǎn)能中，12寸晶圓占比達56%。隨著智能型手持裝置等的需求大增，包括DR
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓  

臺積電做夢都能笑醒：40/28nm檔期全滿

  • 　　作為天字第一號的半導體代工廠，臺積電正享受著一段最美妙的時光，至少第三季度的40nm、28nm生產(chǎn)線都已經(jīng)安排得滿滿當當?shù)模唵螒硬幌尽? 　　高通、聯(lián)發(fā)科、博通等都把重點精力轉(zhuǎn)向了快速發(fā)展的發(fā)展中市場低端智能手機，投給臺積電的訂單也是越來越多，不過另一方面，來自三星、HTC的高端芯片需求卻在最近有所下滑。 　　PC市場雖然波瀾不驚，但是相關芯片的需求也在迅速抬升，尤其是28nm，讓臺積電的檔期更加緊張。下半年，GPU、CPU、無線芯片等都會出現(xiàn)大量新產(chǎn)品，大多都得靠臺積電28nm來支撐，
  • 關鍵字： 臺積電  28nm  

半導體展望佳 法人看好臺積電填息

  • 　　晶圓代工龍頭臺積電(2330)除息大戲今天登場，昨天股價先行暖身站上110元關卡。證券專家表示，今年半導體產(chǎn)業(yè)將以雙位數(shù)成長，隨著晶圓代工需求旺盛，臺積電第2季營收有望成長逾1成，市場看好股價有機會往填息之路邁進。 　　時序進入第3季，臺積電不僅將發(fā)布6月營收，且第2季法說會又即將登場，法人指出，以晶圓代工趨勢而言，臺積電第2、第3季成長動能仍相當強勁，盡管先前股價因外資買超趨緩而出現(xiàn)拉回，但就今年預估每股盈余(EPS)上看7.2元來看，目前股價本益比仍有調(diào)升空間。 　　臺積電5月合并營收
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓代工  

臺積新晶圓制程技術加速實現(xiàn)3D IC

  • 　　臺積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善晶體管漏電流問題，臺積電除攜手硅智財業(yè)者，推進鰭式晶體管(FinFET)制程商用腳步外，亦計劃從晶圓導線(Interconnect)和封裝技術著手，加速實現(xiàn)三維芯片(3DIC);同時也將提早布局新一代半導體材料，更進一步提升晶體管傳輸速度。 　　臺積電先進組件科技暨TCAD部門總監(jiān)CarlosH.Diaz提到，臺積電亦已開始布局10奈米制程，正積極開發(fā)相關微影技術。 　　臺積電先進組件科技暨技術型計算機輔助設計(TCA
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓  

臺積新晶圓制程技術加速實現(xiàn)3D IC

  • 　　臺積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善晶體管漏電流問題，臺積電除攜手硅智財業(yè)者，推進鰭式晶體管(FinFET)制程商用腳步外，亦計劃從晶圓導線(Interconnect)和封裝技術著手，加速實現(xiàn)三維芯片(3DIC);同時也將提早布局新一代半導體材料，更進一步提升晶體管傳輸速度。 　　臺積電先進組件科技暨TCAD部門總監(jiān)CarlosH.Diaz提到，臺積電亦已開始布局10奈米制程，正積極開發(fā)相關微影技術。 　　臺積電先進組件科技暨技術型計算機輔助設計(TCAD)部門
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓  

臺積電確認將為未來iOS設備生產(chǎn)A系列芯片

  • 　　在今年4月份，曾有消息稱蘋果試圖與芯片廠商臺積電達成一項合作關系，以此來擺脫對于自己最大競爭對手三星的依賴。但這些計劃并沒有立即實施，因為臺積電沒能制作出滿足蘋果標準的芯片。不過臺積電在昨天正式宣布，他們已經(jīng)搞定了這些問題，與蘋果達成了正式的合作關系。不過他們要等到2014年才會開始向蘋果供應處理芯片，也就是說，三星在今年仍然將繼續(xù)成為蘋果主要的供應商。 　　據(jù)華爾街日報報道，臺積電將在2014年初開始A系列芯片的生產(chǎn)，使用的是20nm工藝，這應該能夠讓芯片的體積變得更小，同時更加節(jié)能。自2010年
  • 關鍵字： 臺積電  芯片  

40nm需求趨緊俏 大摩大升聯(lián)電/中芯目標價

  • 　　隨著iPhone 5、三星Galaxy S4等高階智慧型手機銷售不如預期，也讓市場轉(zhuǎn)而看好中、低階機種的成長力道，并對晶圓代工40奈米制程的需求轉(zhuǎn)趨樂觀。外資大摩(Morgan Stanley)即出具最新報告，指出40奈米制程今年需求旺、估計將年增15~20%，也因此聯(lián)電(2303)、中芯(SMIC)等在28奈米制程仍待突破的晶圓代工廠，反而能在40奈米需求緊俏的趨勢中受惠，并進一步調(diào)升聯(lián)電、中芯的評等與目標價。 　　大摩甚至樂觀認為，在未來兩年，聯(lián)電與中芯的成長性若不是與臺積電(2330)相仿，就
  • 關鍵字： 臺積電  40nm  

