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伊利諾伊大學厄巴納-香檳分校的化學家領導的一項新研究為半導體材料的開發帶來了新的見解，這種材料可以做到傳統硅材料無法做到的事情——利用手性的力量，這是一種不可疊加的鏡像。手性是大自然用來構建復雜結構的策略之一，DNA 雙......
據外媒報道，近日，三星公司已經完成了扇出晶圓級封裝（FOWLP）工藝的驗證，并已經開始向客戶交付產品，而首款采用該封裝工藝的芯片，會是明年搭載在 Galaxy S24 / S24+ 手機中的 Exynos 2400 芯片......
臨近年末，本來是傳統旺季，但各大晶圓代工廠的日子似乎并不好過。近期，產業鏈相關企業和人士表示，各大成熟制程產線再次降價，主要針對 2024 年第一季度訂單。全球范圍內，成熟制程產線主要分布在中國臺灣和中國大陸，特別是中國......
位于荷蘭奈梅亨ITEC的ADAT3 XF Tagliner刷新了業內嵌體貼片機的最高速度和最高精度貼裝記錄。 該貼片機每小時可貼裝48,000顆產品，而位置精度和旋轉精度優于9微米和0.67°，在1 Σ ，相較其他貼片設......
10月27日，英特爾公布了公司2023年第三季度的財報，其中，英特爾代工服務收入達3.11億美元，同比增長4倍，環比增長34%。英特爾表示，這主要得益于封裝收入的增長和IMS工具銷量的增加，IMS是英特爾旗下開發先進EU......
據三菱UFJ摩根士丹利證券數據顯示，目前在全球光刻機市場中，掌握了62%市場份額的ASML排行第一，佳能以占比31%取得第二名，而尼康占比僅7%排在了第三位。不過據日經新聞報道，尼康為了重振業績將轉變半導體光刻機業務的戰......
IT之家 11 月 14 日消息，gamma0burst 深挖曝光的信息顯示，AMD 即將推出的“Prometheus”CPU，采用 Zen 5c 核心，會同時交由三星 4nm 和臺積電 3nm 工藝量產。報道......
ERS electronic 公司推出高功率溫度卡盤系統，該系統主要針對嵌入式處理器、DRAM 和 NAND 等應用的晶圓測試，可在 -40°C 耗散高達 2.5kW 的功率 。2023 年 11 月 14 日，半導......
存儲市場消費電子應用疲軟的環境下，HBM成為發展新動能，備受大廠重視。近期，三星、美光傳出將擴產HBM的消息。大廠積極布局HBM近期，媒體報道三星為了擴大HBM產能，已收購三星顯示（Samsung Display）韓國天......
●? ?視頻游戲、虛擬現實和增強現實的興起正在推動觸覺技術需求的增長●? ?泛林集團的脈沖激光沉積(PLD)技術可助力下一代觸覺技術試著想象一場沉浸式的虛擬體驗：在探索數字世界的時候，你的觸覺似乎與感受到的景象和聲音一樣......
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