蘋果決定選擇三星作為未來A系列芯片的主要供應商，三星將會為蘋果供應14納米制式芯片，業界人士擔心三星遲早會“蘋果化”。
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臺積電宣告完成16納米手機芯片，16納米制程處理器將會在明年正式應用，華為已經成為首批客戶之一。
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臺積電完成16納米手機芯片 能耗降低50%(圖片來自Bing)
據悉，16FF+的制造工藝本月經歷了質量與可靠性測試，可支持ARM Cortex-A57核心運行至2.3GHz主頻，在運行日常任務時A57核心與A53核心功耗僅為75mW。與前代20納米產品相比，速度提升40%，能耗降低50%。
臺積電聯席CEO魏哲家(音譯)透露，將于2015年第二季度或第三季度
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臺積電 16納米
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第3季稅后每股純益(EPS)排名前5名
上市柜公司完成第3季財報公告，由于第3季為電子業傳統旺季、再加上蘋果智慧型手機iPhone 6、iPhone6 Plus火熱亮相，讓蘋果供應鏈荷包賺滿滿，大立光再度拿下獲利王頭銜，第3季EPS達39.4元，臺積電(2330)蟬聯稅后純益數榜首，第3季稅后純益高達763億元，是第3季最會賺錢的公司。
大立光第3季EPS高達39.4元，前三季EPS累積達89.51元，挾著智慧型手機雙鏡頭成為主流、功能型手機鏡頭畫素提高兩大趨勢
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投資理財網站 The Motley Fool 專欄作家 Ashraf Eassa 周四 (13日) 發表文章，稱臺積電 (2330)((US-TSM)) 近日公告，16 奈米 FinFET Plus 制程出現風險問題，綜合三星 (Samsung Electronics Co.)(005930-KR) 最新財報聲明內容來看，或許臺積電已經失掉了蘋果 ((US-AAPL)) 眾所矚目的新一代 A9 處理器訂單。
臺積電新聞稿中表示，16 奈米 FinFET Plus 制造技術進入“關鍵風
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臺積電昨(12)日宣布，完成16納米主流制程FinFET+(鰭式場效晶體管強化版)全球首顆網通芯片及手機應用處理器試產，預定本月完成所有可靠性試驗，明年7月正式量產。
這是臺積電拓展先進制程一大里程碑。業界認為，正值三星再度與臺積電爭奪蘋果下世代A9處理器訂單之際，臺積電16納米FinFET+技術到位后，將進一步拉大與三星差距，對臺積電而言，A9訂單「有如探囊取物」，最快明年夏天開始投產A9芯片。
臺積電昨天不對單一客戶導入16納米制程狀況置評，強調明年底前，估計將完成近60件產品設計定案
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臺積電甫于今年第2季完成20納米量產，依臺積電昨(12)日宣布16納米FinFET+制程明年7月量產的時間進程推算，創下全球晶圓代工業在一年內就完成一項新制程量產的新紀錄，也增強臺積電在未來二年內在10納米超越英特爾的信心。
臺積電能締造這項驚人的成績，除了董事長張忠謀親自率領「夜鷹計畫」成員，日以繼夜拚進度之外，先前臺積電甘愿冒先切入20納米制程、再導入16納米，可能落后三星直接導入14納米制程的風險，等到獲得20納米量產經驗之后，大量復制至16納米制程、縮短學習曲線，更是關鍵。
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三星無奈14奈米制程進展不佳，良率與效能均不如臺積電，恐將蘋果和高通的訂單拱手相讓。
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臺積電自1987年成立至今已經27年，成立之初就選定了由董事長張忠謀獨創的晶圓代工(foundry)商業模式，但這條路走得并不算順利。臺積電成立初期，半導體市場是IDM廠的天下，除非IDM廠本身產能嚴重不足，否則根本不會對臺積電下單。
但也正因為如此，隨著臺積電營運步上軌道，在美國矽谷及臺灣竹科兩地，無晶圓廠IC設計公司(fabless)商業模式應運而生，并造就了今日包括高通、聯發科、博通、輝達等IC設計廠，在手機晶片、網通晶片、繪圖晶片等市場成為一方之霸。
