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據AMD官網消息，11月28日，AMD宣布在印度班加羅爾開設了其最大的全球設計中心“AMD Technostar”，該園區計劃在未來幾年容納約3000名AMD工程師，專注于半導體技術的設計和開發，包括3D堆疊、人工智能（......
倒裝芯片在電子行業中的應用變得越來越廣泛。倒裝芯片技術具有諸多的優勢，表現在成本較低、封裝密度更高、提升性能同時能夠保持及提高電路可靠性。晶片倒裝焊接到基板上形成信號通道，通常使用的焊接材料是焊球，那么為什么需要銅柱？其......
如今，石化化合物和鉑、銥等稀有金屬被用來生產光電半導體，例如用于超薄電視和手機屏幕的有機 LED。 于默奧大學的物理學家與丹麥和中國的研究人員合作，發現了一種更可持續的替代方案。 通過對于默奧大學校園采摘的樺樹葉進行高壓......
為了在 2050 年實現世界碳中和的目標，電子材料必須發生根本性的變化，以創建更可靠、更有彈性的電網。 鉆石可能是女孩最好的朋友，但它也可能是維持社會電氣化所需的解決方案，以在未來 30 年實現碳中和。伊利諾伊大學厄巴納......
光刻機作為芯片制造的核心設備，被譽為現代工業皇冠上的明珠。它的重要性可以從半導體產業鏈的角度來看。芯片作為電子產品的核心組件，直接決定了企業和國家科技產業發展的上限。而光刻機作為芯片制造的核心工具，直接影響著芯片的制造工......
11月28日消息，據外媒報道，日前，英飛凌綠色工業動力部門（GIP）總裁Peter Wawer在受訪時透露，英飛凌正在其位于Villach的工廠生產8英寸SiC晶圓的電子樣品。他表示，英飛凌目前使用6英寸晶圓，但已經在工......
半導體周要聞：2023.11.20-2023.11.241. Q3全球半導體行業總產值環比增長8.4%市調機構Omdia最新的競爭格局跟蹤報告，在人工智能持續需求的帶動下， 2023年Q3半導體行業總額在較前一季增長8.......
IT之家?11 月 27 日消息，臺灣《經濟日報》今日報道稱，臺積電在相隔三年后，明年將針對部分成熟制程恢復讓價，讓價幅度在 2% 左右。另有 IC 設計廠商透露，臺積電提供的讓價方式是在一整季的投片完成后用下一季度的開......
盡管半導體產業仍處調整周期中，但部分應用市場需求強勁，正吸引半導體廠商積極擴產，而在芯片制造過程中，制造設備不可或缺。近期，為滿足市場需要，全球光刻機大廠ASML又有新動作。ASML大手筆，每年1億歐元扶持柏林廠據德國媒......
今天，拜登-哈里斯政府宣布了提高美國先進封裝能力的愿景，先進封裝是制造最先進半導體的關鍵技術。 美國商務部負責標準與技術的副部長兼國家標準與技術研究所 (NIST) 所長 Laurie E. Locascio 在摩根州立......
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