中國臺灣地區媒體臺灣經濟新聞周五援引花旗集團全球市場(Citigroup Global Markets)分析師J.T. Hsu的話報道稱，臺積電可能在明年末利用20納米工藝為蘋果生產四核芯片。Hsu稱，臺積電為蘋果生產的20納米芯片可能被應用在未來型號的iPad、傳言中的蘋果自主品牌電視機，甚至MacBook計算機中。但Hsu指出，受能耗問題的影響，未來型號的iPhone將繼續采用雙核處理器。
消息稱，“蘋果從今年8月份起開始驗證臺積電的20納米制造工藝，可能在11月份進行試生產，預計量產將從明
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臺積電研發副總侯永清表示，以上參考流程能夠完整的，將臺積電先進的20奈米與CoWoS技術提供給晶片設計業者，以協助其盡早開始設計開發產品。而對于臺積電及其開放創新平臺設計生態環境伙伴而言，首要目標即在于能夠及早、并完整地提供先進的矽晶片與生產技術給客戶
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臺積電公司日前宣布，領先業界成功推出支持20納米工藝與CoWoSTM(Chip on Wafer on Substrate)技術的設計參考流程，展現了該公司在開放創新平臺(Open Innovation Platform?, OIP)架構中支持20納米與CoWoSTM技術的設計環境已準備就緒。
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至于智慧型手機晶片，現在多采28或32奈米制程，明年良率會倍增到75%，吸引更多手機大廠采用。德意志證券預估，明年約有75~100%智慧型手機搭配28或32奈米制程的晶片，整體半導體產業又向前跨一步。
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? 新臺幣兌美元匯率強勢升值，引發市場擔憂半導體廠恐出現匯損，對此，半導體、面板廠商認為，由于升值是近幾天才發生的事，且季報匯率都是用平均值計算，由于7、8月匯率相對穩定，第3季不會有太大的匯損沖擊，近期升值對第3季的獲利表現影響不大。
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?? 臺積電日前宣布，在幾經推遲后，該公司計劃于2018年使用450毫米晶圓來制造處理器。
臺積電發言人邁克爾·克拉默(Michael Kramer)表示，該公司將于2016年或2017年開始試產450毫米晶圓，真正的量產要到2018年。
工業芯片制造商一直在使用300毫米的盤片式硅晶圓來生產處理器。450毫米的硅晶圓面積是300毫米的2.5倍，可以幫助企業用每片晶圓生產更多的芯片。
克拉默表示，這種方式有助于降低成本，在研發費用飆升的情況下，任何能夠
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臺灣《經濟日報》今天援引消息人士的消息稱，全球最大的芯片代工制造企業臺積電2013年擬增加25%的資本支出，以擴充其產能。
《經濟日報》的報告稱，到2013年下半年，臺積電將為蘋果公司量產新一代處理器。該報告稱，臺積電今年的資本支出在80億美元至85億美元之間。按照25%的增幅，臺積電2013年的資本支出將達到100億美元。
此前，有消息稱，蘋果和高通此前曾分別試圖向臺積電進行現金投資10億美元，希望臺積電為它們獨家代工智能手機處理器芯片。不過蘋果和高通的提議都遭到了臺積電的拒
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他說明，臺積電最大優勢在于已與超過600名客戶建構了完整生態系統，并能快速、靈活擴產能，與符合客戶縮短量產時程需求的堅強緊密關系。
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臺積電 28nm
臺積電(TSM-US)(2330-TW)執行副總經理暨共同營運長劉德音5日表示，臺積電依照技術發展藍圖穩健的產能擴張。而28奈米的需求仍非常熱絡，產能盡全力滿足大小客戶需求，依商業協議不會犧牲小客戶權益。
劉德音在SEMICON臺灣2012論壇期間發表演說并作上述表示，而后他也一一回應了外界對于「如何滿足大客戶近期分別要求提升產能」的提問。
市場關注外傳蘋果(Apple)(AAPL-US)與高通(Qualcomm)(QCOM-US) 有意注資逾10億美元于臺積電，以及臺積電對某
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臺積電可謂是全球芯片代工行業的老大級人物，不過每次制造工藝的提升都會帶來一次良品率不足或是產能不足的情況。當年堪稱大雷45nm制造工藝將AMD/NVIDIA急的團團轉。在進入28nm時代之后，其產能不足更是飽受詬病。
臺灣《科技時報》援引了不知名供應商的消息稱目前臺積電的28nm良品率已經到了80%，而且新的Fab15工廠的產能也急劇攀升。
Fab15工廠的產能在第三季度將擴增300%，臺積電2012年產能將增長14%飆升至1508萬片等效8英寸晶圓，其中12英寸晶圓將占到20.6%，預計
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市調機構IC Insights公布最新2012年晶圓代工廠排名預估，臺積電穩居龍頭，格羅方德(GlobalFoundries)擠下聯電成為晶圓代工二哥，與聯電間的營收差距預估將拉大到5.1億美元。
至于臺積電眼中「可畏的對手」韓國三星電子，因為蘋果代工ARM應用處理器，今年營收年成長率以54%居冠，且已快追上聯電。
IC Insights公布最新2012年晶圓代工廠排名預估，臺積電仍穩居龍頭大廠寶座，與今年首度登上第2大廠的格羅方德相較，臺積電今年預估營收將達167.2億美元，是格羅方德的
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要用于28nm制程的擴產。而且下半年將投入超過50億美元，用于新廠擴建和建設新的生產線。28nm制程芯片成為臺積電增收最快的產品線。上半年受28nm產能不足的高通(微博)，NVIDIA和AMD等公司，將有望得到緩解。
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據臺灣媒體報道，臺積電28nm制程芯片制造良率已經大幅改進，目前達到8成以上，第三季度產能將達到9~10萬片規模，環比上季度的2.5~3萬片規模增長達3倍。
報道稱，雖然第三季度擴產后仍然供應緊張，但已經大為緩解，預計第四季度可以基本解決產能的需求，比原先計劃早一個季度。
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臺積電最近表示，其首個 FinFET 制程將會搭配16nm節點，而且可能會在2015年下半年量產。不過，臺積電也會在20nm后段制程中使用 FinFET ，因此，該公司的 FinFET 時程表可能還會有變數。
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而關于臺積電是否足夠支應大舉投資ASML的支出?瑞信(Credit Suisse)則認為，臺積電截至今年第2季為止手頭有約50億美元的現金，估計今年全年，從盈余中可望取得93億美元左右的現金流，且臺積電今年預估會再募集10億美元左右的公司債，因此大體而言將足夠支付包括今年82.5億美元的資本支出，以及用于ASML的投資費用。
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