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在今年9月，英特爾宣布率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板，并計劃在未來幾年內向市場提供完整的解決方案，從而使單個封裝內的晶體管數量不斷增加，繼續推動摩爾定律，滿足以數據為中心的應用的算力需求。雖然玻璃基板對整個半導體行......
悉尼大學納米研究所的研究人員發明了一種緊湊的硅半導體芯片，將電子元件與光子（或光）元件集成在一起。這種新技術顯著擴展了射頻（RF）帶寬和準確控制通過該單元流動的信息的能力。擴展的帶寬意味著更多信息可以通過芯片傳輸，并且光......
美國本土半導體制造復興計劃正在推進。......
12月1日消息，近日，據外媒報道，意法半導體（STMicroelectronics）將于意大利西西里島Catane投資50億歐元，新建一座碳化硅、超級半導體晶圓廠。該晶圓廠將專門生產碳化硅芯片，為電動車關鍵技術并具強大成......
美國加州時間2023年11月30日，SEMI在其發布的《全球半導體設備市場報告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布......
IT之家 12 月 1 日消息，臺媒科技新報今日發布報告稱，高通的下一代旗艦 3nm 驍龍 8 Gen 4 處理器，仍然僅由臺積電代工，而非此前傳言的臺積電和三星雙代工模式。報告稱，根據最新的行業信息......
●? ?ASML?聯席總裁?Peter Wennink?和?Martin van den Brink?將于?2024?年?4?月?24?日榮休●? ?Jim Koonmen?將被任命為首席客戶官，加入管理委員會近日，阿斯......
3D IC代表了異構先進封裝技術向第三維度的擴展，與2D先進封裝相比，其設計到可制造性的挑戰類似，同時還存在額外的復雜性。雖然尚未普及，但芯片標準化倡議的出現以及支持工具的開發使得3D IC對更廣泛的玩家變得更為可行和有......
2023年全球晶圓代工行業正經歷著波瀾不驚的變革。從全球七大晶圓代工廠的最新財報中可以看出各家代工廠對于明年下一階段將會面臨的挑戰和業務可持續發展的計劃。與此同時，從財報中也能體現出由于經濟不景氣、新冠疫情以及一些業務調......
首屆中國國際供應鏈促進博覽會于11月28日在北京拉開帷幕，其主要活動之一數字科技專題論壇以“新科技，新產業，新生活”為主題，邀請了來自數字經濟產業的眾多嘉賓展開深度討論。康寧顯示科技中國區總裁兼總經理曾崇凱出席此次論壇并......
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