臺積電公布2013年1月合并營收為474.39億元,月增率達27.7%,回到歷史第四高的高檔水平,年增率為37.1%。
臺積公司于第一季法說會中表示,第一季將延續去年第四季以來的淡季不淡表現,以新臺幣兌美元28.9元為基礎,預期單季合并營收在1270~1290億元之間,只比上季合并營收的1313億元小減約1.7%~3.2%。由于目前新臺幣貶至29.6元價位,有利于臺積公司首季營收達到財測高標。
臺積電因28納米需求強勁,去年第三季起營收頻創逾480億元的新高。去年7、8月合并營收各達485
關鍵字:
臺積電 晶圓制造
晶圓雙雄南科新投資計劃啟動,臺積電(2330)南科14廠第7期3月動土;聯電12A的第5、6期整地后,外殼也加緊趕工,顯示半導體景氣下季反彈需求提升,是春節年后投資積極的電子族群代表。
根據臺積電法說會資料,第1季來自竹科Fab12、南科Fab14與中科Fab15等3座超大型晶圓廠的月產能將達35.4萬片12寸晶圓,在新廠房持續投資下,不排除下半年月產能一舉突破40萬片大關。
臺積電曾表示,繼28奈米之后,20奈米從2014年到2015年的產能擴增幅度,會比28奈米在2011至2012年的
關鍵字:
臺積電 晶圓
中國大陸半導體業正快速追趕全球產業進度,根據研調機構IC Insights統計指出,中國大陸半導體市場預期在2017年前都會展現強勁的成長動能,年復合成長率約達13%,優于全年半導體產業平均的 8 %,2014年中國大陸半導體市場規模就會達到1000億美元以上,2017年更將沖上1500億美元,屆時中國大陸將占據在全球半導體市場中占有38%比重,較2007年的23%增加了15個百分點。
IC Insights統計,發現中國大陸半導體市場正快速成長中,其中值得注意的是雖然市場成長很快,但中國大陸在
關鍵字:
臺積電 IC制造
市場研究機構IC Insights的最新預測報告指出,中國IC市場可望在2012~2017年之間,以13%的復合年平均成長率(CARG)持續擴張,報告同時指出,中國IC市場持續擴張的背后,主要依靠來自外國制造商在中國地區的大規模投資建廠。
IC Insights表示,中國IC市場規模將由2014年的1000億美元,在2017年成長至1500億美元;該機構估計,在2017年,中國市場將占據全球晶片市場38%的比例。而在2007年,中國晶片市場營收占據全球晶片市場營收的比例為23%。 (如下圖)
關鍵字:
臺積電 IC
臺積電董事長張忠謀對新臺幣匯率、新內閣不多評論,看今年景氣是不好不壞,半導體業有行動裝置扮春燕,從去年算起,有4年的成長趨動力。
臺積電6日舉辦2本企業綠行動新書發表會;會后張忠謀接受媒體訪問,由于張忠謀曾發表新臺幣貶不夠多等言論,這次他對新臺幣匯率近期變化不評論,并說,「不講了,因為日本首相安倍晉三比我能講的、能做的,要有力得多了。」
對新內閣名單、新的財經內閣,張忠謀表示,他一向都支持、鼓勵民選的總統和政府。沒有什么特別的期許,就是鼓勵。
談政府的開放,張忠謀說,政府要真心開放,
關鍵字:
臺積電 半導體
2013年半導體產業聚焦在三巨頭——臺積電、英特爾與三星的產能與技術比拚,以及訂單的板塊位移態勢,三巨頭今年的資本支出規模都讓市場吃驚,不約而同的維持高資本支出水位,讓原本預期資本支出將大減的外界皆有跌破眼鏡之感,三巨頭不但要力拚先進制程產能的擴增,也都展現出欲在20奈米以下制程與18寸晶圓技術超越對手的企圖心。
臺積電2013年資本支出再度上升至90億美元規模,而英特爾也逆勢增加至130億美元,三星也并未如外界預期大砍資本支出規模,而是宣布2013年資本支出與2012年
關鍵字:
臺積電 14nm
晶圓代工龍頭臺積電3日收盤價站上101元,沖上近12年來的最高價,而4日股價雖出現回測,但外資對臺積今年展望仍持續看好。巴黎銀(BNP)出具最新報告指出,臺積電今年28nm制程部分的營收,可望提前在Q1就超越40nm,成為支撐公司營運的主力,而這也不過是28nm開始有營收貢獻的第7個季度(相較于當初40nm開始量產后,對營收的貢獻花了13季才超越65nm),可見其市場需求的暢旺。而BNP也進一步將臺積電的目標價自原來的110元調高至112元,并直指臺積電今(2013)年來自28nm的營收,可望跳增為去
關鍵字:
臺積電 28nm
據臺灣媒體報道,臺積電已于本季開始提前試產蘋果28納米版本A6X應用處理器。原先市場預期,蘋果今年下半年才會將新一代A7應用處理器交給臺積電代工。
蘋果、三星專利大戰持續,蘋果在零組件采購上也不斷進行“去三星化”動作。近日,有半導體界、外資圈消息稱,臺積電已于本季開始提前試產蘋果28納米版本A6X應用處理器。
原先市場預期,蘋果今年下半年才會將新一代A7應用處理器交給臺積電代工。
