- 全球各類行業會議正聚焦電源設計面臨的功率密度挑戰。從得克薩斯州奧斯汀舉辦的APEC 展會、本周在舉辦的英飛凌 AI 日，到前不久在圣何塞舉辦的GTC 大會，半導體廠商紛紛推出新方案，縮小電源系統體積、提升通流能力。一、Power Integrations：GaN 賦能反激電源，功率上探 450WPower Integrations（PI）采用更高效的氮化鎵（GaN） 技術，升級其核心產品線TOPSwitch。這款經典單端反激轉換器全球應用廣泛，最新 GaN 版本將功率上限從250W 提升至 450W，可用
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- 德州儀器推出兩款全新隔離式功率器件，專為系統功率提升后，電路板面積、設備重量及電噪聲難以管控的應用場景打造。UCC34141-Q1 與 UCC33420 兩款器件采用德州儀器獨家封裝方案，將平面變壓器與隔離式功率級集成于高緊湊度模塊中。德州儀器表示，這款全新的 IsoShield 功率模塊，功率密度最高可達分立器件方案的三倍，同時能將整體解決方案的尺寸縮減多達 70%。核心亮點：封裝技術驅動的創新此次產品升級，封裝技術的突破與芯片本身的創新同等重要。多年來，工程師們一直致力于研發更小尺寸的隔離式偏置電源，
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