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據(jù)半導(dǎo)體廠商表示，目前臺(tái)積電的產(chǎn)能利用率正在緩步回升。7/6nm工藝的產(chǎn)能利用率曾經(jīng)下降到40%，現(xiàn)在已經(jīng)回升到約60%左右，預(yù)計(jì)到年底有可能達(dá)到70%。而5/4nm工藝的產(chǎn)能利用率在75%到80%之間，3nm工藝的產(chǎn)能......
_____每個(gè)芯片上更多器件和更快時(shí)鐘速度的不斷發(fā)展，推動(dòng)了幾何形狀縮小、新材料和新技術(shù)的發(fā)展。由于更脆弱、功率密度更高、器件更復(fù)雜和新的失效機(jī)制，所有這些因素都對(duì)單個(gè)器件的壽命和可靠性產(chǎn)生了巨大的影響，曾經(jīng)壽命為100......
當(dāng)你使用一個(gè)舊的 chiplet 并進(jìn)行更新時(shí)，可能會(huì)發(fā)生變化，因?yàn)槟阈枰旌虾推ヅ湓S多不同的元素。它們是否可以通過(guò)內(nèi)置靈活性來(lái)避免這些問(wèn)題，這是否會(huì)增加開(kāi)銷？Alam:根據(jù)協(xié)議接口，您可能能夠分離問(wèn)題。但是如果你把問(wèn)題......
●? ?介紹隨著技術(shù)推進(jìn)到1.5nm及更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)，后段器件集成將會(huì)遇到新的難題，比如需要降低金屬間距和支持新的工藝流程。為了強(qiáng)化電阻電容性能、減小邊緣定位誤差，并實(shí)現(xiàn)具有挑戰(zhàn)性的制造工藝，需要進(jìn)行工藝調(diào)整。為應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)......
晶圓代工龍頭臺(tái)積電（2330-TW）（TSM-US）今（19）日召開(kāi)法說(shuō)，并公布第三季財(cái)報(bào)，雙率均飛越財(cái)測(cè)，毛利率54.3%，稅后純益2110億元，季增16.1%，年減24.9%，每股純益8.14元，優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期; 前三......
日前，昆山同興達(dá)芯片金凸塊（GoldBump）全流程封裝測(cè)試項(xiàng)目量產(chǎn)儀式暨合資簽約儀式舉行。據(jù)“金千燈”公眾號(hào)消息，10月18日，昆山同興達(dá)芯片金凸塊（GoldBump）全流程封裝測(cè)試項(xiàng)目量產(chǎn)儀式暨合資簽約儀式舉行，標(biāo)志......
2023年10月17-18日，ERS出席在上海舉辦的中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體高管峰會(huì)ISES2023，ERS公司首席執(zhí)行官Laurent Giai-Miniet先生在17日下午發(fā)表了精彩的演講，他首先介紹了公司的愿景和承諾，強(qiáng)調(diào)了......
臺(tái)積電19日法說(shuō)會(huì)，市場(chǎng)關(guān)注前瞻技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。臺(tái)積電總裁魏哲家強(qiáng)調(diào)，2納米進(jìn)度樂(lè)觀，維持2025年進(jìn)入量產(chǎn)步調(diào)；3納米家族持續(xù)進(jìn)步，N3E通過(guò)認(rèn)證已達(dá)良率目標(biāo)。他更透露N3P經(jīng)內(nèi)部評(píng)估，整體功耗表現(xiàn)足以與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手18A（......
阿斯麥（ASML）近日發(fā)布了2023年第三季度財(cái)報(bào)。2023年第三季度，ASML實(shí)現(xiàn)凈銷售額67億歐元，毛利率為51.9%，凈利潤(rùn)達(dá)19億歐元。今年第三季度的新增訂單金額為26億歐元2，其中5億歐元為EUV光刻機(jī)訂單。A......
據(jù)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計(jì)，2023~2027年全球晶圓代工成熟制程（28nm及以上）及先進(jìn)制程（16nm及以下）產(chǎn)能比重大約維持在7:3。中國(guó)大陸由于致力推動(dòng)本土化生產(chǎn)等政策與補(bǔ)貼，擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度最為積極，預(yù)估中國(guó)大......
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