Teledyne 將亮相于 2026 年 3 月 25 日至 27 日 在 上海新國際博覽中心（SNIEC） 舉辦的 上海機器視覺展，并在現(xiàn)場展示其多項成像與視覺技術解決方案。Teledyne DALSA、Teledyne e2v、FLIR IIS 以及 Adimec 將聯(lián)合亮相 W5 館 5532 號展位，呈現(xiàn)面向 機器視覺、物流及工廠自動化 等應用領域的多樣化技術與產(chǎn)品組合。

演示內容包括：
Teledyne DALSA 將展示多款成像與視覺解決方案產(chǎn)品，包括 Linea? HS2線掃描相機、AxCIS?接觸式圖像傳感器、Z-Trak?2三維激光輪廓儀、67M 大靶面2D面陣相機，以及集成 AI 功能的 Sherlock?8 機器視覺軟件。此外，觀眾還可在展位了解 Teledyne IIS 旗下多款產(chǎn)品的應用特點，包括 Ladybug? 6高精度球面成像相機、Bumblebee? X 三維立體視像相機、Forge? 1GigE SWIR相機，以及基于新一代相機平臺的 Forge 5G等產(chǎn)品。

Teledyne e2v 亦將展示 Optimom? 5D 成像模塊 以及 Hydra? 3D+ 高分辨率飛行時間（ToF）傳感器。同時，Teledyne Adimec 將展出多款面向半導體應用優(yōu)化的面掃描相機，包括適用于 在線半導體檢測與對準 的 DIAMOND D-5A130s短波紅外面掃描相機，以及適用于 晶圓測量與檢測 的 QUARTZ Q-21A230面掃描相機。

現(xiàn)場技術報告：

1. 開啟高效3D視覺時代，助力產(chǎn)業(yè)升級

● 演講人：張宇，Teledyne e2v 高級業(yè)務發(fā)展經(jīng)理

● 時間：15:10-15:35, 2026年3月25日

2. Teledyne DALSA一站式視覺方案 — 融合相機硬件與AI/3D視覺軟件的平臺組合

● 演講人：彭傳寶，Teledyne DALSA業(yè)務發(fā)展經(jīng)理

● 時間：14:20 – 14:45, 2026年3月26日

關于 Teledyne 視覺解決方案

Teledyne 視覺解決方案提供涵蓋工業(yè)與科學成像領域的垂直整合技術產(chǎn)品組合。旗下 Teledyne DALSA、Teledyne e2v CMOS 圖像傳感器、FLIR IIS、Lumenera、Photometrics、Princeton Instruments、Judson Technologies、Acton Optics 及 Adimec 等品牌協(xié)同合作，匯聚在多個成像技術領域的經(jīng)驗與專業(yè)能力。通過整合各自優(yōu)勢，Teledyne 為全球客戶提供多樣化的傳感與成像相關技術，并配套全球化的技術支持與服務，助力客戶應對復雜應用需求。