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算力爆發遇上電源革新,大聯大世平集團攜手晶豐明源線上研討會解鎖應用落地

作者: 時間:2026-04-20 來源: 收藏

2026年4月20日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---控股旗下宣布,于4月9日攜手(BPS)成功舉辦“AI服務器與高性能計算機解決方案”線上研討會。 

當下,AI服務器與高性能計算機發展迅猛,正在向更高、更大吞吐量邁進。GPU/XPU功耗大幅攀升,單機柜功率密度從3-5kW猛增至30-100kW以上,使得傳統方案面臨電壓驟降、響應慢、損耗大等難題。在此背景下,高性能解決方案需具備納秒級瞬態響應、超98%轉換效率,支持48V架構,以及高功率密度與智能電源管理——否則,下一代AI集群將受功耗與可靠性限制,難以實現突破。 

面對爆發式增長時代電源技術與應用落地面臨的全新挑戰與機遇,高性能計算解決方案總監胡衛波表示,在成功并購易沖之后,綜合實力顯著提升,在全球模擬半導體領域已躍居第17位,在國內排名第5。公司始終將高性能計算業務作為核心聚焦點,深耕計算領域,憑借深厚的技術積累與創新能力,能夠為顯卡、筆記本、臺式機、服務器等各類計算設備提供全面且優質的整體解決方案。特別是在當下熱門的AI領域,晶豐明源更是憑借前瞻性的布局與卓越的技術實力,展現出強大的競爭力與廣闊發展前景。 

近年來,晶豐明源在電源技術領域成績斐然。胡衛波介紹,在平臺認證方面,該公司通過英偉達平臺認證,多相控制器產品已在其平臺終端量產,在高端算力市場占據先發優勢;同時還與AMD等國內主流平臺合作并獲認證。公司合作范圍廣泛,在數據中心服務器、個人電腦、顯卡等領域均有合作客戶,部分已大批量出貨。 

技術方面,從2021年第一代工藝迭代至第三代,性能提升30%,其Co-pack LDMOS技術有助于降低成本。與國際主流公司相比,其產品在效率、成本、有效面積、阻抗等方面優勢明顯,部分產品性能達到國際一流水平。 

產品布局方面,晶豐明源針對英偉達平臺擁有完整產品矩陣,是大陸地區唯一具備該系列認證的供應商,同時能提供完整系統解決方案。POL產品第一代已批量量產,第二代即將推出,可替代國際主流品牌;eFuse有兩款50安培等級產品,性能優越;模塊產品與主流廠商合作,覆蓋多種規格。 

作為全球領先電子元器件分銷商,代理品牌完整,產品覆蓋從3C、工業電子到汽車電子,提供從基礎元件到核心組件乃至物聯網解決方案的全品類組合,滿足客戶多元采購需求。公司持續強化軟硬件整合的技術支持能力,涵蓋零件推廣、次系統與系統整合解決方案、物聯網及云端應用與APP開發,并設有專屬實驗室與專業設備,助力客戶縮短研發周期、實現快速量產。 

本次研討會全程通過旗下平臺“世平大大芯”進行直播,無需注冊登錄即可觀看,“世平大大芯”平臺每月舉辦多場研討會,分享市場最新技術趨勢與熱門應用實例。歡迎業界同仁隨時回顧精彩內容,深入了解AI服務器與高性能計算機電源解決方案。


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