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半導體是一個典型的資本和技術密集型行業，而且是高度密集，特別是資本，重要性非常凸出，在產業和公司發展初期，也就是成長階段，需要大量的資金投入。有一句話非常適用于這個行業：錢不是萬能的，但沒有錢是萬萬不能的。這句名言的后半......
從明（2024）年元月起，半導體設備大廠艾司摩爾（ASML）將無法獲得三款DUV機臺出口中國大陸的許可證。此前，ASML手上仍有很多來自中國大陸的DUV訂單尚未出貨，ASML中國區總裁沈波日前表示，「今年給了我們一個喘息......
11 月 2 日，在 2023 國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shenzhen）中，中國半導體行業協會 IC 設計分會理事長、清華大學集成電路學院教授魏少軍做了半導體——改變世界的力量的主題演講。從半導體支撐全球經......
2022 年下半年至 2023 年上半年，全球和中國半導體產業下行周期狀態顯現，眾多公司的營業收入出現明顯的下滑。不過這一情況似乎在 2023 年中旬逐步迎來好轉。近日各半導體公司陸陸續續交出 Q3 答卷，或許從中可以一......
全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，在電隔離技術領域取得重大進展——X-FAB在2018年基于其先進工藝XA035推出針對穩健的分立電容或電感......
美國加州時間2023年10月26日，SEMI在其年度硅出貨量預測報告中指出，受半導體需求的持續疲軟和宏觀經濟狀況影響，2023年全球硅晶圓出貨量預計將下降14%，從2022年創紀錄的14565百萬平方英寸（million......
過去，分析師、顧問和許多其他專家試圖估算采用最新工藝技術實現的新芯片的成本。他們的結論是，到了 3nm 節點，只有少數公司能夠負擔得起——而當他們進入埃范圍時，可能沒有人可以支付了。過去一段時間的幾個流程節點發生了很大變......
10月30日，與慕尼黑華南電子展（electronica South China）同期舉辦的首屆“元器件封裝大會之IGBT封裝技術與應用”論壇在深圳國際會展中心（寶安新館）成功召開。ZESTRON全球總裁Dr. Hara......
在半導體制造的高科技世界中，在納米尺度上創建復雜圖案的能力至關重要。隨著對更小、更快、更高效的電子設備的需求不斷增長，對先進光刻技術的需求也在增加。談到納米壓印光刻（NIL），這種方法承諾將詳細設計的圖案印在基板上。科技......
半導體行業正站在技術創新的風口浪尖，徹底改變了人工智能（AI）、5G通信和高性能計算（HPC）等各種應用。隨著生成式人工智能時代的到來，對更強大、更緊湊、更高效的電子設備的需求不斷增長。在這一追求中，先進封裝已成為關鍵的......
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