Google Cloud Next 26年度大會發表最新第8代TPU，也再次為特用芯片（ASIC）服務器供應鏈增添新成長動能。 據悉，包括Celestica、英業達、鴻海等組裝供應鏈，預計2026年下半開始啟動量產，關鍵零組件奇鋐、Coolermaster等，預計第2季末先行量產。

值得關注的是，Google TPU服務器，臺廠的重要性持續增加。 上游IC設計從博通（Broadcom）獨霸，聯發科如今也參與。 下游主板生產，英業達出貨比重，也傳從之前的10%，拉高至30%，逐漸侵蝕Celestica的訂單量。 上述廠商對此傳聞不予置評。

供應鏈人士分析，不論在彈性、品質與價格，臺廠都能提供比美系業者更具性價比的服務，且過去累積在服務器相關的技術與經驗，也都是客戶考慮訂單分配的主因。 英業達目前穩居全球第二大的服務器主板供應商。

ASIC被視為2026年增長最快的AI服務器類別，其增長幅度將超越以NVIDIA為首的GPU服務器。 根據DIGITIMES Research預估，2026年ASIC服務器的出貨年增幅度，將達64.2%，可望超過GPU服務器43.8%的年增幅度。

供應鏈業者指出，ASIC服務器出貨拉升，也可望同步帶動通用（General Purpose）服務器出貨動能，因此Google持續沖刺ASIC服務器，也會帶動其通用服務器的主要組裝廠廣達在2026年的服務器出貨量。

Google Cloud Next 26年度大會發表第8代TPU，首度采用雙芯片架構，分別對應訓練與推論需求。 包括：針對大規模訓練優化的TPU 8t，以及鎖定低延遲推論的TPU 8i，兩款芯片預計將于2026年稍晚推出，供應鏈人士估計，預計2026年底前出貨。

Google首度推出一系統、雙芯片，也代表推論AI新時代的開始。 供應鏈人士分析，過去3年AI發展主要圍繞大規模訓練推進，如今包括Google、NVIDIA等AI芯片龍頭，都開始強調AI推論，也顯示AI成長動能將持續向外擴散。

Google是ASIC服務器的代表廠商。 DIGITIMES Research指出，2026年ASIC加速器市場成長強勁，Google TPU預計市占高達46%，為關鍵指標，其出貨量約332.6萬顆，主力型號為TPU v7，項目代號為Ironwood，占Google TPU 2026年總出貨量的89%。

業界人士指出，Google過去在TPU服務器組裝主要委由Celestica生產組裝，如今Celestica仍是生產主力，然臺廠正在快速崛起，包括負責CPU主板生產的英業達與負責L10~L11的鴻海，尤其在CPU主板，英業達生產比重拉升最明顯。