據了解,臺積電試產的芯片有望應用在今年中旬推出的新一代iPad 5及iPad m
關鍵字:
臺積電 蘋果 iPad 5
北京時間1月4日消息,據科技網站Apple Insider報道,臺積電已于本季度開始提前試產蘋果28納米A6X處理器,此舉將對三星在蘋果供應鏈中的地位造成不利影響。
臺灣《工商時報》報道稱,臺積電已經與蘋果達成協議,將為蘋果生產A6X芯片,并于今年第一季度開始試生產。據悉,A6X處理器目前主要應用于蘋果iPad 4平板電腦,未來還有可能用在iPad 5及iPad mini 2中。
此前有報道稱,蘋果今年下半年才會將新一代A7處理器交給臺積電代工,目前還不清楚臺積電生產的芯片將于何時出現在蘋
關鍵字:
臺積電 A6X芯片
臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(25)日早盤領先大盤表態,股價一度收復5日線支撐。隨著圣誕連假的到來,行動終端市場的變化也隨多款品牌新機的出籠浮上臺面,BernsteinResearch更指出今年智慧型手機總體不受總體經濟疲軟影響、將達成連續7年成長,毛利率并將續增達35%。臺積電明年能否持續把握住新機會備受關注。
臺積電長期關注行動終端裝置市場變化。董事長暨總執行長張忠謀特別已多次強調必須把握住新機會。
他10月27日時更指出,以前看每賣一臺智慧手機或平板,可貢獻臺積電營收7
關鍵字:
臺積電 手機 平板
臺灣工研院25日發表可于超低電壓條件下工作的低功耗視訊錄影系統晶片解決方案。據悉,該方案由臺積電(2330-TW)、晶心科技與中正大學、交通大學合作共同開發歷時3年而初露鋒芒。
晶心科技早先由行政院國家開發基金、聯發科(2454-TW)、智原(3035-TW)與聯電(2303-TW)等大股東共同投資下成立,且晶心科技早已與聯電目標全面持有的和艦科技結成聯盟伙伴。
而此次工研院所發表的超低功耗解決方案可適用于低電壓0.48V,而于0.6V電壓條件下功耗僅為傳統方案的25%。
工研院資訊
關鍵字:
臺積電 晶片 核心IC
12月10日消息,據國外媒體報道,臺積電周一公布,11月份合并報表后與未合并報表收入均實現增長。分析師們稱,智能手機和平板電腦廠商對高性能芯片的需求可能提振了臺積電的銷售額。
臺積電在一次電話會議上表示,11月份未合并報表收入增長24%,至新臺幣436.4億元(合15億美元);上年同期為新臺幣352.2億元。
11月份合并報表后收入為新臺幣442.5億元,較上年同期的新臺幣358.6億元增長23%。
該公司未披露收入明細。
以收入計,臺積電是全球最大的芯片代工企業。
關鍵字:
臺積電 智能手機 芯片
臺積電28nm良率大幅提升的利好還沒被市場徹底消化,FPGA業界雙雄已爭先恐后地發布20nm FPGA戰略,在性能、功耗、集成度等方面均大幅躍升,蠶食ASIC之勢將愈演愈烈。在45nm工藝節點,大量ASIC廠商率先量產;而到了28nm工藝時代,率先量產的7家公司中已有兩家是FPGA廠商;在20nm時代,FPGA或將拔得頭籌。
超越簡單工藝升級
FPGA向下一代工藝演進并不是“升級”那么簡單,需要諸多創新技術應對挑戰。
邁向更高工藝是市場驅動力所致。&ldquo
關鍵字:
臺積電 FPGA 20nm
晶圓代工龍頭臺積電受惠于行動裝置芯片大量導入28納米制程,不僅第4季28納米產能利用率維持滿載,以目前手中掌握的訂單來看,就算明年新產能大量開出,仍可望滿載到明年下半年,持續推升營收及獲利成長。
至于20納米亦可望在明年下半年順利進入試產,并成為2014年的最大成長動能。
臺積電日前公布10月合并營收,達499.38億元,較9月大增15.2%,并再度創下歷史新高紀錄。
雖然外資圈看好臺積電本季營收將超標,不過,臺積電仍維持先前法說會中的預期,預估第4季合并營收將落在1,290~1,3
關鍵字:
臺積電 芯片 28納米
時至年末,回顧今年的半導體業有點戲劇性變化,直至9月大部分市場調研公司尚認為2012年可能會有5%的增長。然而進入10月以來,風向偏離,開始有部分市場調研公司認為可能會轉入負增長,如Gartner于11月預測明年全球半導體業將下降3%,為2980億美元。盡管目前半導體業還處于下降態勢,何時探底尚很難言。以下從投資預測、技術進步及終端市場的需求等方面對增長動能進行分析。
芯片制造設備投資有變
Gartner最新預測表明,2012年WFE銷售額達314億美元,同比下降13.3%。
SEM
關鍵字:
臺積電 半導體 芯片
臺積電、1nm介紹
您好,目前還沒有人創建詞條臺積電、1nm!
歡迎您創建該詞條,闡述對臺積電、1nm的理解,并與今后在此搜索臺積電、1nm的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473