全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，針對智能戒指、智能手環(huán)等小型可穿戴設備以及智能筆等小型外圍設備應用，推出支持近場通信技術（NFC，近距離非接觸式無線通信技術）的無線供電IC芯片組“ML7670（接收端）”和“ML7671（發(fā)射端）”。

近年來，以醫(yī)療保健和健身用途為核心的智能戒指市場發(fā)展迅速。但挑戰(zhàn)在于對佩戴在手指上的環(huán)形超小設備而言，很難進行有線供電；而且常用的Qi標準*1無線充電技術也因線圈尺寸等因素的限制而難以運用。因此，業(yè)內將目光投向能在小型設備上實現(xiàn)可靠充電的近場供電方式。在這種背景下，采用可實現(xiàn)天線小型化的13.56MHz高頻段的NFC供電技術備受矚目，其在下一代可穿戴設備中的應用正在加速普及。ROHM已推出支持1W供電的ML7660/ML7661芯片組，此次又開發(fā)出針對小型設備優(yōu)化的新芯片組ML7670/ML7671，助力可穿戴設備的升級和使用便利性提升。

新芯片組是基于廣受好評、最高可提供1W供電的“ML7660（接收端）”和“ML7661（發(fā)射端）”系列開發(fā)出來的衍生型號。新產(chǎn)品將供電量限制在最大250mW，同時內置了向充電IC供電所需的開關MOSFET等外部器件。因此，在安裝面積和供電效率兩方面均針對小型可穿戴設備（尤其是智能戒指）所需的功率等級進行了優(yōu)化。

接收端IC“ML7670”不僅保持2.28mm×2.56mm×0.48mm這一業(yè)界超小尺寸，在供電量250mW的低輸出功率范圍內工作時還實現(xiàn)高達45%的供電效率。新芯片組的一大優(yōu)勢是通過優(yōu)化線圈匹配、整流電路以及降低開關器件損耗等要素，實現(xiàn)了超越同等產(chǎn)品效率水準的性能。

而且，IC內部已經(jīng)集成無線供電所需的固件，無需再外置主控MCU，這可大大節(jié)省所開發(fā)設備的空間并大幅減少開發(fā)工時。

另外，由于符合NFC Forum*2標準（WLC 2.0），因此可在保持與現(xiàn)有設備兼容性的同時實現(xiàn)供電，在日益普及的NFC無線充電系統(tǒng)中發(fā)揮著核心器件作用。

新芯片組已投入量產(chǎn)。并且，日本自主研發(fā)并銷售睡眠管理智能戒指“SOXAI RING”的SOXAI. Inc公司已在2025年12月10日發(fā)售的最新款“SOXAI RING 2”中采用了該芯片組。此外，為便于用戶輕松評估產(chǎn)品性能，ROHM還提供評估板和參考設計。如有需求，歡迎聯(lián)系銷售代表或通過ROHM官網(wǎng)的“聯(lián)系我們”垂詢。

未來，ROHM將繼續(xù)利用可穿戴設備所需的小型化和低功耗技術優(yōu)勢推進產(chǎn)品開發(fā)，致力于提升用戶體驗并為可穿戴市場的發(fā)展貢獻力量。 

＜產(chǎn)品規(guī)格＞

＜應用案例＞　SOXAI RING 2 應用案例頁面

“SOXAI RING”是日本國內唯一能夠準確采集并分析睡眠數(shù)據(jù)的睡眠管理智能戒指。該戒指中搭載了光學生命體征傳感器、溫度傳感器、加速度傳感器、Bluetooth? Low Energy通信功能、NFC無線充電功能等先進技術。新推出的“SOXAI RING 2”智能戒指，通過搭載自主研發(fā)的光電容積脈搏波（PPG）傳感器“Deep Sensing?”（深度監(jiān)測技術），大大提高了檢測精度，能夠在更深層面將身體狀態(tài)的變化可視化。 

Bluetooth?是美國Bluetooth SIG, Inc.的注冊商標。

Deep Sensing?是SOXAI. Inc的商標或注冊商標。 

＜應用示例＞

?智能戒指

?智能手環(huán)

?智能筆

?無線耳機

?其他（可穿戴設備等小型電子設備）

＜術語解說＞

*1）Qi標準

無線充電聯(lián)盟制定的無線充電國際標準。是智能手機無線充電所采用的技術。 

*2）NFC Forum

非接觸式近場通信的國際標準化組織。對采用了13.56MHz高頻段近場無線通信標準“Near Field Communication（NFC）” 的通信和供電方式進行了標準化規(guī)范。