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人工智能（AI）芯片熱潮之下，CoWoS先進封裝需求水漲船高。最新消息顯示，英偉達、AMD、蘋果等廠商正積極爭奪CoWoS產能。CoWoS需求爆發，英偉達、AMD等積極追單近期，媒體報道，GPU大廠英偉達10月已經擴大C......
隨著芯片尺寸的縮小變得越來越具有挑戰性，3D芯片封裝技術的競爭變得更加激烈。全球最大的存儲器芯片制造商三星電子公司計劃明年推出先進的三維（3D）芯片封裝技術，與代工巨頭臺灣半導體制造公司（TSMC）競爭。總部位于韓國水原......
2021年，全球半導體生產設備市場規模為879億美元，預計到2031年將達到2099億美元，2022年至2031年的復合年增長率為9%。半導體生產設備制造半導體電路、存儲芯片等。半導體是結構中自由電子很容易在原子之間移動......
近年來，集成電路產業已經成為世界各國越來越重視的戰略性產業，尤其在我國，集成電路產業受到了前所未有的關注，并在政策、技術和資本的推動下獲得了蓬勃發展。據中國半導體行業協會統計，2022 年中國集成電路產業銷售額 1200......
IT之家?11 月 13 日消息，據臺灣經濟日報，晶圓代工成熟制程廠商正面臨產能利用率六成保衛戰。據稱，聯電、世界先進及力積電等廠商為了搶救產能利用率，已經大幅降低明年第一季度的代工報價，降幅達二位數，專案客戶降幅更高達......
IT之家?11 月 13 日消息，據臺灣經濟日報，臺積電 CoWoS 先進封裝需求迎來爆發，除英偉達已經在 10 月確定擴大訂單外，蘋果、AMD、博通、Marvell?等重量級客戶近期同樣大幅追單。據稱，臺積電為應對上述......
美國祭出半導體禁令打壓中國大陸先進制程發展，盡管買不到ASML用于先進技術的7納米、3納米微影設備，但也激勵大陸加速發展成熟制程領域。ASML中國區總裁沈波表示，將協助中國的成熟制程做到全世界非常具有競爭力的水平，這是一......
日本尼康（Nikon）為了重振業績，將大幅轉變半導體光刻機業務的戰略。目前全球市占率排名第3的尼康將采用不違反對華出口管制的成熟技術設備，在2024年投放新產品，通過尋求逆勢開拓中國市場，以實現卷土重來。《日經中文網》報......
近期，英特爾執行長基辛格表示，英特爾可如期達成4年推進5世代制程技術的目標。Intel 7制程技術已大量生產，Intel 4制程也已經量產，Intel 3制程準備開始量產，Intel 20A制程將如期于2024年量產......
11月8日，美國芯片公司Vishay Intertechnology和安世半導體（Nexperia）宣布，雙方已經達成協議，Vishay將以1.77億美元現金收購Nexperia位于英國南威爾士紐波特的晶圓制造廠和相關業......
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