說起臺積電的營運，有二個重要的
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臺灣《電子時報》報道稱，臺積電將收購高通位于臺灣的一處工廠。這將是臺積電擴大封裝及測試業務計劃的一部分。
高通的這處工廠位于臺灣北部的龍潭。報道稱，臺積電收購這處工廠的價格將為數十億元新臺幣。
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電子權值股的臺積電(2330)、聯發科股價表現強勢。臺積電強漲2.67%，聯發科(2454)今日延續量價齊揚格局，盤中一度大漲逾20元、漲幅近5%，一舉收復440元關卡。
聯發科上周五公布10月營收，月增16.49%來到216.04億元、年增55.56%，除是首度單月營收突破200億元，更沖上歷史新高。
聯發科往年9~10月間有十一、光棍節等節慶拉貨效應，向來為全年營收高點。加上今年又有4G LTE芯片加入量產的挹注，推升聯發科10月營收一舉沖上新高。聯發科估第四季營收將季減6%至季增2%
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研調機構IC Insights預估，晶圓代工廠臺積電及手機芯片廠聯發科今年業績可望分別成長26%及25%，成長幅度將居全球前20大半導體廠中前2大。
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IC Insights預估，今年全球前20大半導體廠總營收將達2595.62億美元，將較去年成長9%。
若不計臺積電與聯電兩家晶圓代工廠，全球前18大半導體廠總營收約2301.74億美元，年增8%，將與今年全球半導體市場成長幅度相當。
IC Insights指出，今年全球前20大半導體廠營收都將超越42億美元
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外傳臺積電(2330)原本預訂在明(2015)年第1季量產16奈米FinFet (鰭式場效電晶體)、以便代工蘋果(Apple Inc.)的A9處理器，但現在臺積電卻把16奈米FinFet的量產時程延后到明年Q2底至Q3初，這恐怕拖累繪圖晶片巨擘Nvidia Corp. 16奈米制程繪圖處理器(GPU)的更新時程。
Nvidia的重量級“Maxwell GM200 GPU”(可能會取名為GTX 980 Ti/ Titan II)原本預訂要在今年發表28奈米版本、并于明年推出
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根據臺灣媒體 DigiTimes 報告，三星和臺積電(TSMC)正在拼盡全力競爭，爭搶蘋果下一代 A9 芯片的訂單。蘋果 A9 芯片的主要供應商將于年底公布。根據報告，三星提供給蘋果的價格更低，為了獲得 A9 訂單也是拼了。此外，三星還愿意為蘋果生產其他芯片，比如閃存芯片并提供優化服務。三星一直是蘋果 A 系列處理器的唯一供應商，不過去年蘋果與臺積電達成了合作協議。
上個月，三星半導體部門主管 Kim Ki-nam 宣布公司將開始為蘋果生產14納米芯片，這也意味著三星
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臺積電正與英特爾、三星展開14/16納米競賽，英特爾資深副總裁Kirk Skaugen 4日指出，采用14納米生產的首款Broadwell架構處理器「Core M」已出貨百萬計，14納米是該公司歷史上最快切入的產品;明年也會出現更多無線化的終端產品。
全球三大晶圓制造廠明年進入14/16納米之爭，由于英特爾以14納米生產的Core M處理器客戶端產品將在年底上市，三星以14納米為高通生產的手機芯片也預計明年上半年量產，一度落后的臺積電急追，已傳出16納米可能提前在明年第2季量產。
英特爾在
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全球排名第三大晶圓代工業者聯電(UMC)，在10月底發布最新一季財報結果時表示，該公司在目前由同業臺積電(TSMC)稱霸的28奈米制程節點市場版圖有所擴張;此外聯電重申今年度資本支出金額將達到約13億美元。
聯電表示，28奈米制程產品在該公司2014年第三季營收中占據3%，較上一季增加了1%;預期在今年接下來的時間，28奈米占據之營收比例將會進一步增加。“28奈米制程營收在第四季將會比第三季增加一倍以上;”聯電執行長顏博文在第三季財報發布會上表示：“我們現在有
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