甬矽電子是一家成立于2017年11月的封裝測試企業(yè)，從成立之初便專注于先進封裝與測試領(lǐng)域。據(jù)甬矽電子公開說明書顯示，該公司在建廠規(guī)劃、設(shè)備配置及產(chǎn)線設(shè)計等方面，均以發(fā)展中高端封裝技術(shù)為核心目標。 

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，IC設(shè)計企業(yè)通常采用Fabless模式，專注于芯片設(shè)計，而將晶圓制造與封裝測試環(huán)節(jié)外包。晶圓代工廠完成制造后，封裝測試廠根據(jù)客戶需求進行后續(xù)加工，使芯片能夠應(yīng)用于實際電子產(chǎn)品。 

甬矽電子的產(chǎn)品以中高端先進封裝技術(shù)為主，涵蓋高密度細間距凸點倒裝（FC）、系統(tǒng)級封裝（SiP）、扁平無引腳封裝（QFN/DFN），以及MEMS傳感器封裝等。封裝完成后，公司還可根據(jù)客戶需求進行電性與可靠性測試，包括電壓、電流、頻率和溫度等參數(shù)檢測，以確保芯片品質(zhì)，最終將成品交付客戶。