消息稱臺積電與蘋果達成3年協(xié)議 代工A系列晶片

  • 　　臺灣《電子時報》(Digitimes)網(wǎng)站周一援引業(yè)內(nèi)人士的消息稱，臺積電及其IC設計服務合作伙伴創(chuàng)意電子(GlobalUniChip)已與蘋果公司達成為期三年的合作協(xié)議，利用20納米、16納米和10納米制程工藝為蘋果代工A系列處理器。 　　該消息稱，臺積電今年7月將開始小批量生A8晶片，12月后擴大20納米晶片能。明年第一季度，臺積電將完成20納米生的擴張，新設備可生5萬片晶圓。 　　消息稱，其中部分代工任務(約2萬片晶圓)將采用16納米制造工藝。從2014年第三季度末起，臺積電將量A9和A9X
  • 關鍵字： 臺積電  晶片  

蘋果情定臺積電:20nm A8、16nm A9/A9X

  • 　　蘋果的去三星化終于邁出了最關鍵的一步，“搶親的”就是臺積電：業(yè)內(nèi)消息稱，臺積電及其IC設計服務伙伴創(chuàng)意電子(GlobalUniChip)已經(jīng)與蘋果簽訂了一紙三年合約，將利用其20nm、16nm、10nm等多代工藝為蘋果制造未來的A系列處理器。據(jù)稱，臺積電將從今年7月份開始，使用20nm工藝小批量生產(chǎn)蘋果A8處理器，12月之后投入量產(chǎn)。 　　 ? 　　臺積電的20nm工廠目前還在安裝設備，預計到2014年第一季度的時候，每月能生產(chǎn)5萬塊晶圓。 　　這其中的很
  • 關鍵字： 臺積電  20nm   

半導體景氣Q3旺 Q4待觀察

  • 　　半導體廠對第3季旺季景氣多持樂觀看法，第4季因能見度低，且產(chǎn)業(yè)環(huán)境存有疑慮，多認為仍待進一步觀察。 　　個人電腦市場低迷不振，半導體廠對第3季傳統(tǒng)返校需求多保守看待，并普遍認為，微軟Windows 8及英特爾新平臺驅(qū)動個人電腦換機潮效應恐不明顯。 　　不過，廠商多看好智慧手機及平板電腦等手持裝置新機效應，仍將可驅(qū)動第3季產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季景氣暢旺。 　　晶圓代工龍頭臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀即表示，中國大陸智慧手機需求超乎預期強勁，全球行動裝置市場需求沒有趨緩跡象，并看好第3季產(chǎn)業(yè)景氣。 　　IC
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓代工  

張忠謀揭竿 滅三星計劃啟動

  • 　　面對三星進逼臺灣，張忠謀登高一呼，集成「臺灣隊」全力反擊。臺積電吃下蘋果大單，足可力退三星;郭臺銘在面板割喉戰(zhàn)中，讓對手措手不及;宏達電近期有感復蘇，新機在美、日賣贏三星，而聯(lián)發(fā)科蔡明介以低價奇襲強敵，成為臺廠最強后援。科技4強聯(lián)手，朝「滅三星」目標持續(xù)挺進。 　　6月的股東會中，臺積電董事長張忠謀在被媒體追問下，透露出他心中儼然成形的「滅三星計劃」。他說，雖然三星電子是「可畏的對手」，但臺灣科技業(yè)有實力足以應戰(zhàn)。 　　三星電子是韓國市值最大的公司，大約為兩千億美元;而臺積電市值為全臺最大，達到一
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓代工  

臺積電與中芯積極搶市 2013年大陸晶圓代工競爭更趨激烈

  • 　　大陸IC設計產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過908、909工程建構出發(fā)展雛型，2000年IC設計公司家數(shù)已逼近100家，在國發(fā)(2000) 18號文來自財稅政策優(yōu)惠支持下，大陸IC設計公司家數(shù)更在十五規(guī)畫期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規(guī)劃期間進入整并期。 　　隨大陸IC設計產(chǎn)業(yè)晶片技術提升，產(chǎn)品由智慧卡與低階消費性應用IC順利轉(zhuǎn)型至行動通訊相關晶片產(chǎn)品后，部分相關IC設計企業(yè)即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多大陸業(yè)者投入IC設計產(chǎn)業(yè)，至2012年大陸IC設計公司家數(shù)已增
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓代工  
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