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9月25日至27日北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會在京隆重召開，彌費科技董事長、CEO繆峰受邀出席并在27日的專題論壇「集成電路專用設備的機遇與挑戰(zhàn)」中帶來《適用于半導體晶圓廠的國產(chǎn)自動物料傳送系統(tǒng)AMHS......
IT之家 9 月 26 日消息，高通已敲定 10 月 24 日舉辦驍龍峰會，預估會宣布驍龍 8 Gen 3 處理器。根據(jù)泄露的高通和韓國合作伙伴談話內(nèi)容，驍龍 8 Gen 3 處理器雖然均由臺積電生產(chǎn)，但會有 ......
美國加州時間2023年9月19日，SEMI發(fā)布的《2026年200mm晶圓廠展望報告》（200mm Fab Outlook to 2026）顯示，預計在2023年到2026年，全球半導體制造商200mm晶圓廠產(chǎn)能將增加1......
制造商面臨從工藝問題到設備故障在內(nèi)的諸多挑戰(zhàn)。然而，一個通常被忽視的挑戰(zhàn)是，當支持工廠運行的關鍵軟件和服務器出現(xiàn)問題時，人們往往不會注意到，直到出現(xiàn)無法挽回的后果。當一個工藝設備發(fā)生故障時，會造成不便，但如果制造執(zhí)行系統(tǒng)......
英特爾執(zhí)行長基辛格于Innovation 2023會后記者會中，盛贊臺積電晶圓代工領先地位，而在先進封裝領域則認為各有優(yōu)勢！不過雙方都是為推進AI世代努力。雖然發(fā)展AI服務器系統(tǒng)，與其他芯片大廠存在競爭關系，但基辛格透露......
英特爾近日宣布在業(yè)內(nèi)率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在2020年代后半段面向市場提供。這一突破性進展將使單個封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加，繼續(xù)推動摩爾定律，滿足以數(shù)據(jù)為中心的應用的算力需求。英特爾公司高級副總裁兼......
IT之家 9 月 20 日消息，英特爾 CEO 帕特?基辛格在 2023 創(chuàng)新活動后的媒體問答環(huán)節(jié)中透露了許多關鍵信息。他證實，雖然英特爾不會直接像 AMD 那樣采用 3D 緩存，但他們同樣將使用堆疊緩存技術，......
英特爾宣布在業(yè)內(nèi)率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在2020年代后半段面向市場提供。這一突破性進展將使單個封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加，繼續(xù)推動摩爾定律，滿足以數(shù)據(jù)為中心的應用的算力需求。組裝好的英特爾玻璃基板測試......
全球半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)平緩，市場多看好明年產(chǎn)業(yè)可望回升，但DIGITIMES研究中心分析師陳澤嘉預估，2023年中國臺灣晶圓代工業(yè)合計營收衰退13％，且對于明年半導體產(chǎn)業(yè)展望保守，陳澤嘉認為，明年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長可望達1......
9月17日，北方華創(chuàng)在投資者互動平臺表示，公司前期已經(jīng)發(fā)布了首臺國產(chǎn)12英寸CCP晶邊干法刻蝕設備研發(fā)成功有關信息，目前已在客戶端實現(xiàn)量產(chǎn)，其優(yōu)秀的工藝均勻性、穩(wěn)定性贏得客戶高度評價。北方華創(chuàng)主營半導體裝備、真空及鋰電裝......
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