英特爾加入特斯拉的Terafab項(xiàng)目
英特爾正加入 SpaceX 與特斯拉的美國Terafab(萬億級算力晶圓廠)項(xiàng)目,此舉或?qū)O大利好其晶圓代工業(yè)務(wù)布局。
此消息發(fā)布前,英特爾剛剛接連拿下谷歌、亞馬遜大單,為其定制 AI 加速器提供先進(jìn)封裝服務(wù)。
據(jù)彭博社報(bào)道,這項(xiàng)半導(dǎo)體制造項(xiàng)目旨在為特斯拉汽車與機(jī)器人、SpaceX 航天任務(wù)以及 xAI 數(shù)據(jù)中心生產(chǎn)芯片。英特爾將為合作方提供芯片工藝重構(gòu)等技術(shù)支持。
英特爾在 X 平臺發(fā)文稱:“我們具備大規(guī)模設(shè)計(jì)、制造與封裝超高性能芯片的能力,將助力 Terafab 實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)1 太瓦算力的目標(biāo)。”

英特爾首席執(zhí)行官利布·坦與特斯拉及太空探索技術(shù)公司的埃隆·馬斯克在宣布英特爾加入“太瓦工廠”項(xiàng)目時(shí)握手。圖片來源:英特爾
Terafab 項(xiàng)目目標(biāo)是為 AI 與機(jī)器人年產(chǎn)1 太瓦算力的芯片產(chǎn)能。英特爾將參與芯片設(shè)計(jì)、制造環(huán)節(jié),并提供其嵌入式多芯片互連橋接(EMIB)、Foveros 先進(jìn)封裝技術(shù),以及即將推出、適配更先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的EMIB-T升級版技術(shù)。
目前項(xiàng)目細(xì)節(jié)尚未完全公開,英特爾部分現(xiàn)有廠區(qū)有望納入 Terafab 項(xiàng)目的產(chǎn)能網(wǎng)絡(luò)。
Terafab 項(xiàng)目概況
該項(xiàng)目計(jì)劃在美國得克薩斯州奧斯汀建設(shè)兩座先進(jìn)半導(dǎo)體工廠,總投資預(yù)計(jì)在 200 億至 250 億美元之間,廠區(qū)將集邏輯芯片、存儲芯片制造與先進(jìn)封裝于一體。
英特爾一直在積極擴(kuò)張自有晶圓代工業(yè)務(wù),在俄亥俄州與亞利桑那州投資新建晶圓廠,目標(biāo)是強(qiáng)化美國本土半導(dǎo)體制造能力,以應(yīng)對未來地緣沖突、疫情等可能引發(fā)的供應(yīng)鏈中斷問題。
這筆合作是英特爾本周迎來的第二項(xiàng)重大利好。該公司近期財(cái)務(wù)表現(xiàn)承壓,并有消息稱其正重新調(diào)整代工戰(zhàn)略。而市場傳聞特斯拉若無外部支持,大概率無法獨(dú)立推進(jìn) Terafab 項(xiàng)目,因此此次合作也標(biāo)志著英特爾或?qū)⒃谠擁?xiàng)目中承擔(dān)更核心的角色。









評論