3月13日晚間，上海合晶發布2026年度定增預案，計劃向特定對象發行A股股票，募集資金不超過9億元。這筆資金將主要用于12英寸半導體大硅片產業化項目及補充流動資金，旨在提升公司產能并優化資本結構。 

公告顯示，本次定增的發行對象不超過35名，發行數量上限為3992.75萬股。扣除相關費用后，募集資金中的7億元將投入12英寸半導體大硅片產業化項目，剩余資金用于補充流動資金。據悉，該項目由上海合晶子公司鄭州合晶負責實施，計劃新增年產90萬片12英寸襯底片和72萬片12英寸外延片的產能。項目完成后，產品應用領域將從功率器件擴展至CIS模擬芯片等新興領域。目前，該項目已完成發改委備案、環評批復，并取得土地使用權證書。 

公開資料顯示，上海合晶是國內少數具備一體化半導體硅外延片制造能力的企業之一，專注于8英寸和12英寸硅外延片的研發、生產與銷售。其客戶涵蓋全球前十大晶圓代工廠中的7家及前十大功率器件IDM廠中的6家，具備較強的客戶資源優勢。