低功耗可編程領域的領導者，萊迪思半導體（NASDAQ：LSCC）宣布與德州儀器（TI）合作共同簡化傳感器集成流程，并推動實時邊緣人工智能（AI）系統的規模化擴展。雙方將通過整合德州儀器的傳感技術，以及基于萊迪思低功耗FPGA技術的萊迪思Holoscan傳感器橋接解決方案，為開發者提供靈活的硬件基礎，用于在智能機器人和工業應用中構建同步、低延遲傳感器數據管道。

此次合作成功構建了實時人工智能傳感器融合架構，該架構采用運行在萊迪思低功耗FPGA上的英偉達 Holoscan傳感器橋接解決方案，并集成德州儀器的毫米波雷達與攝像頭傳感器。FPGA作為伴生芯片，將同步傳感器數據直接傳輸至GPU可訪問的內存中，從而為機器人和工業邊緣人工智能應用提供低延遲且穩健的感知能力。

萊迪思半導體細分市場副總裁Raemin Wang表示：“隨著邊緣人工智能系統的擴張，開發者對靈活平臺的需求已變成既要簡化傳感器集成，又要保障可預測的實時性能。通過整合英偉達 Holoscan傳感器橋接解決方案，并將萊迪思FPGA與德州儀器的雷達傳感技術相結合，我們正在打造一項強大的技術，幫助開發者高效地將現實世界中的傳感器與英偉達平臺相連接，以此實現實時人工智能傳感器融合，加速從評估到量產的轉化。”

德州儀器工業自動化與機器人部門總經理Giovanni Campanella表示：“實時傳感器融合是構建安全可靠的物理人工智能系統的核心基礎。通過將德州儀器的毫米波雷達技術與萊迪思的Holoscan傳感器橋接解決方案相結合，開發者能夠構建銜接研發到實際部署的低延遲感知管道。”

通過與業界領先的傳感器、計算及軟件合作伙伴開展合作，萊迪思正在持續擴展其Holoscan解決方案生態系統，從而實現確定性數據傳輸、低延遲性能、靈活的傳感器連接以及低功耗運行。這一日益壯大的生態系統為開發者提供了堅實的基礎，助力其構建可擴展、可量產的邊緣人工智能系統，適用于機器人、工業自動化及新興物理人工智能應用領域。